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厚度测量干涉仪
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... IMS5420-TH 白光干涉仪为单晶硅片的工业厚度测量开辟了新的前景。IMS5420-TH 采用宽带超发光二极管 (SLED),可用于测量未掺杂、掺杂和高掺杂的单晶硅片。厚度测量范围从 0.05 毫米到 1.05 毫米。可测量的气隙厚度甚至可达 4 毫米。 在半导体生产中,高精度是必不可少的。一个重要的工艺步骤是研磨坯料,从而使其达到均匀的厚度。为了持续控制厚度,我们开发了干涉仪 IMS5420 系列白光干涉仪。 这些干涉仪均由一个紧凑型传感器和一个控制器组成,安装在坚固的工业级外壳中。控制器中集成的主动温度控制确保了测量的高稳定性。 干涉仪既可作为厚度测量系统,也可作为多峰值厚度测量系统。多峰值厚度测量系统可测量多达五层的厚度,例如 ...
化繁为简 – 多个表面会产生复杂的条纹图案,Verifire™ MST 采用专利的波长调制技术,可同时采集多个表面的相位数据。 提供平行窗口各表面的关键参数、透射波前以及精确的面与面之间的信息,如总厚度变化(TTV)、楔角甚至是材料不均匀性。 Verifire™ MST 通过对薄至 0.5 mm 的测试件进行精确的表面和厚度变化测量,可满足移动设备显示屏玻璃、数据存储光盘和半导体晶圆等高要求应用的需求。 Verifire™ MST 可对光学元件和镜头系统的表面形貌和透射波前进行高精度测量。它是唯一一个可以同时测量多个表面形貌的商用干涉仪系统,可以保持相对表面信息,并快速提供多个表面的结果。 主要特点 同时进行表面和波前表征,还可进行精确的面与面之间的测量,如 ...
... 非球面光学技术在成像、传感和激光系统的设计和实施方面具有显著优势,广泛应用于...和航空航天、半导体曝光和检测系统以及医疗成像系统等行业。 生产支持这些应用的非球面离不开精密计量。 毕竟,就非球面光学而言,无法测量的东西就无法制造。 Verifire Asphere+ (VFA+) 利用 Fizeau 干涉测量法的优势,为轴对称非球面提供了精确、高分辨率、快速和全孔径测量的独特组合。 VFA+ 提供了一个灵活的测量平台,只需改变透射球即可测量一系列轴对称非球面。VFA+ ...
... 作为 NOVACAMTM 三维测量系统的核心部件,MICROCAMTM-3D/4D 干涉仪为光学扫描探头提供光源,并对测量结果进行光学和电子处理。 NOVACAM 干涉仪 MICROCAM-3D 和 MICROCAM-4D 提供以下功能: - 微米精度 3D 测量 - 粗糙度、几何形状(GD&T 参数)、厚度、振动、缺陷 - 快速采集率高达 100 kHz,即每秒可进行 100,000 次 3D 点测量 - 测量不受环境光线、空气扰动或光束切割的影响 - 模块化和多功能部署,基于光纤的光学测头可集成到运动平台、机器人、龙门架、坐标测量机和数控机床上。 - ...
... 准确性标准 您的垂直测量解决方案是 Laseruler,它以激光干涉仪为基础,精度极高。 您可以完全放心地测量精密薄膜、零件和量具的高度和厚度。 我们独有的数字干涉仪通过比较测量探头的位置和氦氖(He-Ne)激光光源的波长来测量试样的尺寸,有效地将光的波长与被测件耦合。我们获得专利的激光路径与测量轴一致,消除了阿贝偏移误差。 操作员只需按下按钮或脚踏开关,其余的工作就由仪器来完成。 Laseruler® 可测量 -薄膜厚度 -光学元件 -量块 -球/球体 -球轴承 -涂层厚度 -涂层厚度标准 -插销量规 -螺纹丝 -航空航天零件 -汽车零件 -医疗器械 Laseruler® ...
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