介电质树脂

... 硬度为 80 邵氏硬度 D 在 250 °F（121 °C）温度下凝胶时间为 30 分钟 适用于电枢、定子、母线和环形磁芯的防潮和绝缘 耐温 311 °F（155 °C）。 比原来的尺寸拉长 12%，便于绝缘或包裹 耐热、抗震、阻燃 3M™ Scotchcast™ 电气树脂 MR283F075 是一种双组分、烘箱固化、半柔性液态树脂，适用于需要最高级别保护的应用。这种填充型环氧树脂具有低粘度特性，可轻松注入任何表面。它适用于线圈、电机和其他电子元件的浸渍。 3M™ ...

UR5118 黑色 250g 产品代码: UR5118RP250G 优异的电器性能。 低电容率。 优异的放海水侵蚀性。 黏度非常低。

... EPOCAST®高性能环氧树脂边缘和空隙填充剂设计用于加固飞机地板、厨房墙壁、头顶行李箱、舱壁等处的蜂窝状复合板。这些产品有自熄式或阻燃式，以满足FAA的规定。EPOCAST®空隙填充物有一系列的密度，以满足各种性能和处理要求。我们的许多边缘密封材料具有易于应用的粘度，以及在垂直表面使用的抗下垂性能。 EPOCAST®层压系统设计用于制造和修复复合材料雷达罩、整流罩、飞行控制面和货舱/机舱面板。这些系统具有优良的机械强度，许多还具有阻燃性。 ...

... HFR 88（O-烯丙基-DOPO）是作为具有反应性双键的低聚物成分的多功能单体的最佳候选材料。含磷的烯丙基功能化单体和纳入网络的HFR 88的数量对所产生的系统的介电性能、玻璃转化温度和阻燃性能有积极影响。带有HFR 88的共聚合低聚物（基体树脂）可以达到UL 94 V-0的阻燃等级。 HFR 88 (邻烯丙基-DOPO) 这种树脂在制造PCB和层压板方面有潜在的应用。 合同和收费制造 过滤 干燥（真空）和脱水 合成和混合 研磨和筛分 灌装和包装 研发实验室设施 ...

... 高折射率 LED 封装硅胶 IOTA 4011 说明： IOTA 4011 专用于大功率 LED 器件封装，是生产具有高折射率、高透射率、高灵活性和良好抗紫外线老化性能的大功率 LED 封装的理想选择，适用于大功率 LED 和 SMD LED 封装剂和镜头填充。 应用： 高折射率 LED 封装硅胶是耐用的介质绝缘体，在极端的操作条件下，它可以起到阻隔环境污染物的作用 高折射率 LED 封装硅胶特别适合用于电子元件封装，可提供极端温度、辐射、热和机械应力的保护； 硅胶高折射率 ...