宏观缺陷检查机

全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统 CIRCL™ 集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据，从而实现高产量和高效率的工艺控制。 最新一代的CIRCL5系统模块包括：晶圆正面缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和检查; 晶圆背面缺陷检测和检查; 以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。 DirectedSampling™可以提供数据采集控制，并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。 CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求，节省整个晶圆厂空间，缩短晶圆排队检测时间，并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。 应用 工艺监控，出厂质量控制（OQC），设备监控，背面监控，边缘良率监控

配備單一透明玻璃轉盤之創新科技全檢機 創新的自動全檢機，配備單透明玻璃轉盤，是doss visual solution新一代全檢機。該系統能在不將產 品翻面的狀況下進行雙面全檢。 憑藉特殊科技的玻璃轉盤，從下方相機獲取的圖像 能與上方相機獲得的畫質一樣高。 全自動鏡頭更換系統能幫助您在擁有固定幀場優 勢同時具備多幀場的靈活性。 所有的檢測站皆具備自動升降系統，可以輕鬆又快 速地完成清潔和轉盤的更換，此外，機台上的網路 攝像頭隨時可用於遠端協助。

... 旨在模糊暗场微观检测和传统宏观检测之间的界限，F30系统为前端和出库质量（OQA）应用提供自动缺陷检测。 产品概述 F30系统拥有一个五目标转塔，实现了当今多工序检测应用所需的分辨率-吞吐量灵活性。F30系统配备了先进的生产力套件（无晶圆配方创建、同步FOUP、配方服务器和工具匹配），重新定义了检测成本的预期。 应用 - 开发后检查(ADI) - 晶圆厂外的QA - CMP后检查 - 蚀刻后检查 规格 - 产量高达120w/h(10µm) - 分辨率灵活（10µm至0.5µm） - ...

... NSX 330系列通过在单一平台上实现多种应用，直接提高了拥有成本，从而实现了先进的包装工艺。 产品概述 NSX 330系统结合了检测和计量功能，可测量多种应用，包括在单一晶圆负载中对微凸点、RDL、切口、覆盖和通硅孔（TSV）进行晶圆级计量。 NSX 330系统提供强大的平台技术，包括：高加速分期、高速多处理器计算和高度灵活的软件，具有前所未有的实用性。NSX 330系统在全球安装了1000多套，它提供了更高的二维检测和计量吞吐量以及广泛的三维传感器组合，支持关键的先进封装应用。 应用 - ...