激光软焊机

通过高速光学激光锡焊实现“倍速” 平均每个圆点仅需不到0.3秒。 从表面组装到插入零件，利用新激光锡焊施工法只需一台机器即刻实现高速锡焊的统一化。大大削减了电力消耗及维护所花费的作业时间，从而实现了高生产率。

MS40A 可焊接单晶及多晶硅太阳能电池串的自动化生产设备 兼容156 3BB~12BB，并能改造为可生产156*78/3BB~12BB/(半片)。 设备采用PLC、伺服、四轴工业机器人、机器视觉等各种先进的自动化技术，实现从电池片上料到电池串出料的全自动加工。 MS40B/C 可焊接156~185mm电池片，可选配划焊一体方案 MS100系列 可焊接156~210mm电池片, 可在线对接无损划片机 MS100B系列 可焊接单晶及多晶硅太阳能电池串的自动化生产设备，兼容156—216（5BB-15BB）电池片，并能改造为可生产156-216(全、半片、1/3片)电池片。设备采用PLC、伺服、四轴工业机器人、机器视觉等各种先进的自动化技术，实现从电池片上料到电池串出料的全自动加工。 AM050E/F ...

功率: 2,500, 2,000, 1,800 W

特点 0助焊剂 ：无助焊剂参与，焊接后焊盘无需清洁。 0热压力 ：熔融锡喷射至焊盘，避免焊接过程中产生的热压力。 焊料定量 ：采用锡球自动供料方式，一致性极高，尤其适合对锡量一致性要求极高的场合。 氮气保护 ：配备氮气发生模块，焊接过程全程保护。 高效高质 ：工件视觉自动定位、焊接独立并行工作，效率提升2倍以上。 安全防护 ：安全光栅、安全门、保护开关、激光防护玻璃、软硬件设计，对作业员实施全方位保护。 低热扩散 ：加热区域集中，极短的焊接时间，特别适合引脚细、间距小等高端精密微焊接场合。

... - 从 DBC 万事达卡到成品功率模块 - 生产功率模块的设备和自动生产线 - 用于晶片和功率模块测试的自动处理机 - 用于切割和焊接压配引脚的机器 - 用于质量控制的 AOI 和 3D 激光 - 感应焊接 - 引脚和压配引脚的切割和自动贴装 - 无接触工艺 - AOI 用于检查引脚和压配引脚的存在和高度 - 可追溯性 ...

功率: 480 W

... 用于工业 4.0 和物联网的新一代台式机器人焊接。UNIX-DF 系列改进了网络功能和机器人运动。根据 PCB 尺寸分为三种类型。 这些产品也适用于激光焊接并进行了优化。自动机器人焊接可与网络连接，从而实现每个焊接过程和结果的可视化。新增的两个轴便于穿透角度或旋转印刷电路板，从而使困难部件的焊接从此成为可能。 - 新型加热器改进了加热和焊接机制。 - 通过提高刚性和工艺速度，生产率得到极大改善。 - 与网络连接，实时可视化焊接操作过程。 - 增加两个轴，可轻松焊接复杂的 ...

... PacTech 领先的焊料喷射技术的旗舰平台，配备高精度龙门架，是最先进的自动化高速顺序焊球贴装和激光回流焊系统。该机型具有在大批量生产环境中得到验证的准确、精确和可靠的性能，其较大的工作区域可高度灵活地用于各种不同的微电子基板和应用。SB²-Jet 的综合版本配有视觉和图案识别系统、凸块后二维检测和额外的修复装置，并可选配自动基板或晶圆处理解决方案，以支持客户特定的产品和载体（如传送带、机器人或卷轴系统），该设备可随时进行在线生产集成。 亮点 - 焊接模式：喷射模式/标准模式 - ...

... 用于工业4.0和物联网的新一代桌面焊接机器人。UNIX-DF系列改进了其网络功能和机器人运动。 方舟子根据PCB尺寸提供3种类型的机器人桌面焊接。 这些也适用于激光焊接，并进行了优化。 其中一个主要特点是连接到工厂网络，使操作实时可见。 支持数据输出和通过LAN或COM端口进行外部过程控制。 特殊的监控软件可以远程监控操作状态。 实时监控，如温度图、操作状态、错误等，可以防止产品出现缺陷。 机器人与PLC控制指令兼容。 接触焊接的标准配置 板载控制器 控制机器人和焊接操作。 ...

功率: 100, 300 W

激光焊接的基本原理是通过润湿、扩散和冶金三个过程来完成的，焊料受热熔化后，以焊点固有的张力将焊点润湿扩散到焊点，与焊点的金属层接触形成合金层，使两者牢固结合。 激光焊接通过预热焊点、焊料供应加热、设置加热三个步骤。激光属于“表面热释放”，加热速度非常快，可以实现高精度点焊，热影响区小，变形小，焊接速度快，焊接光滑美观，焊后无需处理，无飞溅，焊接质量高，无气孔，控制准确，聚焦点小，定位精度高，焊接温度实时监测和反馈，易于实现自动化和大规模操作。 —特征 * ...