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产品规格书 1. VoIP SIP2.0电话 2. DTMF拨号 3. MTBF100000小时 4. MTTR：2小时 5.辅助触点：1个辅助输出，干触点 6.额定负载：125 VAC时为0.3 A； 1 A在...上30 VDC 7.联系人等级。负载：电阻负载 8.回声消除代码：G.167 / G.168 9.额定载流：1A 10.最大开关电流：1A 11.最大开关电压：125 VAC，60VDC 12.音频代码：G.711，G.722，G.729 13. ...
GSM PCB板由亚洲最大的工业电话制造专家KNTECH制造。 GSM PCB板KN520当前支持3g / 4g的任意切换。 在耗电量方面，它不仅支持内部蓄电池，还支持外部太阳能主板。在通话中，内置的3w /8Ω数字放大器直接驱动扬声器，为通话质量带来绝对的保证。 GSM PCB板KN520功能 1.支持3 G或4 G（可选）。 2.电源：AC 110v / 220v电源或内置可充电电池，带太阳能面板可选。 3.多种按键选项：支持拨打任何电话号码，数字键盘和功能键，快速拨号键，快速拨号键，4键可编程电话。 4.语音接口：免提，听筒，音频接口和外部放大器接口。 5.报警接口：内置三路输入和输出控制，选件。 6.板载放大器：内置3W ...
作为经验丰富的医疗电子制造服务提供商，我们为脉搏血氧仪传感器模块提供定制 OEM 服务。我们的能力涵盖从组件采购、印刷电路板组装 （PCBA）、成品组装到测试的一站式电子合同制造服务。 脉搏血氧仪传感器模块的制造质量得到保证 质量、工艺和可追溯性是成功制造脉搏血氧仪传感器模块的关键组成部分。作为一家拥有 20 年制造经验的电子制造服务提供商，TECOO 拥有一支专注于医药的质量和法规专家团队，以及强大而成熟的质量管理体系，为医疗产品生命周期的每个阶段提供实时监控。进行监控以确保每个产品的可靠性，并在制造过程中多次实施产品测试，包括：各种安全、环境和 ...
... 板厚：1.6 毫米 尺寸：118*57.5 毫米 原材料：PTFE+FR4 板面铜厚：56 微米 孔筒铜厚：25 微米 最小线宽/空间：0.20 毫米 最小孔径：0.25 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：通信 我们的专业 Burkle 压机和日立钻孔机可提供出色的层压温度曲线和通孔粗糙度精度，使高频应用具有更好的一致性能。 我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线，可提供极佳的滚筒铜厚度均匀性。 我们领先的印刷电路板制造工艺可满足客户设计的阶梯盲槽，尺寸公差为 ...
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... 电路板厚度：2.0 毫米 Dimension：111*84.84mm 原材料：FR4 IT180A 板面铜厚：≥56um 孔筒铜厚：25um 最小线宽/空间：0.20 毫米 最小孔径：0.45 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：汽车驱动控制 我们先进的钻孔机可满足您严格的规格要求； 孔壁粗糙度≤25um 通过尺寸和定位 公差：±0.03毫米 最小阻焊厚度 0.08mm 避免过度焊接，保护您的产品 精选耐热性能更佳的高 TG 材料，让您对卓越的稳定性充满信心 ...
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... 层数18 板厚：4.0 毫米 Dimension：30.98*25.2mm 原材料：FR4 EM827 板面铜厚：140 微米 孔筒铜厚：70 微米 最小线宽/间距：0.3 毫米 最小孔径：0.4 毫米 表面处理：浸金≥2u" 应用：平板电脑电源 专用数控镂铣机可满足客户的半孔设计要求。 100% 低电阻测试，以确保更好的性能 为您的电源产品提供更好的稳定性。 VCP 电镀线的先进设备可为您带来极佳的均匀电镀效果： 内层/外层铜厚度：4oz； 通孔铜厚≥70um ...
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... 大批量生产能力：100 万平方英尺。 我们领先的 PCB 技术能力可提供从原理图设计和工程支持到批量生产的一体化解决方案：单端和差分阻抗控制 ±8%； 最小 BGA 尺寸：0.20 毫米 自动生产线降低了人工操作的风险。 电路板厚度：1.6 毫米 尺寸：170*125 毫米 原材料：FR4 EM-825 板面铜厚：38um 孔筒铜厚：20 微米 最小线宽/间距：0.10 毫米 最小孔径：0.25 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：公共安全监控设施 ...
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... 层数12 板厚：1.6 毫米 Dimension：111.2*177.6mm 原材料：FR4 TG170 SY 板面铜厚：38um 孔筒铜厚：20 微米 最小线宽/间距：0.075 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金+金手指 应用：医疗保健 我们使用精选的 TG180 材料，具有出色的质量一致性和稳定性能。 我们拥有领先的 PCB 技术能力，可提供从原理图设计、工程支持到批量生产的一体化解决方案： 最小通孔尺寸：0.20 毫米 最小阻焊：0.08 ...
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... 独特的 SLPS ERP 系统使我们能够监控整个棕榈生产过程。 我们的专业 Burkle 压合机可提供精确的层压温度曲线，防止树脂溢出。保证内层铜厚度为 4 盎司。 我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线，可提供极佳的通孔镀铜均匀性。 先进的日立钻孔机可满足您严格的 ±0.05mm 通孔定位要求； 100% 的电阻测试保证了卓越的稳定性能。 板厚：3.0 毫米 Dimension：158*83.21mm 原材料：FR4 TG170 tuc 板面铜厚：140 ...
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... 电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：88*57.64 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.05 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：手机模块 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有定制的 VCP 电镀生产线和泰克 DSA8300 阻抗测试仪，可确保阻抗控制在 ±8% 范围内。 我们拥有内部 SMT ...
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... 电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：88*58.68 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.075 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：GPS 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有进口的 LDI 机器，可满足最小线宽/线距：0.05/0.05 毫米的严格规格。 我们拥有自己的 SMT 生产线，可提供一站式 ...
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... 电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：86*57.69 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.075 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：工业绘图仪 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有进口的 LDI 机器，可满足最小线宽/线距：0.05/0.05 毫米的严格规格。 我们提供 24 小时内部盐雾测试，以满足特定市场的特殊要求。 ...
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... 电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：86*57.69 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.05 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：LED 显示屏 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有进口的 LDI 机器，可满足最小线宽/线距：0.05/0.05 毫米的严格规格。 我们拥有自己的 SMT 生产线，可提供一站式 ...
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