精密装配小型芯片焊机

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - US 实时监控功能通过监控生产过程中的工艺参数实现稳定的质量 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 环氧树脂写入或引脚转移 - ...

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * - 0.65 秒/集成电路的热固性接合 (包括 0.2 ...

... 松下的 MD-P300 倒装芯片键合机工艺灵活，在单个小尺寸解决方案中结合了倒装芯片、热声波和热压焊接。 灵活的键合工具可直接从热声波工艺转换到 C4 工艺，再转换到 TCB 工艺。它还支持 300 毫米（12 英寸）晶圆基板。MD-P300 是使用在线 Panasonic SMT 贴片机进行 COB 混合装配的理想解决方案。 循环时间快，贴装精度达 +/-5μm，每个 IC 0.5 秒（干运行）--热固性和 C4 工艺 0.65 秒（包括工艺时间）。 - ...

... LA...CE-VC "激光贴片机是一种适用于将芯片或类似装置以华夫饼包装形式装入机器，并垂直固定在人工装入机器工作平台的各种载体基底上的系统。 该系统使用一种独特的专利激光热电极工具，该工具集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热电极具有很高的灵活性，因此该系统只需要在基板上涂上一层薄薄的焊料。 亮点 - 在线能力 - 高产量 - 旋转校正和自动对准 选项 - 晶片处理系统 - 点胶机系统 - 基片送料机 - 直接送模器 - 紫外线固化 优势 - 在线能力 - ...

... La...ce - FC LA...CE 系统为倒装芯片组装提供综合解决方案。激光辅助装配适用于焊接、ACF 和 NCP 连接。倒装芯片装配平台中的可选点胶单元可最大限度地提高助焊剂、焊膏和/或 ACF、NCP 点胶的灵活性。 亮点 - 倒装芯片贴装、回流焊和固化一步完成 - 使用激光进行无助焊剂回流焊 - 无需额外回流或固化 - 适用于倒装芯片焊接和粘合倒装芯片：ACF、NCP、ICA - 基底材料： - PI、PVC、PE、聚酯 - 纸质低成本基底及其他 ...

... BL100 是一款台式模具粘合机。 它采用紧凑的设计，占地面积不比打字机大得多。 它可以由座椅人员操作，以便在粘接过程中完成手动任务。 分割光学视觉系统同时观察，并作为覆盖物实时显示芯片和基板。 通过这种方式，操作员能够直观地对齐组件，从而实现高精度。 一个粘结头携带拾取工具。 粘接头沿龙门手动操作，能够进行精细调整。 XY 架空龙门级下方的工作区域配有加热板和 GELPAK/华夫饼托架，供入站和出站部件使用。 ...

AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD ...