胶合系统

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。 功能齐全 配置加热台和压片板，带有水冷却通道 操作简便 PLC控制系统，手动涂蜡放片，自动完成压片冷却的贴片工作 兼容性好 兼容150mm以下各规格载片，兼容各类半导体材料的贴片加工 占地面积小 桌上型设计，占用洁净间空间小

... AT530 型专为高速粘接手机行业广泛使用的相机模块中的红外滤光片而设计。如需了解更多详情，请联系我们。 3 个凝胶点胶头 3 个凝胶点胶头可实现每小时 5000 件的高速生产。 自动装载系统 自动装载系统用于从料仓装载和卸载晶片法兰，最多可支持 25 层。 高度精确和稳定 X 和 Y 放置精度小于 /-15um，R 精度为 /-0.2 度。 实时凝胶轨迹检测 实时凝胶轨迹检测，确保剔除任何不合格的点胶，减少过滤器的浪费。 - 生产率高，每小时可达 5000 ...

... AMADA WELD TECH 提供全系列的 LCD/ PDP 焊接和修复系统。EM 系列专为各种 TAB 和 Flex 尺寸而设计，可处理的面板尺寸从 1 英寸到 65 英寸不等。EM 系统具有高度灵活性，可用于 ACF 粘接、ACF 最终粘接和热压焊接。EM 系统有一个可翻转的 X-Y-Z-Phi 模块，用于精确定位。有多种热电偶尺寸可供选择，快速连接块可快速、轻松地更换热电偶。该系统可通过高精度电动焊接头的升级包进行扩展。我们还提供多种模块，如带 PC 的屏幕分割器功能、手动或自动插片系统，可添加到标准系统中。 ...

... ・ 无需缝纫，即可更轻松、更美观地制作接缝 由于粘合剂的温度较低，现在可以选择更多的织物 利用 Brother 的 "ISC "技术，可以设计出各种图案。 粘合剂的涂抹和布料的粘合是同时进行的，这有助于创造不受压模限制的新设计。 无需缝纫，任何人都能更轻松、更美观地制作接缝。 通过传感器技术控制布边定位，在不暴露布边粘合剂的情况下，也能设计出优美流畅的曲线。 该技术还可处理管状接缝 BM-2000 贴合机的细长圆筒设计增加了使用的可能性，例如女装的长袖。 现在可以选择更多的面料 由于粘合剂的温度低至 ...

导热连接体系是双组份的环氧连接体系，利用金属氧化物提供优异的导热性能同时做到电气绝缘。TBS同时也可以作为表面贴装部件上的导热媒介。 主要特点 双组份环氧连接体系。 超高的粘合强度。 高导热系数1.10W/m.K. 免去使用机械接头。 宽泛的工作温度范围-40摄氏度--120摄氏度。 含有玻璃粉保证厚度。

... 百叶窗帘自动化：端销应用系统（在线和离线应用），带超声波粘合或夹紧功能 该装置位于滚压成型机之后或 DALLAN DV1 开垛机之后。它可以非常快速地同时进行封尾针的前后粘合。它直接从中央软件或通过读取条形码标签接收有关插针位置的指令。 如果销钉是塑料的，则进行超声波粘合；如果是金属的，则进行边缘成形，以便与百叶窗型材粘合。 ...

... 完美的粘合、干燥和运输。BHS 瓦楞纸板生产线的双面瓦楞机能满足从微型楞到重型三层瓦楞纸板的所有需求。瓦楞纸机的生产效率在很大程度上取决于双面瓦楞机的性能，尤其是在双面楞比例较高的市场。这一因素通常决定了瓦楞机的运行速度。因此，在开发双面瓦楞机时，BHS 瓦楞纸机选择将速度放在首位，为实现双面楞甚至更重的三面瓦楞纸板的最高速度奠定了基础。 ...terol 装载系统结合了辊子和压力靴的优势，可实现高效的热传导和最佳的纸幅连接。定制功能通过提供理想的线压力和表面压力组合，确保始终如一的良好粘合。因此，即使在工作宽度较窄的情况下，也能有效避免纸幅损失。因此，即使在质量变化较快的情况下，废品率也较低。该系统是全自动的，并配备了许多特殊的速度和安全功能。它既可以通过控制台操作，也可以直接从控制站操作。 机器控制中心（MCC）是操作员与机器之间的接口。MCC ...

... 超声波塑料粘接和切割的手持式系统 手持式焊接和切割装置可实现卓越的控制和准确性 是切割和粘合精细塑料部件、轻质合成材料、无纺布和塑料薄膜的理想选择。 高频设计（35千赫和70千赫）防止了低频装置可能出现的部件开裂或断裂。 消除了对粘合剂、机械紧固件和热焊接的需求 减少了与额外修剪步骤有关的劳动成本 ...

... 应用 半自动瓶盖粘合系统CBS 15将螺纹端件固定在clip-pak®包装单元上，之后可以手动安装挤出喷嘴和封口（如端盖、挂板/欧式挂盖）。clip-pak®是管状包装，每端都被夹住，是一种成本低廉的包装解决方案，材料用量最少。与几个附件一起形成一个夹管®。 优势 CBS - 产品种类繁多，直径范围从18到50毫米 - 旋转盘有三个工作站，每个工作站有两到四个夹头（取决于版本） - 可提供不同长度的产品 - 通过易于理解的控制面板进行简单导航 - 产品通过一个滑道排出 夹管®的优势 - ...

本设备用于一般玻璃，异形玻璃。主要功能如下： 1）玻璃从前装置(COG Bonding装置)排出后；2）进行Edge Clean（选项），ACF贴付、FPC（COF）假压、FPC（COF）本压一体的装置；3）根据panel及FPC（COF）的位置全自动对位、补正来进行Bonding；4）FOG Bonding完成之后，排出到AOI装置上。 组件规格 适用尺寸：10.1寸-21寸（可依据客户要求） 适用规格 1) 适用形状：一般玻璃，异形玻璃 ...

... Radyne 品牌的弹药退火和粘接系统用于制造执法和...应用以及狩猎和射击爱好者使用的子弹。Radyne 品牌在设计感应加热设备方面有着悠久的历史，这些设备用于热处理和成型炮弹，以制造特殊的破片模式和穿透特性，并用于开发精确的退火解决方案，以制造具有最高级别性能一致性的弹药。 ...

... 描述 优秀的质量为您的产品。 使用 Schleich 键合机，可以在绕线过程后直接粘接和测试自粘接有线圈。它们允许用于单相和三相电机的线圈以及各种电枢和线圈（如扬声器线圈、磁铁线圈等）的粘合和固化。 粘合过程由 PC 监控，并通过线圈的可控电加热进行。根据电流密度，会导致不同的加热时间。不同的电流密度会导致粘合过程，从几秒钟到几分钟。加热阶段后，也可以不断保持达到的温度一定时间。结果是绕组内的温度分布均匀，从而在绕组的所有部分实现最佳、均匀的粘接。 ...

... 这是一款专为原型设计和小批量生产而设计的手动粘合机，只需非常有限的投资即可实现高精度和高技术的粘合。 该机器对需要粘合的电路板种类没有任何技术限制。 它由触摸屏显示器驱动，可轻松适应任何类型的材料和铺层。通过与大型机相同的铺装工作台（配有 2 或 4 个套准针），可获得最高的套准精度。所有机头均可单独控制。 MBM-5000 采用 Piergiacomi 开发的高频脉冲粘合技术。该技术可以高速、低能耗地粘合厚达 10 毫米以上的书籍。 技术特点 - 最大面板尺寸762x610 ...

... 本机是EPE发泡板/膜产品的深加工设备，主要用于EPE发泡板/膜的粘合和增厚，增加强度和厚度，广泛用于电子产品的包装、建筑夹层、隔音、保温。本设备通过动力或火焰使两片产品熔化粘连，根据包装性能的要求，可多次熔化粘连，满足需求。该复合产品广泛应用于建材、包装、制鞋等行业。 ...

... Schmidt & Heinzmann的塑料部件的高级粘合。 该系统的关键因素包括可加热的粘合工具。一个穿梭的工作台确保了粘合工具从压制单元中方便地装载部件。粘合剂珠的应用单元的移动是通过一个门户装置实现的。由于有一个移动的工具台，门户装置提供了所有关于粘合剂应用所需的运动灵活性。电动提升运动关闭了用于粘合剂固化的工具。然后，穿梭系统将连接的部件带到压制单元之外，在那里可以方便地将其移除。 该工厂的特别亮点是。 灵活的处理单元，可以安装在压制单元的框架上。在粘合过程中，这些类似机器人的抓手能够，例如，插入和定位粘合部件组装所需的额外部件。 通过全局控制单元，可以舒适地对定制和特定部件的过程进行编程。基于模拟的系统和工艺预设计可以实现高效和经济的设计，并明显减少机器和工具的安装和调试。 该机器可以配备以下功能。 双层穿梭工作台 用于插入零件或其他附加值的机器人支持 用于质量检查的摄像系统 加热工具，用于完美的定位和固化过程。 斧头机100％控制粘合剂的应用 灵活的机器概念适用于不同的零件尺寸 集成了最多6个机器人手臂以增加价值 通过门户设备进行胶粘剂应用 ...

... 罗技的WSBU晶圆基板键合装置是用于处理硅和砷化镓等脆弱半导体晶圆的优质键合器。 该键合装置的设计是为了最大限度地减少这些昂贵材料的破损，同时保持最高质量的样品产量。 我们提供广泛的晶圆基板键合单元（WSBU）。 单站台式WSBU，可粘合100毫米（4英寸）晶圆的能力 单工位，台式WSBU，可粘合150毫米（6英寸）晶圆 三工位，台式WSBU，可粘合100mm (4″)晶圆 三站式台式WSBU，可粘合150mm (6″)晶圆 单工位，立式WSBU，可粘合300mm ...

Delta Bond 系列设备适用于光学贴合工艺的所有步骤。这包括光学器件的精密分配、填充、图像校正拾取和放置以及粘合。它是与光学透明粘合剂（包括丙烯酸树脂、硅胶、环氧树脂等）一起使用的理想解决方案 。 整个系统提供过程的各个部分，包括填充分配、覆盖放置、Fluid-Flow Vision™ 和全区域到位固化。 样品产品 包括： 触摸屏转 LCD、盖板玻璃转 LCD 等 。 所有 Delta Bond 系列设备都使用闭环伺服龙门架。流体分配是精确计量的，供应系统利用自动化流体制备技术实现最高可能的 ...