焊接检测系统

... 用于快速检测隐蔽焊点的手动引导系统 紧凑型便携式视频显微镜，用于检查电子制造中的焊点。设计用于球栅阵列 (BGA)、μBGA、CSP 和倒装芯片设备焊点的光学检测、数字图像记录和测量任务。 移动式检测系统，配有两个快速更换物镜（取决于设备）： 90° BGA 光学镜组（间隙约 280 µm） 0° 微距变焦检测光学镜组 对隐蔽焊点进行快速手工引导检测 集成式可调光 LED 照明 500 万像素 N-MOS 彩色摄像头，带 USB 接口 BGA 光学器件还包括额外的 ...

... TE1600 "焊接测试仪 "是一种便携式仪器，专门用于测量电阻焊接的参数。通过使用不同类型的探头，同一台仪器可以测量焊接电流和电极受力。 32 位微处理器的强大功能和 12 位 A/D 转换器的高精度使该仪器具有极高的性能。 它适用于交替电流（交流）、三相整流直流电和中频机器（直流）以及电容放电机器（CDW）等标准机器的测量： 交流： 测量有效值（有效值）、最大值和平均值。 测量峰值电流：最大正值和负值。 以度为单位测量导通角。 以周期为单位测量焊接时间，以 ...

... Seamvision 质量保证的缝隙监测 为您的客户提供额外的舒适感，让他们知道自己的产品已被监控进行质量检测。它是标准和自动化系统的连续分析，需要非接触成像和温度测量。 特点和优点 通过15寸触摸屏电脑上的红外热成像技术，持续不断地监控您的接缝。 专有的接缝检测软件在接缝失败时发出警报。 95个独立的测量位置，可对任何尺寸的接缝进行精确测量。 使用热风或热楔检查接缝。 热像仪 ...

TR7007Q Plus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统（EtherCat）和強化的2D光源模组，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007Q Plus可配备多达4組数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。 • 强化2D光源，提供更佳的检测一致性 • 实时量测新型运动控制系统EtherCat • SPC数据实时追踪智能工厂解决方案 • ...

汽车、航空、医疗和电信领域的技术类成品必须对其功能性进行绝对可靠的检测。焊接后的电路板涂层可保护电子触点免受湿气、腐蚀、污垢和其他环境影响，以确保完美的产品使用寿命。Viscom 的自动保护漆检查可以检查电路板上的涂漆是否完好、表面是否无瑕以及漆层厚度。S3088 CCI 系统具备内置的紫外线 LED 灯，能可靠地使保护漆和未上漆区域形成对比。凭借高达 15 μm/像素的摄像头分辨率，使裂纹、气泡、污渍和涂漆飞溅清晰可见——即使在涂漆极薄或者含有反射性较弱的硅胶成分时。上方通行高度 ...

... ISO-Spector M2 是 Mek 带有人工智能功能的旗舰全 3D 自动光学检测系统。M2 3D AOI 具有电子行业最高的硬件规格，并引入了异常便捷的快速自动编程方法，同时能在极短的周期内获得可用于生产的检测结果。 带人工智能的 3D AOI ISO-Spector M2 3D AOI 系统的编程非常简单，与编程人员无关。这意味着无论是初学者还是专家编程，检测结果都是一样的。这是因为 AI（人工智能）可以学习组装和回流 PCB 的生产工艺值，然后根据数百个预设参数识别缺陷。这尤其适用于焊点，而焊点通常是 ...

... 焊点检测系统 ViproColour Inline是为大批量和在线生产而设计的。 产量和在线生产而设计的。然而。 不同的编程方法允许 简单而快速地设置测试程序 为不同规模的批次设置测试程序。 对于小批量和原型设计 编程可以通过以下方式快速完成 通过与金板的图像比较，可以很容易地完成编程。 金板。有一个手动和一个 自动模式可供选择。 在手动模式下，金板 和生产板出现在 交替出现在电脑显示器上。 图像中的差异（缺陷）将 操作员可以快速识别。 在自动模式下，需要检测的区域 必须预先确定要测试的区域。当 使用裸板或印刷板。 这些测试区域是自动创建的 自动创建。所有这些测试区域后来都 与黄金板进行比较。A 报告将在测试期间生成。 如果没有黄金板，可以使用一个 可以使用正常的生产板。 在工艺质量上有所有的变化。 这些板子不是完美的 参考，但编程是快速 和容易。 如果批量更大，或更高的测试深度和更低的数量 级别的测试深度和较低数量的 的伪缺陷，建议使用CAD数据编程。 建议使用CAD数据编程。 全面的组件库。 包括全面的组件库，简化了程序 编制。该组件库提供了 所有可由操作者修改的参数。 操作员修改的所有参数。此外，还可以建立新的客户 可以建立新的客户特定库。 ...