环氧小型芯片焊机

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倒装芯片小型芯片焊机
倒装芯片小型芯片焊机
MD-P200

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率,可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作,以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求,并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小,新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外,还提供多芯片封装功能。 - US 实时监控功能通过监控生产过程中的工艺参数实现稳定的质量 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 环氧树脂写入或引脚转移 - ...

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Panasonic Factory Automation Company
芯片粘贴小型芯片焊机
芯片粘贴小型芯片焊机
Datacon 2200 evo

... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为贴片以及倒装芯片应用提供了最大的灵活性。Datacon 2200 evo配备了集成分配器、12英寸晶圆处理、自动换模器和特定的应用工具,为当前和未来的工艺和产品做好准备。 高精度下的高性能 最高精度± 10 µm @ 3 Sigma (根据要求为7 µm) 高生产力,低拥有成本 一台机器最多可容纳4个工作头 多芯片能力 复杂产品的单程生产 在一台机器上进行贴模、倒装芯片、多芯片生产 环氧树脂书写和冲压,焊剂浸渍 ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
环氧小型芯片焊机
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6500

... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计,为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度,使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外,还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案,用于 P 侧向下激光二极管附件(模对晶圆)、80/20 ...

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PALOMAR TECHNOLOGIES
环氧小型芯片焊机
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ISTACK S+

... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计,具有工艺灵活性,可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制,可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...

倒装芯片小型芯片焊机
倒装芯片小型芯片焊机
HB75

... 带有电动的 Z-轴 有了我们的模具焊接机HB75,就可以轻松而精确地处理模具焊接任务。 触摸屏幕 易于操作 和 使用6.5英寸TFT屏幕进行控制 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 3合1键合头 可旋转的粘接头 用于改变从点胶 到烫印和放置 HB75的旋转粘接头包括一个拾取工具、一个冲压工具和一个环氧树脂分配器。 拾取和放置 带有集成的 真空泵 泵 使用HB75,从模架上拾取芯片或小零件,并将其放置在基片上,既简单又准确。 ...

环氧小型芯片焊机
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MPS

... MPS:用于小芯片和 SMD 零件装配 应用: 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型(实验室,珠宝,手表,SMD,BGA,..) 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案,适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面:可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数: 低采摘力:< 10 克 可调节粘合力 摇头,点胶/冲压 功率:100/230 VAC ...

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