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9MeV 高能 CT 检测：轻松扫描大尺寸复杂样品 使用 Phoenix Power|scan HE 彻底改变您的检测方式 工业制造每一天都在不断发展，这给传统检测领域带来了新的挑战。 生产率需要提升以应对全球技术需求的增加，而不断严格的法规则要求产品达到极高的精度水平以确保最高标准的质量和安全性，您需要更加注重发展检测技术来更好地紧追时代的步伐。 作为 CT 检测技术的领导者，Waygate Technologies 的检测系统和服务坚持以不懈创新来应对这些挑战。 ...
... VT-X750的设计理念是实现零缺陷工艺线。 传统的X射线技术仅限于检测BGA、LGA或THT等部件。 VT-X750的设计克服了这些传统的不足之处，它结合了高速 "计算机断层扫描"（CT），提供高精度的X射线成像，在生产过程中对那些隐藏的焊接区域进行精确和可靠的检查。VT-X750将计算机断层扫描与高速图像采集和处理相结合，提供最高水平的检测能力，目标是高质量制造市场。 VT-X750的高能力将准确和可靠地检查焊接缺陷，如BGA、LGA、THT和其他分立器件内的枕头和空隙。 技术上的改进使VT-X700的周期时间比以前的型号快2倍，是现代在线制造工艺的关键。 ...
nanoVoxel-3000系统，配备了透射式开管X射线源的系统，具备高分辨率，适用于追求高分辨率的检测需求，尤其对于中低密度样品可以获得优异的CT图像。 ●微纳级的焦斑尺寸确保系统的高分辨率 ●透射式射线源，测试样品与焦点的距离很小，达到高分辨成像 ●多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等 ●可搭载自动进样系统，进行批量自动化测试
操作模式：离线式 空间分辨率：2/3/5（225/300kV微焦点射线源） 70 （450kV小焦点射线源） 最大样品尺寸：700mm*2000mm 最大样品重量：500KG 关键参数： （1）分辨率：2/3/5（225/300kV微焦点射线源） 70 （450kV小焦点射线源） （2）最高电压：450kv ...
桌面型CT检测系统 三维计算机断层扫描 实时高分辨率数字化X光透视 分辨率: 3/4μm 最大样品尺寸：ø480*370(mm) 最大样品重量：25kg 关键参数： （1）分辨率：3/4μm （2）最高电压：100/130kV （3）测量精度：5μm+L/50 特点： （1）最小空间布局占地 （2）一键式CT操作 （3）小型零件 主要应用领域： （1）3C领域； （2）半导体；
CTX 5800以紧凑型设计与先进的检测能力，是适用于小型机场及其他重要场所的理想之选 紧凑型设计的先进威胁检测 符合欧洲民航大会 (ECAC) 第 3 号标准要求 经美国运输安全局 (TSA) 认证 性能和可靠性在机场实时操作中得到验证 传送带速度 0.14米/秒，通过率* 超过 400-450 BPH 单 X 射线源可生成高分辨率 3-D 图像 安装简易及直观的用户界面 定制的多路复用解决方案 (MUXv2™) 节约功耗 不受限制的行李长度提供超限解决方案 升级能力强，可满足未来检测和能力要求 全球各地的现场服务团队可给予大量支持和服务
Smiths Detection/史密斯英特康
Cheetah EVO专为满足工业4.0的要求而设计，能够在SMT和半导体行业以及实验室中实现高效可靠的检测。 • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测 • 基于VoidInspect的自动气泡计算 • 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 • 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式 • 可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑 • 可选高负载能力（< 20 kg） 可选水冷FXT ...
Comet Yxlon GmbH
... SE-CT1000 高精度台式 CT 检测系统是一种先进的 X 射线扫描仪，适用于精确的工业应用。 该系统采用高精度检测设计，利用具有强大穿透能力的坚固 X 射线源。 SE-CT1000 高精度台式 CT 检测系统是一种先进的 X 射线扫描仪，适用于精确的工业应用。该系统采用高精度检测设计，利用具有强大穿透能力的坚固 X 射线源。 SE-CT1000 主要用于产品制造过程中的电子零件检测、故障分析和逆向设计，可确保为增强质量控制和诊断目的提供精确、详细的成像。 X ...
safeagle
先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计，并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中，以确保无缝的质量控制。另一个特性是，还可以在系统中整合 AOI 检测，实现组合式检查——这不仅高效、节省空间，还实现了快速且全面的检测结果。 • 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统 • 革命性的处理方案 xFastFlow，电路板更换时间不超过 4 ...
Viscom AG
... A1040 MIRA 3D 的 E-Boosting 功能可最终扩展检测范围 E-Boosting 是 A1040 MIRA 3D 系列超声波层析成像仪的一项新功能，通过智能发射脉冲控制和对接收到的回波信号进行先进的数字处理，可多次扩展检测范围。 在超声波脉冲回波断层扫描的某些应用中，由于存在多层钢筋或粗集料，可实现的检测范围可能会受到限制。因此，市售UT仪器的检测范围仅限于 2 米。 ACS 已设定目标，在对厚度达 6 米或更厚的厚壁物体进行超声波检测时，大幅扩大检测范围。 为此，ACS ...
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