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Intel® Xeon计算机模块
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... 带有英特尔®第三代XEON D处理器的COM Express 7型 特点 - 英特尔® Idaville平台冰湖-D(XEON-D)LCC系列,最大TDP 69W - 2个SODIMM DDR4插座,高达64GB(支持ECC)。 - 英特尔i210IT千兆以太网x1 - 10GbE x 4 (通过载板上的x557-AT4) - SATA3.0 x 2 - USB3.2/2.0 x4 - PCIe[x16], ...
... COMe-bID7 (E2) 外形小巧,具有 4 至 10 个内核的可扩展性,适用于 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围,以及全天候/10 年的可靠性,可在恶劣环境和极端条件下实现稳健、空间受限的应用。 该模块最多可容纳 4 个 SO-DIMM 插座,最大可容纳 128GB 内存。作为存储介质,可选择板载焊接 NVMe SSD,存储容量高达 1 TByte。 16x PCIe Gen4 和 16x PCIe Gen3 通道以及 4x 10GBASE-KR ...
Kontron/控创
Kontron/控创
... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现,COMe-bCL6 易于更换,为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® Optane™ 快速内存支持的延续,都将成为以前应用的与众不同之处。 典型的应用领域包括通信、数字标牌、专业游戏和娱乐、医疗成像、监控和安全以及车间和控制室级别的工业厂房和机器生产线控制等市场。 此外,坚固耐用的 ...
Kontron/控创
... 無人機、自動駕駛、機器人手術到堅固耐用的 HPC 服務器、5G 基站、自動鑽孔、船舶管理等。 規格: Intel® Xeon® D-1700 處理器 最多 10 個核心, 15MB 緩存 最高支援 128GB DDR4 4x 10G 乙太網 16 個 PCIe Gen4,16 個 PCIe Gen3 通道 Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 0 GB - 64 GB
SECO S.p.A.
搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®(原名 Tiger Lake-H)处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)
SECO S.p.A.
内存容量: 64 GB
搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®(原名 Tiger Lake-H)处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)
SECO S.p.A.
... 支持扩展工作温度:-40至85°C 10GBASE-KR:支持多达4个10GbE Mac端口 多种扩展:1个PCIe x16(Gen4),2个PCIe x8(Gen3),1个SMBus,1个I2C,1个LPC,2个UART(TX/RX)。 丰富的I/O:2个Intel GbE,4个USB 3.0,4个USB 2.0,2个SATA 3.0 15年的CPU生命周期支持到37年第一季度(基于英特尔IOTG路线图) ...
内存容量: 32 GB
... COM Express® 模块 COMe-bBD6 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合,使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接,铜缆(RJ45)或基板上的光纤(SFP+)。 规格 高达 DDR4 ECC 2x SODIMMs 双 10GbE 接口 高速连接 ...
Kontron America/控创
... 基于英特尔®至强®D系列处理器(代号为 "冰湖")的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线(快速模式,400 kHz,多主站)|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
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