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Intel® Core™计算机模块
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内存容量: 0 GB - 64 GB
... 华硕 TGLC6-IM-A 采用英特尔® 虎湖处理器设计,采用 6 型针脚定义。它带来了三个重要因素,包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 Gen2 支持。TGLC6-IM-A 的 PCIe Gen3 扩展端口可支持高速 IO 卡,满足更多应用需求。同时,它与 Type 6 载板兼容。 作为全球第一的主板品牌,华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件,可在恶劣环境中全天候可靠运行,并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 30 多年的设计和创新专长、世界一流的售后服务、物料供应的灵活性、快速响应预测变化的能力以及长期的技术支持,为客户提供定制化和主板调制,从而加快产品上市时间,使客户能够找到符合其要求的完美解决方案。 ...
ASUSTeK computer INC
... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现,COMe-bCL6 易于更换,为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® Optane™ 快速内存支持的延续,都将成为以前应用的与众不同之处。 典型的应用领域包括通信、数字标牌、专业游戏和娱乐、医疗成像、监控和安全以及车间和控制室级别的工业厂房和机器生产线控制等市场。 此外,坚固耐用的 ...
Kontron/控创
... COM Express® 紧凑型引脚类型 6 模块化计算机,配备第 7 代 Intel® Core™ 处理器 高达 24 GB 字节 DDR4 内存(向下 8 GB 字节 DDR4 内存) 三台独立显示器,分辨率高达 4k@60Hz 多达 10 个 PCIe 3.0 通道 4x USB 3.0、2x SATA 6G TPM2.0 和内置硬件安全设备 ...
Kontron/控创
... 新型控创 COMe-cWL6 (E2S) 模块允许高达 48GB 的 DDR4 内存;可选配快速 NVMe 固态硬盘,这在紧凑型产品中尚属首次。新型 COMe 也非常适合工业环境中的恶劣工作条件。因此,可提供可在 -40°C 至 +85°C 温度范围内使用的坚固模块。采用焊接式主内存(内存下置),最大容量可达 16GB DDR4,可确保更加坚固耐用。 由于 COMe-cWL6 (E2S) 接管了现有解决方案的引脚分配和功能实现,因此非常适合作为现有解决方案的强大后继产品。典型应用包括通信、数字标牌、专业游戏和娱乐、医疗成像、监控和安防、工业边缘计算以及车间和/或控制室的工业厂房、机器和机器人控制。 ...
Kontron/控创
... 概述 配备第11代英特尔®酷睿™处理器家族(原Tiger Lake UP3)的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存,高达64GB(带内ECC)。 -英特尔I225LM千兆位以太网x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, ...
AAEON/研扬科技
... NANOCOM-WHU通过一系列的扩展和I/O支持提供了灵活性,包括四个PCIe [x1]接口、SATA III(6.0 Gbps)存储、USB3.2 Gen 2、8位GPIO等。该板还为艰难的工业工作而建造,工作温度范围为0°至60°C。 特点 - 第八代Intel® Core™/Celeron™ ULT处理器 - 板载DDR4内存,最高可达8GB - 千兆位以太网x 1 - eDP,DDI ...
AAEON/研扬科技
... COM 快递紧凑型 6,带第 8 代英特尔® 酷睿™ ULT SoC 功能 • 第 8 代英特尔® 酷睿™/赛利隆™ ULT 处理器 • DDR4 插座 x 2,非 ECC 支持 • 千兆以太网 x 1 • VGA,18/24b 2 路 LVDS LCDS/(可选),DDIX2 与 VGA 共享) • 高清晰度音频接口SATA3 x 2,板载电磁监控器(高达 64GB) • USB 3.2 第二代 x 4,USB2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x ...
AAEON/研扬科技
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时,COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择,可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计,已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术,支持较大的工作温度范围,而不会导致性能降低 规格 COMe ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM),配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列(代号:Alder Lake N) 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器,支持 3 台独立显示器,每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口(支持 2.5GbE),具有时敏网络功能,使用多个英特尔® ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 64 GB
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 64 GB
搭载第11代英特尔®酷睿™(原名 Tiger Lake UP3)处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块
SECO S.p.A.
... 低功耗特性十分適合在運輸、醫療、工業自動化和控制、邊緣控制器、機器人和基於多相機的人工智能產業中。 該模組具有Intel® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000處理器和八核性能。包含Intel® UHD Graphics和Intel® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智慧推理。 Express-TL ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 16, 8 GB
... 這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 Intel® x7000E 系列,Intel® Atom® x7000RE 系列支援了 Intel® 時間協調運算 (TCC) 和時間敏感網路 (TSN) 技術。這兩項創新技術為即時應用提供了強大的工具,並為應用程式開發人員解決了一大關鍵領域中的眾多問題。經過改善的相容性和新增功能,其計時和同步更加精確,確保為工業自動化應用具備高端效能,滿足客戶應用所需的穩固效能和可靠性。為此,DFI ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM,最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI(HDMI/DP++) 多种扩展:2 个 PCIe x4(第 4 代 PCH)、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出:1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持,直至 38 年第一季度(基于英特尔 IOTG 路线图) ...
DFI
内存容量: 16 GB
... LPDDR4X 4266MHz;内存最高可达16GB 1个eDP,1个DDI(HDMI/DVI/DP++),双显示:DDI + eDP DP++支持4K x 2K分辨率 多种扩展:1个PCIe x4,2个I2C,1个SMBus 丰富的I/O。1个Intel GbE,2个USB 3.2,8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持,直到第二季度'35(基于英特尔IOTG路线图)。 ...
DFI
ARBOR Technology Corp.
内存容量: 32, 64 GB
... Express 紧凑型 6(3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸,9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米) 内存 技术 - 双通道 DDR4 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz 最大分辨率可达 4096x2304@60Hz LVDS - ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... 芯片组 - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6(3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸,9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米) 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最大分辨率可达 4096x2160@60Hz Dis...yPort - Dis...yPort 1.4a,DP++ 最高分辨率可达 ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6(3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸,9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米) 内存 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz Dis...yPort - Dis...yPort 1.4a,DP++ 最高分辨率可达 ...
ASRock Industrial
内存容量: 24 GB
... 控创cSL6基于COM Express紧凑型标准外形和第六代英特尔®酷睿TM i7、i5和i3处理器。凭借高达 24 GB DDR4 内存(1x DDR4 SO-DIMM 高达 16 GByte,第二通道 DDR4 内存低至 8 GByte)和高达 32 GB SLC 板载 SSD,控创 COMe-cSL6 可以向任何市场提供任何应用。 控创这一新模块平台的关键在于安全性。COMe-bSL6 配备了安全芯片,支持控创的嵌入式安全解决方案 - Approtect。 规格 ...
Kontron America/控创
... 您在多媒体和高速接口方面是否有越来越多的需求? DIMM-MX6 可以满足这些要求,并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrions 软件专家还为您提供内部板卡支持包 (BSP)。 DIMM 系列可使用 Linux(Yocto、Debian)和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦处理器 MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q Solo、DualLite、双核或四核 ARM Cortex-A9 处理器 ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层,可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組,搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器,完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡,其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器,是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm,模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體,通過MXM 3.0 ...
VIA Technologies
... 基于第 8 代 Intel® Core™ 处理器系列的 COM Express Type 6 基本模块 第 8 代英特尔®酷睿™处理器,最多 6 核 适用于数据中心应用的英特尔® 至强® 处理器 支持 10Gbit/s 的 USB 3.1 Gen2 支持英特尔® 优派™ 内存 支持 ECC 内存 高达 64 GB 的双通道 DDR4 内存 congatec 板控制器 多级看门狗 | 非易失性用户数据存储 ...
Congatec
... IT8613E/NX 视频 - 集成图形处理器 用于第 10 代 Intel® 处理器的 Intel® UHD 图形处理器: - LCD : eDP 4096 x 2304 @ 60Hz - 2 个 DDI 端口支持可配置的 HDMI/Dis...yPort。 HDMI 2.0b:4096 x 2160 @ 60Hz Dis...yPort 1.4:4096 x 2160 @ 60Hz (3 路独立显示输出) 音频 ...
... 高能效的模块上系统/模块上计算机,集成了AI/ML NPU(神经处理单元)加速功能,用于智能嵌入式系统,价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上,带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器,并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能,如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外,它还提供了一套广泛的外设和连接选项,如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
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