环氧小型芯片焊机

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - US 实时监控功能通过监控生产过程中的工艺参数实现稳定的质量 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 环氧树脂写入或引脚转移 - ...

... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 ...

... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 ...

... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...

... 带有电动的 Z-轴 有了我们的模具焊接机HB75，就可以轻松而精确地处理模具焊接任务。 触摸屏幕 易于操作 和 使用6.5英寸TFT屏幕进行控制 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 3合1键合头 可旋转的粘接头 用于改变从点胶 到烫印和放置 HB75的旋转粘接头包括一个拾取工具、一个冲压工具和一个环氧树脂分配器。 拾取和放置 带有集成的 真空泵 泵 使用HB75，从模架上拾取芯片或小零件，并将其放置在基片上，既简单又准确。 ...

... MPS：用于小芯片和 SMD 零件装配 应用： 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型（实验室，珠宝，手表，SMD，BGA，..） 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案，适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面：可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数： 低采摘力：< 10 克 可调节粘合力 摇头，点胶/冲压 功率：100/230 VAC ...