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内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHz 和 1x Arm® Cortex-M4 @400 MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GB 至 4 GB、NOR-Flash 2 MB、eMMC 4 GB 至 64 GB 以太网、USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能，采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4, 6 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供稳定可靠的轻量化边缘AI解决方案。 ARM平台 SMARC 2.1.1标准核心模块； 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计； 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 16, 8 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 16 GB
... 第11代英特尔®处理器COM Express® Mini 单通道LPDDR4X 4266MHz；内存最高可达16GB 1个eDP，1个DDI（HDMI/DVI/DP++），双显示：DDI + eDP DP++支持4K x 2K分辨率 多种扩展：1个PCIe x4，2个I2C，1个SMBus 丰富的I/O。1个Intel GbE，2个USB 3.2，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持，直到第二季度'35（基于英特尔IOTG路线图）。 ...
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
... 是一种小型计算机模块 (CoM)，专为要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目而设计，允许一系列灵活的定制选项。 高度可定制 兼容催化剂 采用英特尔® Atom™ E3900 工业级 物联网就绪 开放式平台 高度可定制 紧凑的欧泰科技专有外形尺寸，可灵活定制硬件和软件 与催化剂兼容 可直接替换早期的催化剂版本（如 BT、TC、XL），为长期项目提供简单、经济的升级方案 采用英特尔 Atom E3900 ...
内存容量: 32 GB
... COM Express® 模块 COMe-bBD6 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接，铜缆（RJ45）或基板上的光纤（SFP+）。 规格 高达 DDR4 ECC 2x SODIMMs 双 10GbE 接口 高速连接 ...
Kontron America/控创
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... OSM™ 系列中最小的焊接模块比标准印章还要小。因此，其应用领域非常明确--以小见大。这里的重点主要是消费电子产品环境中的各种应用。但在工业环境中，"小矮人 "也有其存在的权利。尽管体积小，但 OSM™ Size-0 (Zero) 却无需隐藏。此外，Size-0 和所有开放标准模块一样，可以灵活地满足各种要求。由于 SGeT e.V. 规格是基于开放源代码的理念，因此其他电路板配置以及其他功能和性能水平都是可能的，也是人们所希望的。我们很乐意回答您的问题。 产品说明 该电路板的尺寸为 ...
... I.Mx8m 四通道、四通道精简、双基于 SMARC 系统在模块上集成了四/双皮层 A53 @高达1.5GHz、H.265 4K60 解码、GC7000 精简型 GPU、MIPI CSI/DSI、HDMI2.0 TX、USB3.0、PCIE2.0 以太网 /交流无线网络和蓝牙 5.0 模块。I.MX8m SMARC 系统模块旨在提供数字媒体适配器、高清数字标牌、工业人机界面、楼宇自动化、成像和扫描、音频/视频流设备和机器视觉等应用。 4 x 皮质-A53 @ ...
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