晶圆检测系统

8 Series图案晶圆检测系统以卓越的产出率侦测各类缺陷，快速识别与解决生产过程中的问题。8 Series提供具成本效益的缺陷监测，针对芯片制造使用的150毫米、200毫米或300毫米的矽、SiC、GaN、玻璃与其他基板，从产品初期开发到量产阶段皆适用。最新一代的8935检测仪采用全新光学技术以及DesignWise®和 FlexPoint™ 精确定位技术ˋ，捕捉任何可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise® AI技术快速进行线上分离，从而改善缺陷检测与分级效能。透过这些创新技术，8935检测仪高效捕捉与产量和可靠性相关的缺陷，同时保持低误报率，帮助芯片制造商以更低的成本交出可靠的产品。8 ...

此设备对生产过程中的硅片进行全自动检测、分级。具有深度学习、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能。 WS60 设备 支持对硅片生产过程中进行全自动检测。兼容156-172mm尺寸硅片，产能6000Pcs/H。设备采用自主设计光路，自主软件开发并选用国内外先进元器件（各类优质相机、镜头等）。完成了国产硅片分选机零的突破 WS90 对设备产能做了有效提升达到8000Pcs/H WS100X 设备在隐裂、脏污、崩边等工位软件做了深度学习的优化。进一步提升设备的检出率和误检率等性能 WS100A 设备在尺寸兼容（156-230mm尺寸全兼容）和不同尺寸硅片间的切换（平均切换时间4H）做了提升 产能 实际生产验证平均产能可达8500片/小时 拓展 支持25-150片多种规格上料片篮，可对接清洗机 效率 采用双下料盒，减少员工操作时间 成本 售后服务快捷，维护成本低 精度 厚度模组采用高速轮廓扫描仪，面阵、脏污模组采用高分辨率相机，提高检测精度 准确 侧边模组X/Y两个方向检测，有效减少漏检 ...

... 凭借其独特的光学设计技术，Imperia系统可以检测和分类杀死产量的缺陷，并同时获得最先进的光致发光（PL）生产监测的额外好处。 产品概述 Imperia系统采用了独特的光学设计技术，能够检测和分类杀死产量的缺陷，同时还具有最先进的光致发光（PL）生产监测的额外优势。将这两种外延后计量筛选功能结合到一个高产能系统中，最大限度地减少了宝贵的工厂空间使用和盒式处理时间。该产品可以为用户节省大量的经济成本（例如：准确预测MOCVD反应器产量和PM计划）。 - 高密度光谱PL图 - ...

... GWI 系统是为了在生产周期早期检测玻璃晶圆的缺陷。 该系统基于高分辨率智能相机，满足缺陷检测所需的准确性。 在智能相机中完成晶圆的完整评估。 拍摄玻璃晶圆的图片，并立即在相机中进行处理。 生成的数据和图像将传输到 PLC。 还有一个选项可以将显示器连接到照相机以查看屏幕上的结果。 要运行评估过程，可使用以太网、RS232和电源 I/O 连接。 电源 I/O 还包含 RS232 接口。 GWI 系统可检测玻璃晶圆的表面误差，如划痕、颗粒和基板误差。 ...

... FRT MicroProf DI光学检测工具，可以在整个生产过程中对结构化和非结构化的晶圆进行检测。通过结合二维检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括缺陷检测和晶圆级计量的微凸点、RDL、覆盖和通硅孔（TSV）的单一测量工具。 MicroProf DI包括几个模块，可以在同一个工具平台上灵活地组合，以高产量覆盖所有晶圆表面，实现高效的工艺控制。这些模块包括通过单镜头和步进相机模块进行光学检测和缺陷分类，通过高精度显微镜审查缺陷，以及通过不同的形貌和层厚传感器进行全面的多传感器计量。为了对晶圆中的隐藏结构和夹杂物进行光学、非接触和非破坏性的分析，还可以使用带有红外光源的干涉式层厚传感器和红外显微镜。 ...