金属镀覆生产线

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引线框金属镀覆生产线
引线框金属镀覆生产线
Meco FXL

... Meco 是引线框架焊料电镀和助焊剂清洗解决方案的行业领导者。我们安装了 400 多套计算机控制的 EDF/EPL 系统,为行业树立了标准。现在,我们通过最新的创新产品 Meco FXL 系统将助焊剂清洗提升到新的高度。 使用 Meco 的 FXL 系统,体验更上一层楼的助焊剂清洗。请相信我们的专业知识、创新技术和提供高质量解决方案的承诺。请立即联系我们,详细了解我们的先进系统如何改进您的生产工艺并最大限度地提高您的成功率。 详细信息 创新的装载系统:小心搬运引线框架 我们的 ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
引线框金属镀覆生产线
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Meco ACP

... Meco 高级切条电镀系统(ACP)。Meco 的解决方案,可在不可能进行机械遮蔽的情况下进行精确的银点电镀! - 新机型可用于更宽和更长的引线框架! Meco的解决方案,在机械遮蔽变得不可能的情况下,实现精确的银点电镀! 一般来说,通过机械遮蔽系统,如Meco的专利现货工具技术,可以达到X和Y方向上±125微米的现货公差。机械遮蔽的缺点是,如图所示,在导线的切割边缘经常会出现渗出银的情况。 在这些功能区的不良金属涂层可能会导致模具化合物的粘附性差,而成型后延伸到封装之外的任何银可能会由于银的迁移而导致引线间的短路。 纵观引线框架设计的趋势,可以看到正在进行的进一步小型化的尝试。这些发展导致了高铅密度、更薄的引线框架和封装。这种复杂而脆弱的铅框不是以卷轴形式冲压的,而是更经常地以蚀刻切割的条状形式冲压。它也需要更高的银点位置精度(±50微米),就像QFN的引线框架。 因此,Meco开发了ACP技术,使用光罩技术与可电沉积的光阻剂相结合。 高点位精度(98%)。 能够处理切条和卷到卷的框架 ...

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引线框金属镀覆生产线
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Meco RTR Ag

... Meco卷对卷银现货(RTR Ag)。Meco的高速点镀解决方案,具有非凡的灵活性。 Meco的高速点镀解决方案,具有超强的灵活性 Meco的国际专利现货轮技术及其模块化结构为当今市场上的高速选择性银点电镀提供了最佳解决方案。Meco 最初开发的专利现货工具系统是为了在连续的基础上对引线框架进行电镀。这导致了比传统的步骤和重复电镀系统更多的优势。 今天的引线框架市场正迅速向具有可变光点模式的集成电路封装的多样性发展。除了无引线封装的趋势(如CSP、BGA),矩阵式引线框架的需求也越来越多。瑞士梅克公司的现货技术已做好准备,可以处理各种现货图案,如单点、小点、环点、矩阵点和条纹。所有这些不同的产品都可以通过简单易行的交换产品特定的现货工具,用相同的选择性现货设备进行处理。 美科的现货技术 斑点轮技术的基础是将产品连续移动到旋转的斑点轮(斑点工具)上,与固定的喷射器和集成的阳极(增压器)相结合。电镀液通过阳极和旋转的点状工具上的增压器的槽,被泵送到移动的产品上。光斑的准确定位由点状工具上的导向销和引线框架上的匹配导向孔来保证。当更换到不同的产品设置时,点刀和增压器都可以很容易地交换。 ...

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引线框金属镀覆生产线
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Meco EDL/EPL

... 凭借超过350个EDF/EPL系统的安装基础,Meco已经为铅框焊料电镀设立了行业标准。该系统完全根据您的具体需求定制,是一种绿色解决方案,具有低能耗和最小的化学品用量。 Meco的Electro DeFlash和电镀线是为未来而设计的,能够处理任何种类的引线框架产品。任何尺寸达110 x 315毫米的引线框架都可以在美科EDF/EPL上轻松处理。 确立引线框架镀锡的标准 Meco已成为引线框架焊接的行业标准,其安装的这种计算机控制的EDF/EPL系统已超过250套,而且还在不断增加。在过去,铅框是通过热浸或挂镀的方式进行电镀的,要么是手工操作,要么是在升降机上操作的电镀装置。除了是一个劳动密集型的操作外,最大的问题是焊料的厚度分布不均匀。后续焊接的成功在很大程度上取决于锡合金的纯度和适当的厚度。厚度太小:沉积物将无法通过加速老化测试。用于SMT的细小LED上的厚度过大,可能会在实际焊接时造成桥接。厚度分布不均是由以下原因造成的。A)机架设计和不均匀的阳极位置;B)可变的带材长度和引线框架的宽度,在两个带材末端之间产生间隙,导致 ...

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连接器金属镀覆生产线
连接器金属镀覆生产线
Meco

... Meco 生产和供应选择性电镀设备,以满足各种产品和饰面的需求。 多年来,这些机器以卓越的性能、卓越的可靠性和无与伦比的经济性赢得了国际声誉。 详细信息 针对连接器市场,Meco 提供了一系列专利技术,以提高您的电镀工艺的选择性、生产率和灵活性! 一般来说,铜和镍饰面通常在电镀过程中涂抹。 更多的贵金属,如金或钯金,仅通过多种不同的技术在连接器的功能区域进行选择性镀金,如控制深度电镀,条纹电镀,点镀,前后侧电镀或轮廓电镀。 最后,连接器的焊接处理区域通过控制深度电镀、条纹电镀或点电镀进行电镀。 ...

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太阳能电池金属镀覆生产线
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Meco DPL

... 对于已通过激光烧蚀打开 SiNx 层的下一代硅太阳能电池,机科直接电镀线 (DPL) 可以将一层密集的 Ni-Ag、Ni-Cu-Ag 或 Ni-Cu-Sn 贴在高欧姆发射器上。 由于正面金属化不再需要 Ag 膏,因此能效提高高达 1%(abs),并大幅降低成本(美元/WP)。 主要特点 -垂直产品处理 -电镀化学品的低拖卸 -紧凑的机器设计/易于维护 -在线电镀工艺/高启动时间 -效率提高:直接金属化高达 1%(abs) -物料清单(BOM)低于 0.05 美元/WP,因此不再低于更多前端金属化需要 ...

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太阳能电池金属镀覆生产线
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Meco PPL

... Meco 面板电镀线 (PPL) 将铜、铟和镓的亚微米层电镀在玻璃基板上,形成 CIGS 薄膜太阳能电池的吸收层。 与真空沉积技术相比,电化学沉积具有多种优势:Cu、In 和 Ga 金属的利用率近 100%,无需真空条件,占地面积更小,设备要求更低! 通过电化学沉积 CIGS 太阳能电池进一步开发高效率的 CIGS 太阳能电池,In 和 Ga MECO 正与 Solliance 倡议携手合作。 规格 -基材:玻璃面板 -种子层:Mo/Cu -基材尺寸:600 ...

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太阳能电池金属镀覆生产线
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Meco RTR Solar

... 为了对柔性 CIS 或 CIGS 薄膜太阳能电池的吸收层进行电镀,Meco 提供卷绕到卷 (R2R) 电镀设备。 细节 基于我们的卷对卷连续选择性电镀技术,Meco 为 CIS 和 CIGS 电池的生产设计和制造定制的卷对卷电镀解决方案。 镀铜上的铟亚微米层,或镀镓铜和铟可以在基材上完成,具有最高均匀性。 在这里,它是实现最高效率和选择性的关键。 传统上,金属层在薄膜太阳能电池上的沉积是通过真空沉积的方式完成的。 与 Meco 系统不同,这些系统需要广泛的真空系统,根据配置需要大量的工厂空间。 ...

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太阳能电池金属镀覆生产线
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Meco CPL

... MECO CPL:以更低的成本从您的手机中获得更多的功率! Meco CPL 基于 Meco EPL 坚固耐用且经过验证的理念,在全球范围内安装了 350 多台机器,在引线框架电镀应用方面在半导体领域建立了声誉。 主要特点 -垂直产品处理 -低拖卸电镀化学品 -紧凑的机器设计/易于维护 -在线电镀工艺/高启动时间 -效率提高:0.3-0.5%(ABS)与种子和板 -久经考验的机器概念(半导体行业中的 350 台机器)) -电镀镀厚的 Cu-Sn 层在后侧电极上镀层的理想电镀平台-电镀 ...

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PCB印刷电路板金属镀覆生产线
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Meco FAP

... Meco 柔性天线电镀系统 (FAP):用于 RFID 天线制造、柔性印刷电路板和覆铜箔层压板 (CCL) 的独特的高性价比添加工艺。 低成本 RFID 天线生产 射频识别(RFID)无源标签的天线嵌体目前由蚀刻铜或铝制成。在其他情况下,天线使用昂贵的导电油墨印刷。这两种生产方法都无法满足高可靠性 RFID 标签的低成本生产要求。 铜添加剂工艺 Meco 开发了一种添加铜工艺,用于在柔性基板上电镀低成本天线或其他元件。需要在基板材料上印刷出所需的图案,然后在上面镀铜。与蚀刻工艺不同的是,镀铜只在实际需要的地方进行,而蚀刻工艺则需要减去(蚀刻)大量的铜,这就造成了浪费和更高的成本。 种子层印刷导电油墨 在印刷种子层图案时,需要使用导电油墨(如低成本的非银油墨)。种子层也可以采用无电解镍-铜工艺制成。种子层仅用作镀铜工艺的起始层。因此,导电性是通过镀铜层实现的。 产品灵活性高/无更换时间 FAP ...

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PCB印刷电路板金属镀覆生产线
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... 在化学铜工艺中,印刷电路板通常要经过总共五个工艺步骤,以获得所需的0.5微米以上的涂层厚度。根据不同的工艺,必要时可以整合加速器水平。为了在孔中实现最佳的铜沉积,可以采用免维护的流体喷射系统。 由于真空成型的模块槽没有焊缝,所以没有铜板脱落。 由于减少了工艺槽的体积,降低了清洗和补充化学药剂的成本 用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统 全自动的清洗程序,包括外部储存的化学铜液、冲洗循环和模块内的蚀刻剂的综合补液 灵活的运输系统,适用于刚性电路、内层和柔性电路 PVC和白色PP的模块,长度从250到3000mm不等 ...

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SCHMID
PCB印刷电路板金属镀覆生产线
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... 直接金属化技术用于在镀铜前在钻孔中形成一个导电层,以替代无电解铜工艺。 SCHMID设备可用于所有基于碳、石墨、导电聚合物或钯的商业化工艺。 在一个周期内对微孔进行有效处理 也适用于卷对卷的应用 用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统 基于面积计算的全自动计量 ...

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SCHMID
PCB印刷电路板金属镀覆生产线
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... 浸锡是热空气流平工艺的无铅替代品。一个厚度在0.7μm和1μm之间的极细纹理的锡层被涂在电路板表面和孔中。锡层保护未经处理的铜不被氧化;它是焊接应用的完美基础,也是插头接触的基础。 高度均匀的表面结构确保了电路板的持续可焊性 通过最大限度地减少氧气富集,减少化学沉积和清洁成本 热交换器(可选)用于从冲洗水中回收能量 由于浸入式水槽,减少了表面湍流和泡沫的形成。 ...

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SCHMID
金属镀覆生产线
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在传统电镀线的基础上,对全自动电镀线进行了改进。实现全线集中PLC或微机程序控制,工作效率高,操作人员少,占地面积小,质量稳定,使用寿命长,维护方便。 产品特点: 1、设计科学、结构合理:本机结合设计师十多年的设计和使用经验,使生产线在设计和结构上充分体现了公司经济、高效、实用的产品理念。 2、机器材料选择 镀铬机:储槽、工作槽采用TA2材料,使用寿命长,无渗漏。阳极采用悬挂式和旋转式两种形式。它是自动定位。阳极可采用铂钛阳极和铅锑合金。进液系统采用钛液进液泵,使用寿命长,无泄漏。 铜机:阳极可采用吊柱和旋转柱两种形式;它是自动定位;新型钛过滤器提高了产品的过滤和密封效果;钛(TA2)加热管和温度控制系统;日本一味奇添加剂泵精度高,使用寿命长;储罐由加劲肋支撑,并由固定边缘密封。 3.电子元件采用日本欧姆龙变频器,保证电流稳定性和电器使用寿命。操作采用可编程控制器,使机器实现自动送液、阳极自动定位等操作。

PCB印刷电路板金属镀覆生产线
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GLV420

... 有 6 种尺寸的电镀机可用于电镀工艺,可在 Pyrex 烧杯中进行补丁修理和浴镀处理,每个烧杯的容量均为 2 升。 所有单元都有电镀笔的连接(单独出售);部分型号具有加热和磁力搅拌。 ...

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DLC

... DLC 硬膜真空电镀机 产品描述 系统概述 类金刚石涂层性能高、操作简便,配有电弧溅射系统,可用于要求苛刻的汽车、有色金属材料加工和工业工程环境,在这些环境中,部件表面需要承受高接触压力、间歇润滑或干式滑动和滚动环境,存在严重的磨损和粘着磨损条件。DLC 涂层还常用于各种医疗和牙科器械及植入物,可提供深黑色、抗反射和生物兼容的表面,并具有更强的摩擦学保护特性。 系统类型 垂直批次 - 单门或双门 应用:切割和成型工具 - 切割和成型工具 - 一般耐磨损 - ...

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Ningbo Danko Vacuum Technology Company
直接金属化金属镀覆生产线
直接金属化金属镀覆生产线

... 珠宝装饰PVD真空电镀机 产品说明 系统摘要 电弧放电。电弧或电弧放电是气体的电击穿,产生持续的放电。电流通过空气等通常不导电的介质产生等离子体;等离子体可能产生可见光。弧光放电的特点是电压比辉光放电低,它依靠支持电弧的电极的电子热发射。 多电弧离子涂层可以以多种颜色沉积。在沉积过程中,通过将活性气体引入室中,可以进一步提高颜色的范围。装饰性涂层最广泛使用的反应性气体是氮气、氧气、氩气或乙炔。产生的装饰性涂料在一定的颜色范围内,取决于涂层中金属与气体的比例和涂层的结构。这两个因素都可以通过改变沉积参数来改变。 在沉积之前,要对零件进行清洗,使其表面没有灰尘或化学杂质。涂层过程开始后,所有相关的工艺参数都由计算机自动控制系统连续监测和控制。 - ...

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