铜基膏

... S3X58-CF100-2 Sn 3.0Ag 0.5Cu 采用 "无裂纹、无残留 "技术的高可靠性锡膏 抑制离子迁移 通过在助焊剂中采用特殊树脂，使残余物在更宽的温度范围内保持弹性。抑制热循环过程中的裂纹，并显著减少因冷凝而导致的离子迁移。 大幅提高信通技术的首次运行率 含有特殊树脂的软残渣可减少助焊剂残渣对测试引脚的吸附，有助于提高ICT的首次运行率和应用效率。 通过了汽车的各种绝缘测试 除了典型的测试标准外，还认真地进行了汽车零部件制造商指定的各种绝缘测试，通过这些测试，S3X58-CF100-2证明了无裂纹残留物实现了高电气可靠性。通过这些测试，S3X58-CF100-2已经证明了无裂纹残留物可以实现高电气可靠性。 产品性能表 产品名称 ...

... 与丰田公司合作开发的焊锡膏。 GSP Sn 3.0Ag 0.5Cu 无裂纹残留技术，实现可靠的自动喷涂。 不需要残留清洗或涂层 GSP的无裂纹助焊剂残留物作为涂层，防止接头处的冷凝和污染。因此，不需要残留物清洗或涂层。加工次数将减少，可望获得显著的成本效益。 Wets领先结束 GSP即使对一般不电镀、被认为润湿性较差的铅端也有很好的润湿性，有助于提高首次质量。 冷凝环境下的可靠绝缘 GSP在热循环测试（-40/+125ºC x 1000循环）后进行的冷凝测试中保持了优异的绝缘可靠性。GSP的无裂缝助焊剂残留物可防止接头吸湿，确保了卓越的电气可靠性。 产品性能表 产品名称 ...

实现对0402元器件实装的大气回流 保持优秀的印刷性及涂布形状 "抑制溶剂挥发，防止助焊剂干燥问题 连续使用时粘度变化小，可以稳定印刷。 [断续印刷性] 印刷后放置在金属网板上，测定放置后的印刷转印率 ・基板材质：FR-4・评价位置：0.18mmφCSP・印刷速度：40mm/sec ・金属网板厚度：80μm・金属刮板：60°

对应超高密度贴装用的喷印锡膏 S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu 不是“面”而是“点”来焊接 层次不齐少，均匀的真球锡粉 未熔融的粉末锡膏易于熔化的事实是因为随着许多细颗粒的印刷，氧化膜的量增加。 为了即使在颗粒变小时也保持高熔融性，在严格的品质检查下仅选择更接近球形的焊料粉末，并且氧化物膜的量最小化。 即使长时间使用也能稳定排出形状 精心挑选的焊料粉末和在连续使用过程中彻底追求粘度稳定性的助焊剂即使在长期使用后也能保持良好的应用形状。 无论零件如何，都具有出色的低气泡特性。 S3X70-M500D可以使用很长时间。 ...

... 非接触式喷射点胶适用于焊膏。 E150DN系列 Sn 3.0Ag 0.5Cu JET "带来的各种优势 持续沉积的焊料 通过非接触性的焊锡膏涂抹，可以在一个特定的点上反复沉积。焊膏的量可以根据元件的大小进行调整，从而确保焊点的高可靠性。 稳定的焊膏形状 在喷射点胶过程中，由于不涉及喷嘴接触，不会造成桥接，所以点胶的配置一直很稳定。 实现高精度点胶 E150DN系列通过优化焊锡粉的大小和粘度，调整触变性，消除了焊锡膏喷射点胶的问题，如堵塞针头、焊锡冰柱、飞溅等。 产品性能表 产品名称 ...

... 用于IGBT/MOSFET的焊膏 模块制造 不需要清洗 最终实现了低空洞率 E12系列确保了极低的空洞率，不管是什么类型的焊料合金。 此外，即使在600μm厚的网板上，也不会导致焊料飞溅。 有焊料飞溅的问题吗？ E12系列确保稳定和一致的焊接性能，具有超低的空隙和低飞溅，即使是在通常需要大面积焊接的情况下。 在大面积的连接处，通常需要厚的网板，特别是在功率半导体设备的应用上。 ...