工业微处理器

... 加利福尼亚州圣何塞--致力于与技术公司合作创造突破性设计的领先企业东芝美国电子元件公司（TAEC）*今天推出了面向汽车应用的全新TMPV760系列，扩大了其图像识别处理器的产品范围。首款器件命名为 TMPV7608XBG，将简化下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）的实施，目标市场是 2018 年欧洲新车评估计划（Euro NCAP）应用。 "TAEC系统LSI集团混合信号业务部总监Deepak Mithani表示："随着ADAS技术成为新车的主流，市场和消费者将要求更高性能的解决方案。"东芝将以数十年的图像处理研究和专业知识为基础，提供先进的 ...

时钟频率: 1 GHz

ADSP-BF607双核Blackfin处理器针对工业、仪器仪表、医疗和消费电子等各类应用进行了优化，不仅能够完成复杂的控制和信号处理任务，而且可以维持极高的数据吞吐速率。 具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，以及扩展的连接选项，包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口(RSI)。 此外，ADSP-BF607处理器内置适合安全关键应用的功能，包括内部存储器模块和故障管理单元内的存储器保护CRC、奇偶校验和ECC保护。 评估板优惠促销：ADZS-BF609-EZBRD ...

时钟频率: 275 MHz - 800 MHz

i.MX RT系列跨界MCU是EdgeVerse™ 边缘计算平台的一部分，以实惠的价格提供Arm®Cortex®-M内核、实时功能和MCU可用性。

AMD 郑重承诺支持长产品生命周期。我们很高兴正式宣布，对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。这其中包括我们的成本优化型 Spartan™ 7 和 Artix™ 7 FPGA、我们的整个 Zynq™7000 SoC 产品组合，以及 Kintex™ 7 与 Virtex™ 7 FPGA。所有速率和温度等级均包含在内。 Zynq™ 7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 ...

... CMX7158是一个全双工、反转频率的音频加扰器IC。这使得它适合用于多功能音频系统，以及移动和手携式蜂窝/蓝牙/PMR/LMR无线电系统。 该器件提供额外的功能，以促进实施，包括DTMF和Selcall信号，两个通道的VOX检测和MIC AGC。 有灵活的省电模式，生产的器件将以FirmASIC®功能图像格式提供，采用48引脚VQFN Q3封装，适合与PE0402评估套件一起使用。 该器件是利用CML专有的FirmASIC®组件技术实现的。定义器件功能的Function ...

... Arm Cortex-M85 是采用 Arm Helium 技术的最高性能 Cortex-M 处理器，为需要显著提高性能和安全性的基于 Cortex-M 的应用提供了自然的升级途径。除了 Arm TrustZone 技术外，Cortex-M85 还带来了新的安全保障功能，为 Cortex-M 提供了迄今为止最高级别的保护。这使其成为联网和安全关键型应用的理想选择。 特性和优势 最高的标量、DSP 和 ML 性能 Cortex-M85 集成了 Arm Helium ...

时钟频率: 800 MHz

威盛 Eden® X2 處理器採用威盛特有的 Eden® 系列無風扇設計理念，在優化的雙核架構下，幫助嵌入式系統開發者在確保效能要求的同時享受到無風扇設計的優勢。威盛 Eden® X2 處理器採用無風扇設計，全新的40奈米工藝制程，單個裸板上整合2個64 位超標量威盛 Eden® 核心，在嚴格的功耗控制下，提供增強的多任務處理能力及先進的多媒體效能。威盛 Eden® X2 處理器具有持續的穩定性，是不間斷運行、多任務商用及工業應用的理想選擇。無風扇系統通常沒有易拆卸的零組件，不但顯著地改善了系統的穩定性，同時為堅固型工業設備開發提供了理想的平臺。威盛 ...

... 最好的测量技术能让您从电网中收集到高精度、可操作的数据。m410B 光信号处理器是一款模块化、可热插拔的数据采集大脑。连接任何 MICATU 光学传感器，即可将实时、安全和优化的数据发回分析中心或操作平台。 ...

... Trenz Electronic TE0813-01-3AE11-A是一款工业级MPSoC模块，集成了带ZU3CG的Xilinx Zynq UltraScale+、2 GByte DDR4 SDRAM、用于配置和操作的128 MByte闪存，以及用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供大量可配置的I/O。 所有这些都在一个5.2 x 7.6厘米的微小空间内，而且价格最具竞争力。这些高密度的集成模块比信用卡还小，有多种型号可供选择。 所有部件的扩展温度范围至少为0℃至+85℃。模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却方案。请与我们联系选择。 Xilinx ...