晶圆检查机

295x Series电浆扫描检测系统在光学检测方面带来先进技术，检测出≤7纳米逻辑与先进记忆体设计节点关键良率缺陷。透过强化的电浆扫描光源技术以及全新的pixel•point™ 和 nano•cell™设计感知技术，2950和2955电浆扫描检测测仪配有卓越的灵敏度，能在各种制程层别、材料类型与制程堆叠中捕捉关键缺陷。作为业内线上监测的标准，295x Series结合了灵敏度与光学晶圆检测速度，实现Discovery at the Speed of Light™ ...

... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 ...

... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 ...

... 球状AOI/凹凸AOI产品介绍 MRD-3100系列颗粒检测设备适用于COG、FOG和COF产品，尤其适用于LCD显示模块的绑定缺陷检测。 在行业内处于领先地位，达到韩国同类产品的技术水平。 满足不同尺寸的液晶显示模块，包括智能可穿戴设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、显示器、电视等产品。 采用模块化设计，适用于单边、多边COG、FOG、COF工艺产品检测。 涵盖的检测项目有：凸点偏移、颗粒计数、凸点异物、FPC腐蚀、凸点区域裂纹碎片。 球体AOI/凸点AOI关键点 1.检测精度：3um，行业领先 2.软件功能：自主研发算法，软件功能定制服务。 3.自动对焦成像系统，满足不同尺寸产品的检测需求。 ...