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GSM PCB板由亚洲最大的工业电话制造专家KNTECH制造。 GSM PCB板KN520当前支持3g / 4g的任意切换。 在耗电量方面，它不仅支持内部蓄电池，还支持外部太阳能主板。在通话中，内置的3w /8Ω数字放大器直接驱动扬声器，为通话质量带来绝对的保证。 GSM PCB板KN520功能 1.支持3 G或4 G（可选）。 2.电源：AC 110v / 220v电源或内置可充电电池，带太阳能面板可选。 3.多种按键选项：支持拨打任何电话号码，数字键盘和功能键，快速拨号键，快速拨号键，4键可编程电话。 4.语音接口：免提，听筒，音频接口和外部放大器接口。 5.报警接口：内置三路输入和输出控制，选件。 6.板载放大器：内置3W ...
... PCB 装配厂 印刷电路板（PCB）是指采用印刷技术，在绝缘基板上按预定设计形成导电电路图形或印刷元件的功能板，用于实现电子元件之间的互连和中继传输。它是电子信息产品中不可缺少的基本元件。PCB 的制造质量直接影响到电子产品的可靠性和系统产品的整体竞争力，因此 PCB 被称为 "电子系统产品之母"。PCB 产业的发展水平在一定程度上反映了一个国家或地区电子产业的发展速度和技术水平。 PCB 几乎存在于所有电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力在很大程度上取决于 ...
... 类型 集成电路测试板 材料 S1000-2M 板厚 6.9 毫米 最小孔径 0.45 毫米 板厚与孔径比 15:1 孔与导体的最小间距 8mil 表面处理 浸金（ENIG） 应用领域 集成电路测试板 1.高达 64 层的加工技术，最小线迹和空间为 2.5 / 2.5mil，板厚和孔径的最高比例为 16:1。 2.长短金手指加工技术和高密度迹线的精度控制，满足光电通讯产品的设计要求。 3.高精度反钻孔技术，降低通孔的等效串联电感，满足产品对信号传输完整性的要求； 4.先进的金属基和超厚铜制造工艺，满足电源产品的高散热要求。 5.高精度机械和激光深度控制技术，实现产品结构的多级阶梯槽，满足不同层次的装配要求。 6.成熟的混压工艺，实现FR-4与高频材料的混合，在实现产品高频性能的前提下，为客户节约材料成本。 7.先进的抗CAF工艺技术，大大提高了PCB产品的可靠性和使用寿命。 8.先进的预埋电容和预埋电阻技术大大提高了 ...
PCBWay
... 尺寸：221.20*141.17 毫米 层数双面 板厚：1.7 毫米 板材：FR-4FR-4 表面处理：浸金 应用：触摸板触摸板 材料 - FR-4（Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/根据您的要求） 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金（FR4） HASL（铝） 印刷线路： - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 毫米 最小尺寸 - 5×5mm最小尺寸 - 5×5 毫米 成品板厚度：- 0.2 ...
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... 尺寸：144.50*136.50 毫米 层数双面 板材厚度：1.6 毫米/2 盎司 板材：FR-4FR-4 表面处理：HASL 应用：工业控制电子设备工业控制电子设备 材料 - FR-4（Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/按您的要求） 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金（FR4） HASL（铝） 印刷线路： - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 毫米 最小尺寸 - 5×5mm最小尺寸 ...
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... 用于工业控制的 Archecircuit 双面 PCB HASL 尺寸：142.00*173.00 毫米 层数双面 板厚：1.6 毫米/2 盎司 板材：FR-4FR-4 表面处理：HASL 应用： 工业控制工业控制 材料 - FR-4（Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/按您的要求） 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金（FR4） HASL（铝） 印刷线路： - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 ...
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... 尺寸：170.00*160.00 毫米 层数双面 板材厚度：1.0 毫米 板材：FR-4FR-4 表面处理OSP 应用： 电机控制电机控制 材料 - FR-4（Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/根据您的需要） 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金（FR4） HASL（铝） 印刷线路： - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 毫米 最小尺寸 - 5×5mm最小尺寸 - 5×5 毫米 成品板厚度：- ...
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