集成电路测试座

... 适用于 0.40 毫米和 0.50 毫米间距 QFN 封装的开顶式 THT 插座解决方案 适用于 4 - 8 平方毫米和 0.70 - 1.30 毫米厚度范围内的封装外形尺寸 用于 IC 封装定位的主动对准 悬臂冲压触点式结构 中心信号触点（热/电）可用于...焊盘 方形紧凑尺寸，适合自动装载操作 可选择盖板外形尺寸（25 x 25 平方毫米和 27 x 27 平方毫米） 双梁冲压触点确保电信号的稳定性 4 个闩式封装翘曲管理 封装对中机制选项 接地引脚可选 插配周期 10,000 工作温度范围 -40 ...

... 蛤壳式 THT 插座解决方案，适用于 0.65mm 至 1.00mm 间距的不同 BGA 和 LGA 封装 提供 3 种间距尺寸和各种去空隙版本 V 型触点结构可防止球触点的共面性受到任何破坏 结构紧凑，易于操作 适用于各种 BGA 和 LGA 封装 适用于手动装载操作 对接周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始）接触电阻 30 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 500 伏交流 额定电流 1 A 间距 0.65 引脚数/引脚数 750 ...

... 蛤壳式 CMT 解决方案 适用于 0.40 毫米间距的 BGA 和 LGA 封装 U 形或双弓形触点结构 适合手动应用的紧凑型解决方案 适用于不同类型的去空隙 冲压触点类型 配接周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始）接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 伏交流 额定电流 1 A 间距 0.4 引脚数/引脚数 500 ...

... 适用于 BGA、CSP、QFN、SON 和 LGA 封装的半定制蛤壳式 CMT 插座解决方案 集成电路封装尺寸从 2 x 2 到 10 x 10 平方毫米不等 标准、交错或不规则间距从 0.30 毫米到 1.30 毫米不等 能够支持预烧和验证测试 压缩安装技术 (CMT)，可实现快速安装和维护 通过钻孔绝缘体和铣削推杆实现充分的灵活性 配接周期 20,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C 插座类型 夹壳式 (初始）接触电阻 500 毫欧 绝缘电阻 1 ...

... 适用于 0.80 毫米间距 BGA 封装的开顶式 THT 插座解决方案 无上压力 (ZIF) 的自接触结构 镊子接触结构可夹住焊球侧面，防止焊球的共面性受到破坏 开放式解决方案，适用于外形尺寸最大为 25 x 25 平方毫米的各种 BGA 封装 不同的插座外形尺寸，以适应不同的封装 适用于自动装载测试设备 配接周期 10 工作温度范围 -55 °C - 150 °C (初始）接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 伏交流 额定电流 1 ...

... Advanced 的获得专利的焊球界面简化了封装转换，以便在 PC 板上使用现有 QFP 焊盘。 我们的适配器和介入器经过定制设计，可将 BGA、LGA 或其他器件封装转换为具有相同或不同封装的现有 QFP 封装或 QFP 转换为 QFP。 高级互连的定制适配器和插接器解决方案可以在项目发生变化时消除昂贵的电路板重新设计。 我们不仅仅是包装转换，还能适应您从概念到原型再到生产的不断变化的需求。 典型应用和独特功能 从新型 BGA 或 LGA 器件到现有 QFP ...

... IC插座，载体，精密IC插座2,54mm 配套针脚尺寸（范围） - ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 引脚数 - 4, 6, 8, 10 ...48 性别 - 母型 材料接触 - 铜合金 电镀接触 - 锡 材料绝缘体 - 高温热塑料UL94V-0 最大加工温度。 - 260°C，10秒 电路板终端 - 通孔 通孔 对PCB的方向 - 垂直 垂直 行数 - 2 行距（代码） - 200密耳、300密耳、400密耳、600密耳、900密耳 绝缘体样式 ...

... IC 插座/IC 接头，2.54mm 间距-标准版，4.2mm 型材 外壳/盖/执行器热塑性塑料，额定为 UL94 V-0 接触材料套套 ：螺丝加工黄铜夹：4 指夹，铍铜 接触表面可选（见下文），镍以上（2... 3 米） 焊接性 IEC 60512-12A 接触电阻 1000M 测试电压 1kVRMS 额定电压100VRMS / 150VDC 额定电流1A 温度范围-55C... + 125C 处理波或回流焊接 ...