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... VT-X750的设计理念是实现零缺陷工艺线。 传统的X射线技术仅限于检测BGA、LGA或THT等部件。 VT-X750的设计克服了这些传统的不足之处，它结合了高速 "计算机断层扫描"（CT），提供高精度的X射线成像，在生产过程中对那些隐藏的焊接区域进行精确和可靠的检查。VT-X750将计算机断层扫描与高速图像采集和处理相结合，提供最高水平的检测能力，目标是高质量制造市场。 VT-X750的高能力将准确和可靠地检查焊接缺陷，如BGA、LGA、THT和其他分立器件内的枕头和空隙。 技术上的改进使VT-X700的周期时间比以前的型号快2倍，是现代在线制造工艺的关键。 ...
9MeV 高能 CT 检测：轻松扫描大尺寸复杂样品 使用 Phoenix Power|scan HE 彻底改变您的检测方式 工业制造每一天都在不断发展，这给传统检测领域带来了新的挑战。 生产率需要提升以应对全球技术需求的增加，而不断严格的法规则要求产品达到极高的精度水平以确保最高标准的质量和安全性，您需要更加注重发展检测技术来更好地紧追时代的步伐。 作为 CT 检测技术的领导者，Waygate Technologies 的检测系统和服务坚持以不懈创新来应对这些挑战。 ...
Cheetah EVO专为满足工业4.0的要求而设计，能够在SMT和半导体行业以及实验室中实现高效可靠的检测。 • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测 • 基于VoidInspect的自动气泡计算 • 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 • 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式 • 可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑 • 可选高负载能力（< 20 kg） 可选水冷FXT ...
Comet Yxlon GmbH
无需占用过多宝贵的地面面积：Cougar EVO是一种智能检测系统，可用于SMT和半导体行业以及实验室中高效可靠的检测 – 占地面积仅1平方米。 • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测 • 基于VoidInspect的自动气泡计算 • 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 • 针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式 • 市面上领先的超低占地面积 为满足工业4.0要求做好准备 在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈，Comet ...
Comet Yxlon GmbH
• 可选择线阵列和/或平板探测器，最大限度提高灵活性 • 用于扩展视场和图像处理的CT技术 • 借助Geminy轻松创建检测序列 • 自动探测器校准和图像清晰度测量 • 适用于汽车、金属铸造和增材制造等应 用最大限度提高质量保证测试灵活性 无论是巨大的电机模块、较大的钢件，还是复杂的电动汽车部件 – Comet Yxlon UX50 CT系统都能在创纪录的时间内扫描这类极其复杂的物品。线阵列和平板探测器之间的快速切换、基于Geminy用户界面的直观操作、以及一套全面的图像处理工具，使得UX50成为工业环境中各种X射线和CT应用的理想选择。 一套系统, ...
Comet Yxlon GmbH
nanoVoxel-3000系统，配备了透射式开管X射线源的系统，具备高分辨率，适用于追求高分辨率的检测需求，尤其对于中低密度样品可以获得优异的CT图像。 ●微纳级的焦斑尺寸确保系统的高分辨率 ●透射式射线源，测试样品与焦点的距离很小，达到高分辨成像 ●多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等 ●可搭载自动进样系统，进行批量自动化测试
CTX 5800以紧凑型设计与先进的检测能力，是适用于小型机场及其他重要场所的理想之选 紧凑型设计的先进威胁检测 符合欧洲民航大会 (ECAC) 第 3 号标准要求 经美国运输安全局 (TSA) 认证 性能和可靠性在机场实时操作中得到验证 传送带速度 0.14米/秒，通过率* 超过 400-450 BPH 单 X 射线源可生成高分辨率 3-D 图像 安装简易及直观的用户界面 定制的多路复用解决方案 (MUXv2™) 节约功耗 不受限制的行李长度提供超限解决方案 升级能力强，可满足未来检测和能力要求 全球各地的现场服务团队可给予大量支持和服务
Smiths Detection/史密斯英特康
尼康先进的LES大型X射线/CT系统提供了极致多功能性，可配置用于检测研究、汽车、锂离子电池制造和航空航天领域的小型和大型零件 用于精确X射线和CT扫描的广泛选项 凭借超精密花岗岩机械手设计和大检测量，支持多源和探测器，直观的软件和先进的扫描模式，这些系统可以定制配置，为任何客户应用生成多功能检测系统。（凭借高精度花岗岩机械系统设计和大的检测空间，支持多射线源和探测器，直观的软件和先进的扫描模式，可为客户的任何应用定制多功能的检测系统） 可配置系统系列 可以为任何应用配置解决方案，从单源单件机柜系统到板式房间内三源2.5 ...
先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计，并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中，以确保无缝的质量控制。另一个特性是，还可以在系统中整合 AOI 检测，实现组合式检查——这不仅高效、节省空间，还实现了快速且全面的检测结果。 • 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统 • 革命性的处理方案 xFastFlow，电路板更换时间不超过 4 ...
Viscom AG
... A1040 MIRA 3D 的 E-Boosting 功能可最终扩展检测范围 E-Boosting 是 A1040 MIRA 3D 系列超声波层析成像仪的一项新功能，通过智能发射脉冲控制和对接收到的回波信号进行先进的数字处理，可多次扩展检测范围。 在超声波脉冲回波断层扫描的某些应用中，由于存在多层钢筋或粗集料，可实现的检测范围可能会受到限制。因此，市售UT仪器的检测范围仅限于 2 米。 ACS 已设定目标，在对厚度达 6 米或更厚的厚壁物体进行超声波检测时，大幅扩大检测范围。 为此，ACS ...
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