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内存容量: 8 GB
UP 710S | 超薄开发板，搭载Intel®处理器N97, 激发85mm x 56mm板型的潜力 - Intel®处理器N系列 - 板载LPDDR5 Memory, 最高支持8GB - 板载eMMC存储, 最高支持128GB - GbE x 1 - HDMI 1.4b x 1 - USB 3.2 (Type-A) x 3 - M.2 2230 E-Key x 1 - 12V直流输入, 5A - TPM 2.0 UP 710S - 超薄开发板，搭载Intel®处理器N系列 我们告别了标志性的UP ...
内存容量: 64 GB
• l高性能 Intel Alder Lake-P 系列处理器 • l双通道 DDR5 内存设计，最大支持 64GB/4800MT/s • l支持 3x DDI,可配置为HDMI/DVI/DP ；1个eDP/LVDS • l6x PCIe Gen4，5x PCIe Gen3 通道 • l尺寸95*95*2.0m
... 描述 R1 RK3588 是 ZRT Technology 开发的 MXM 协议 CPU 模块。R1 模块采用 RK3588 CPU，该 CPU 为 8 核（A76 为 4 核，A55 为 4 核），采用 8nm 工艺，处理能力强，功能端口齐全，扩展性好。它支持结构光、TOF 快速人脸解锁、8K 显示，并可扩展用于 AI 图像处理。这款 MXM 外形板采用模块化设计，体积小巧紧凑，易于定制。 特点 - 板载 Rockchip RK3588 处理器（8 核 64 ...
内存容量: 8 GB
支持RK3588处理器 8GB LPDDR4X 内存，支持两个SATA，1个EMMC 64GB存储 支持 1个HDMI 2.0，一个HDMI2.1,一个DP1.4接口；一个HMDI2.0输入口 支持 2 个 GMAC（1 个与 LAN 插针选用）网口 支持 1 个 MXM 插槽，支持 AI 加速卡扩展 工作温度： -20℃~55℃，82*105mm尺寸
内存容量: 2, 4 GB
内存容量: 4 GB - 8 GB
... 板载英特尔® 奔腾® /Celeron® /Atom™ SoC BGA 处理器 板载 DDR3L 1866 4GB 高达 8GB，支持 ECC（可选） 英特尔® I210 千兆以太网 2 x SATA III，6 x USB 2.0，2 x USB 3.0 ，3 x PCI2.0 双通道 18/24 位 LVDS + HDMI 支持 EMMC 5.0符合 2.1 版的 支撑扩展温度：-40 摄氏度 ~ +85 摄氏度 (可选) 支持标准温度：-5℃ ~ 70℃ ...
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