金属微加工机

... 为半导体、光伏、玻璃和显示器市场提供激光微加工和卷对卷激光系统的行业领先企业 Micromac AG 今天推出了 microPREP™ PRO FEMTO 激光微加工系统，用于高速原子探针断层扫描 (APT) 和横截面样品制备。 microPREP PRO FEMTO 系统可满足原子尺度材料分析的关键需求，它采用飞秒激光和优化的光学设置，可在数分钟内实现微米级精度的材料去除，而使用聚焦离子束 (FIB) 铣削则需要数小时，同时可避免对样品造成机械和热损伤。使用 ...

X轴: 500 mm
Y轴: 300 mm
Z轴: 300 mm

... 用于直边微加工和钟表装饰的自主式高精度工业机床 LS-Precess 模块集成 该模块与机床的电位计扫描器配合使用，可实现高动态直边微加工。由于具有市场上独一无二的旁路功能，因此加工出的零件可以直接进行装饰或雕刻，而无需返工。 精度和灵活性 这种独创的方法具有灵活性、更高的精度和卓越的加工质量（切割面和装饰精细度）。与传统模切技术相比，这种组合还能缩短加工周期。 支持和跟踪 专门的额外培训课程 扩展生产自主性的可能性（机器人、码垛机） 创建个性化布局 用于快速加工的双倍可见光大功率激光（飞秒 ...

X轴: 300, 50, 160 mm
Y轴: 300, 50, 160 mm
Z轴: 300, 20 mm

... 微加工的正确设置 易于使用 开放式设置与 Kyla 软件相结合，可精确控制光束路径上的所有参数。LS-Lab 解决方案简化了激光加工的开发过程，使其比以往任何时候都更易于使用和操作。 多功能性 LS-Lab 可集成所有 LASEA 模块。该多功能系统在切割、钻孔、雕刻、纹理加工等各种应用中表现出色。 精度和稳定性 LS-Lab 在保证精度的前提下，为各种应用提供了便利。LS-Lab 拥有异常精确的轴和牢牢固定在花岗岩底座上的光束路径，确保了高标准的精度和稳定性。 用于微加工工艺开发的正确设置 ...

... 您需要的激光机 经验丰富的合作伙伴。 量身定制的解决方案 LASEA 激光系统经过专门设计，可简单快速地集成到我们的工作站或客户的特定环境中，我们可为其设计适当的解决方案。 所有应用 我们将适合客户应用（焊接、切割、打标、钻孔等）的激光技术集成到客户的环境中，无论是现有的应用还是新的应用。这既包括生产线系统，也包括工作站解决方案。 为您服务的团队 我们的机械、电气、电子、软件和自动化设计团队将根据精确的规格要求，以完全自主的方式或与选定的合作伙伴共同开发解决方案。 全套服务 激光解决方案是我们的核心专长，除此之外，我们还涉及自动化、机器人、视觉和人机界面等领域，从而为客户提供量身定制的设备。 请随时将您的项目提交给我们。无论项目的复杂程度如何，我们都能为您找到成功的解决方案。 ...

... 广泛应用于半导体集成电路，包括单、双面玻璃钝化二极管晶圆切割与切割，单、双面晶闸管晶圆切割与切割，砷化镓、氮化镓、集成电路晶圆切割与切割。 皮秒激光划片的原理（透明材料中的聚焦爆破切割）。 通过贝塞尔或DOE光学系统，高斯激光束被压缩到衍射极限。在100-200KHz的高重复率和10ps的极短脉宽的激光束的作用下，聚焦的光斑直径小到3μm，并且具有极高的峰值功率。密度大，在透明材料内部聚焦时，瞬间将该区域的材料汽化，产生汽化区，并向上下表面扩散，形成非线性裂纹，从而实现材料的切割和分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射能够透过半导体硅材料）都适合皮秒和飞秒激光划片。 特点 多种激光操作模式和光束塑形，确保切口质量和效率 独特的波前校正技术确保了高精度的加工和一致性 自动定位、自动聚焦、自动检测，确保生产产量 可实现大图形的自动分切或手动分切选择，拼接精度高达±1um 支持翘片、TAIKO膜转印膜 ...

1、 兼容激光干切、湿切加工 2、 支持激光切割、钻孔加工 3、 可加工聚合物管材、钴铬合金、钛合金等多种金属管材 4、 具有连续自动进给加工功能和管材自动上下方案可选方案 切割缝宽小：<20um 切割精度高：≤±10um 切割品质好：无毛边、切口光滑 加工效率高：一次性切透单侧管壁，连续自动进给加工