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视觉表面检查可检测到根据工艺要求认定的缺陷，帮助您生产出高品质的工件。 业纳的视觉表面检查在工件的生产中提供产品全检的质量控制，可确保高品质测量。该过程不依赖于操作员，非常可靠。高分辨率摄像系统可精密检查您的工件，并且可检测到。得益于高检查速率，检查可集成到生产线中并与周期时间相匹配，节省您的生产成本。 两个检查系统 Visionline IPS B100 和 IPS B10 非常适合用于检查内孔表面。它们提供令人印象深刻的全面 360° 检查。在这些自动化过程中，CMOS ...
... 平面光学检测 Visionline F 传感器专门用于平面的自动检测。由于采用了飞越技术，因此可以在运动过程中以正确的周期时间进行图像采集，从而确保最短的检测时间。由于其速度快，因此可用于对技术表面进行 100% 的检测。 平面传感器在工件上移动，生成高对比度的加工表面图像。创新的图像记录技术可确定表面的形貌，从而以高度的工艺可靠性区分真正的表面缺陷和污染。 传感器 - Visionline F100S，扫描宽度 100 毫米 - Visionline F200S，扫描宽度 ...
... 用于光学孔径检测的独立系统 Visionline V200 系列光学镗孔检测系统可提供可靠、可重复的检测结果，不受操作人员的影响。由于设计紧凑、结构坚固，该系统适用于生产区的孔表面离线检测。系统配备 B5 或 B20 传感器，可提供高分辨率、无畸变的镗孔表面图像，并能检测典型的表面缺陷，如气孔、气孔、划痕或空洞。可选的 X 轴和 Y 轴可确保工件精确定位和自动检测运行。 ...
超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统 • 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 • 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益 Phoenix X|aminer 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统，性能强劲，专为电子产品、元器件和 ...
Waygate Technologies
适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术，可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件（如半导体、PCB、锂电池等）进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo ...
Waygate Technologies
具有极高灵活性和效率的工业 microCT 和 nanoCT 扫描仪 检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系统。 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。 无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 ...
Waygate Technologies
... 带移动线圈的 MPI 水平装置应用广泛，灵活性无与伦比。这些系统专为最大限度地检测各种尺寸的细长铁磁工件而设计。 应用广泛：TemaFlux 磁性工作台是分析各种铁磁性工件的最佳工具，尤其是钢和铸铁，包括冲压件、锻造件、铸造件或机加工件。 它们能够准确识别裂纹、破损、轧制缺陷、焊接缺陷和其他问题，是钢铁、汽车、航空、铁路、造船和化工等行业不可或缺的工具。 坚固可靠：坚固可靠，即使在铸造厂、锻造厂、炼钢厂和机械车间等最苛刻的环境中也能有效运行。由于完全在意大利生产，因此质量有保证。 电动移动线圈：线圈可手动或通过齿轮电机移动。发动机可以手动操作，也可以全自动操作。我们制造的系统带有移动线圈，或可在 ...
输出功率: 500 W - 1,600 W
检测范围宽度: 480 mm
检测范围高度: 313 mm - 627 mm
... DXC 3000 是一个完整的、随时可用的柜子，用于对各种物体进行数字 X 射线检测。坚固的机械结构与现代化的设计相结合，使其同样适用于实验室和工业 X 射线应用。 DXC 3000 可提供出色的数字 X 射线图像，曝光后可立即在连接的 PC 上进行处理。无需支付胶片、化学品和废物处理的额外费用。此外，也不需要胶片处理器或灯箱等额外设备。 优点 运行成本低 无胶片、无化学品 安全性高 辐射泄漏低于最严格的安全标准 设计紧凑 可穿过普通门 卓越的图像质量 高达 ...
检测范围高度: 300 mm
运输能力: 15 kg
nanoVoxel-2000系统，是采用封闭式X射线源的高性能成像系统，射线源免维护，样品腔室可以容纳大尺寸的样品，具备拓展原位加载装置的能力，可以选配物镜耦合探测器实现大工作距离下的高分辨成像。 ●闭管射线源，无需耗材，维护简单 ●腔体尺寸较大，具备较强的扩展能力 ●0.5μm高空间分辨率 ●多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等
... HDG-2是检测输液袋的最佳解决方案。 通常情况下，输液袋是柔性的，难以检查，但HDG-2能够适应柔性的表面。 它是检测袋体的最佳解决方案。 该机器可处理50ml至6000ml的袋子。 可选配21 CFR Part 11合规包。 ...
输出功率: 60 W - 150 W
检测范围宽度: 0 mm - 240 mm
检测范围高度: 0 mm - 120 mm
... SX2-2554W型 与现有的X射线检测系统完全不同!实现了创新的防水和防尘功能! 可在各种环境下操作 ● 整体系统符合IP66标准。不需要选配冷却装置，系统可以在各种环境下运行。 采用了密封的冷却系统 由于实现了完全密封，减少了由于潮湿或灰尘对机器内部电气系统单元的损害。可以延长其电板、开关等的使用寿命。 防水范围的比较 ● 由于IP66，它是可清洗的，可以保持卫生。它可以防止你的生产线受到细菌的污染。 设计紧凑，价格低廉 ● 由于冷却器不需要安装，实现了更紧凑的设计和更低的价格。 友好的操作系统 ● ...
SYSTEM SQUARE Inc.
输出功率: 60 kW - 150 kW
检测范围宽度: 0 mm - 240 mm
检测范围高度: 0 mm - 120 mm
... SX2-2554HW 使用新的X射线传感器实现高度稳定的相对质量检测 使用新的X射线传感器实现稳定的质量检测 即使是轻量级和大量的产品，如独立包装的产品和高速运输的产品，也可以进行稳定的相对质量检测，这一点是自动检测仪无法支持的。例如，在检查小袋中的敷料时，传统系统中观察到的分散现象被大大抑制。 可对多种物品进行同步检查 产品中包含的 "异物"、"相对质量 "和排除包装的 "形状 "可以同时进行检查。在形状的检查中，该系统通过检查裂缝、碎屑、长度/宽度、面积和其他项目，有助于提高质量。 能够携带CE标志 ...
SYSTEM SQUARE Inc.
输出功率: 60 kW - 300 kW
检测范围宽度: 390 mm
检测范围高度: 150 mm
... SX2-4074W型 完全区别于现有的X射线检测系统!创新地实现了防水防尘功能! 可在各种环境下操作 ●整体系统符合IP66标准。不需要冷却器，系统可以在各种环境下操作。 采用了密封的冷却系统 由于实现了完全密封，减少了由于潮湿或灰尘对系统单元的损害。实现了可以更安全地操作的结构。 防水范围的比较 ●与以前的型号不同，具有系统防水性。 设计紧凑，价格低廉 ●由于不需要安装冷却器，实现了更紧凑的设计和更低的价格。 友好的操作系统 ●彩色触摸屏确保操作简便。NG级也可以直观地操作。 ...
SYSTEM SQUARE Inc.
... OFDD05V1.3光纤缺陷检测仪是具有在线静态消除、在线直径检测和在线缺陷检测功能的光纤检测设备。 特点 用于检测纤维表面的凹陷和突起等缺陷的数量和位置。 操作简单，只需一个人即可完成。 特殊设计的结构，减少额外的扭力。 操作准确，自动化程度高，有精密的伺服运动控制系统和PLC控制系统。 采用在线张力闭环反馈系统，卷绕过程中张力稳定。 收卷过程中自动记录各种数据，包括张力、速度、长度、纤维直径、凹凸缺陷数量。 规格 ● 自适应的纤维直径范围：Ø 0.10～Ø ...
... - 快速自动检测部件 - 超快逆向工程 - SPC 集成 - 提供最大范围的模型 - 3D 扫描附加功能 产品规格 精度 - 形状： 12/25μm* - 表面扫描：0.1 毫米 部件尺寸（长 x 深 x 高） ： 500 毫米 x 333 毫米 x 120 毫米 规格 - 最大组件长度：500 毫米 - 最大组件宽度：333 毫米 - 最大组件厚度：120 毫米 - 最大组件重量：100 千克 - UDL（均匀分布载荷） - 测量精度，长度和宽度** ...
InspecVision Ltd
... - 快速自动检测部件 - 超快逆向工程 - SPC 集成 - 提供最大范围的模型 - 3D 扫描附加功能 精度 - 形状： 100/200μm* - 表面扫描：0.3 毫米 元件尺寸 - 长 x 深 x 高 - 810 毫米 x 520 毫米 x 250 毫米 规格 - 最大组件长度：810 毫米 - 最大组件宽度：520 毫米 - 最大组件厚度：50 毫米 - 最大组件重量：25 千克 - UDL（均匀分布载荷） - 测量精度，长度和宽度** ：+/- ...
InspecVision Ltd
... - 快速自动检测部件 - 超快逆向工程 - SPC 集成 - 提供最大范围的模型 - 3D 扫描附加功能 精度 - 形状： 20/40μm* - 表面扫描：0.15 毫米 元件尺寸 - 长 x 深 x 高 - 1000 毫米 x 667 毫米 x 350 毫米 规格 - 最大组件长度：1000 毫米 - 最大组件宽度：667 毫米 - 最大组件厚度：350 毫米 - 最大组件重量：50 千克 - UDL（均匀分布载荷） - 测量精度，长度和宽度** ：+/- ...
InspecVision Ltd
检测系统ColourBrain®Furniture 4.0是对包覆、三聚氰胺饰面和涂漆家具板件进行双面检测的技术领导者。其结果是令人印象深刻的检测结果：表面缺陷，如气泡、凹痕、细小的划痕或闪亮的斑点，都能以细小的尺寸被精确识别--无论是在进给方向上、对角线上还是横向上。可选的钻孔检测还可以检测钻孔的完整性和槽的轮廓偏差。 ColourBrain® Fnrniture 4.0系统既可用于大批量，也可用于小批量多批次，用于缺陷检测和工艺优化。对于最先进的版本，全新的照明与一流的multiReflex® ...
Baumer Inspection/堡盟
... 龙门式检测系统 HCVG 可提供受检车辆的侧视图像，通过一次扫描就能分辨出货物和车内物品。 HCVG X 射线系统只需一次扫描，就能检查整辆卡车（包括驾驶室）、集装箱和车辆是否存在爆炸物、毒品、大规模杀伤性武器 (WMD)、违禁品等威胁，还能验证舱单，从而减少人工检查的需要。 该系统的高性能成像能力可为操作员提供集装箱或车辆及其内装物的详细无线电镜图像，并可根据原子序数对有机和无机材料进行区分和着色，从而在一次扫描中就能获得快速可靠的结果。 HCVG viZual ...
我们灵活可移动的实验室装置EVE为您提供多达14个相机工位的设置，以模拟您的生产环境。获取数据和见解，以优化您现有的工艺和产品，或开发新的工艺和产品。 工业条件下的实验室测试：EVE使您能够在极小的占地面积上模拟我们全自动灯检机的所有检测参数。借助有着四个不同摄像机镜头的转塔以及可调的摄像机角度，您只需要两个工位就可以模拟全自动灯检机的14个相机工位，而不会中断正在进行的生产过程。 此外，EVE可以做到更多。它的设计概念是："变所见为所知"。这是因为在测试运行期间收集的产品特征和缺陷属性的所有数据和图像都被储存起来，可用于分析以及定制报告和文件。这使您能够比较结果并更容易地解释它们。 如果您的全自动设备的剔废率增加，我们的实验室装置也可以增加缺陷的图像，以进一步提高我们基于AI的深度学习软件Eject-X的精度。因此，您可以持续地积累知识，帮助您优化现有的产品和工艺，并开发新的产品。 您将受益 ...
格里森计量系统提供了一套完整的用于检测直径达3000毫米，长度达2500毫米齿轮及轴的齿轮测量系统。GMS®系列具有多种选项，可支持任何类型的检测要求，包括表面测量、巴克豪森分析、CMM测量能力和齿轮刀具检测等。 螺旋角 0 to 90° 模数范围 0.3 to 32 mm 最大工件长度* 2,500 mm 最大工件直径 3,000 mm 多功能性 GMS系列配备高精度3D扫描探头，触针选用范围广泛，包括触针校准库，以及可选自动探头更换装置。 测量表面 GMS提供了范围广泛的表面粗糙度测量，能满足DIN、ISO和ANSI标准所定义的最常用粗糙度参数检测。 采用巴克豪森 检测齿轮和其他零件的表面硬度以及残余压应力。 三坐标测量（CMM）能力 享受三坐标测量机提供的三维测量和分析能力。 测量齿轮刀具 GMS系统可检测多种齿轮切削刀具，包括滚刀、插齿刀和剃齿刀。根据尺寸不同，拉刀和齿条也可以适用。 完全兼容性 GAMATM ...
Gleason
Surfscan®SP7XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题，这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。该系统通过鉴定和监控设备、制程和材料（包括用于EUV光刻设备，制程和材料）来支持IC、OEM、材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的检查模式，Surfscan SP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度，并支持大批量生产。包括相位对比通道（PCC）和垂直照射（NI）在内的互补检测模式，可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类（IBC）利用革命性的机器学习算法，将更快地找出产生问题的根源，Z7™分类引擎支持独特的3D ...
运输能力: 15, 50 kg
Nikon 的高适应性微焦点 CT 系统可对从微型塑料连接器到铝铸件的各种组件进行高分辨率检测，适用于研发、故障分析和生产质量控制。 适用于苛刻检测应用场景的适应性解决方案 这些系统将实验室所需的适应性与 225 kV Rotating.Target 2.0、Half.Turn CT 采集模式和 Auto.Filament 控制等独特功能相结合，在用于车间系列检测的情况下能够缩短周期时间并延长正常运行时间。 根据需求灵活选择配置 通过选择不同的射线靶，CT扫描模式，可电动调整的FDD值(源到探测器距离)等。 ...
玻璃瑕疵检测设备是天准公司采用多重影像缺陷分析、缺陷检测及分类器算法、高 精度传输机构等多项技术，针对玻璃所开发的瑕疵检测设备。广泛应用于3C、汽 车电子等领域，可以全方位检测玻璃的正面、反面和侧边。具有高效检测、智能判 断、快速调整、多级扩展的特占最高检测精度可达到11m。 设备优势 一体化工作模式，支持检测模块扩展 ·采用自动上下料+检测的模式，便于操作与管理。整机包括上料站、A0|检测站和自动分Bin下料站，前端可支持对接清洗机 ·模块化产品设计，支持单/双轨检测。检测站可根据产品需求扩展检测模块，下料站可支持2Bin或多Bin扩展 更智能 ·采用人工智能自动学习缺陷特征，臼片检测过程中可在线读取二维码，进行数据追溯，实现对缺陷的分类判断 ·检测数据可与产品二维码绑定上传系统，人工对检时只需扫描产品二维码即可奄看并进一步判定检测结果 ·通过大量检测数据，统计分析缺陷位置数据，助力生产工艺改善 更精确 ·最高精度可达到114m，精准定位图像缺陷，从容应对高标准化的检测需求 ·降低产品在各个工艺段的损耗，提升出货良率。漏检率：<0．5％；过杀率：〈10％（可进行人工复检） 更快速 ·采用多重影像缺陷分析技术，快速检测各类局部和大规模不规则缺陷，CT达到1．8S/PCS（<7寸产品） ·对于新出现的缺陷类型和复杂场景，设备采用算法动态加载，给予快速响应 更高效 ·高速并联机器人下料，准确高效地将产品放置到位，工作效率高占地面积小 ·采用检测和判断分离的工作模式，工程师可根据现场技术规格要求对缺陷标准进行快速调整，工作模式更灵活
配備單一透明玻璃轉盤之創新科技全檢機 創新的自動全檢機，配備單透明玻璃轉盤，是doss visual solution新一代全檢機。該系統能在不將產 品翻面的狀況下進行雙面全檢。 憑藉特殊科技的玻璃轉盤，從下方相機獲取的圖像 能與上方相機獲得的畫質一樣高。 全自動鏡頭更換系統能幫助您在擁有固定幀場優 勢同時具備多幀場的靈活性。 所有的檢測站皆具備自動升降系統，可以輕鬆又快 速地完成清潔和轉盤的更換，此外，機台上的網路 攝像頭隨時可用於遠端協助。
Doss Visual Solution
... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 ...
Onto Innovation Inc.
... UNCT1000 是一款高性价比的紧凑型 3D CT 检测系统。它具有 DR 和 CT 双系统，主要适用于小尺寸铸件和金属、锂电池、芯片、电子产品、复合材料样品、树脂、岩石、土地、化石、生物样品等。 设备特点 功能强大：DR 和 CT 双系统，可进行断层扫描、3D 扫描和分析。 安全性高：多重安全保护措施，符合所有国际安全标准。 用户友好：系统用户友好，操作简单。 高性价比：应用广泛，高度集成化设计。 ...
... Genesis 小瓶检测平台设计用于在现有封盖操作之前或之后添加，以达到额外的检测标准。 VIP 有一个主星轮和一个出料星轮，这样就可以在没有人工干预的情况下剔除不合格产品。在现有的旋盖设备前放置 VIP 时，它可用于检测单个或多个属性，如凸起瓶塞检测、瓶口空间分析或使用近红外技术检测是否存在水分。如果在封盖过程之后集成，Genesis VIP 可用于应用和验证批号或其他识别特征，或再次用作测试分析平台。VIP 设计用于轻松集成各种形式的 Westcappers® 以及大多数其他常用的旋盖机。 ...
... 测量精度不均匀 ： - 精度为 0.1 μm - 重复性 < 0.05 μm - 保护性层流气流 - 热传感器 超强通用性 ： - 测量和表面检测 - 以全自动模式运行或作为单个测量站运行 - 各种工件几何形状 ...
Expertise Vision
... Maker-ray 的 AIS20X 是专为 PCB 检测而设计的先进 AOI 设备。这套先进的系统集成了由尖端人工智能技术赋能的视觉系统，从而在自动光学检测领域掀起了一场革命。我们的自动光学检测机结合了人工智能智能编程和在线/离线功能，可有效支持混合印刷电路板。通过快速编程、准确的元件检测和智能算法，它能确保精确分析，并检测出缺失、极性和错误元件。 AI 智能编程 在线/离线编程 支持混合印刷电路板 AI 模型训练 1.应用 AI 深度学习算法实现强大检测能力：深度学习网络创建多层抽象层来表示数据特征，并通过特征分类层进行过滤，从而得到识别结果。深度学习算法在工业检测领域的应用，可以解决编程时间长、误报率高等两大传统算法痛点。 2.自动搜索元器件/智能调整参数：自动搜索定位近百种元器件类型并配置参数，自动识别电阻、光耦、插座等极性，编程时间 ...
... Precıse Identıfıcatıon 350W Beryllıum wındow emıtter 显示清晰的成像，易于对密度较大的物体进行修整。 ...
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