激光烧结机

... DMP63是微型激光烧结的第二代机器。来自工业界和大学的要求帮助我们开发了这个增强的系统。 它为提高非反应性和反应性材料的生产率服务。包括一个零点夹持系统，便于后期处理，并具有基于工业标准的最高精度。 主要规格。 - 红外线光纤激光器50瓦 - 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm - 构建平台 □ 60 mm - 最大构建高度 30 mm - 层厚 1 µm 至 5 µm - 净化的氩气环境 - 气密设计--运行成本低 - 空气锁和快速传输端口 - 高活性材料的加工 - 零点夹持系统 ...

... DMP70系列是目前微型激光烧结的新一代机器。在DMP63的行业公认质量的基础上，我们进一步加强了该系统。 主要规格。 - 红外线光纤激光器50瓦 - 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm - 构建平台 □ 60 mm - 最大构建高度 30 mm - 层厚 1 µm 至 5 µm - 净化的氩气环境 - 气密性设计--运行成本低 - 空气锁和快速传输端口 - 零点夹持系统 与DMP63相比有以下改进 - 减少了占地面积、重量和成本 - 可获得CE和UL认证 - 用于恶劣环境的气动减震器 - ...

... 借助激光烧结机，我们能够生产出合适的原型（或系列）：聚酰胺（PA 12、PA 11）、玻璃填充聚酰胺（30%）、铝（50% 铝）、碳和 TPU（SHA 90）。 我们还生产具有 V0 FAR 25 易燃性认证的自熄聚酰胺的 3D 打印。 这种材料具有高耐受性，几乎牢不可破，非常适合航空航天用途（航空部件）。 我们也提供黑暗 PA 11. 这是一种质量彩色聚酰胺，非常耐冲击，非常适合满足最苛刻的技术要求。 我们应该强调，黑暗 PA 11 也非常适合薄膜铰链应用。 SLS ...