返修台

... Ersa 推出的 HR 550 XL 是一款半自动设备，适用于最大尺寸约为 530 x 610 毫米的大型组件，是一款真正的高性能设备，具有八个底部散热器加热区、电动 X/Y 微调和组件旋转功能。该系统适用于工业和电力电子产品以及大型电路板，对服务供应商特别有吸引力。 1 800 瓦高性能混合加热元件 全表面 6,400 W 红外底部加热器 用于贴装和过程监控的高分辨率摄像头 计算机辅助元件对准，数字分光镜 符合人体工程学的最佳系统操作 现代化、用户友好的操作软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...

Ersa HR 600/3P 自动返修系统 Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。 HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能轻松选择和操作流程。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = ...

... 描述 返修站大多放在自动光学检测系统（AOI）之后。它配备了三个单线段，每个长度为530毫米。这些区段由两条带有单独驱动的传送带的轨道组成。在收到AOI的信号后，"坏 "的PCB被抬到中间部分进行返工。同时，"好的 "印刷电路板可以在被抬起的坏的印刷电路板下面自由运输。好/坏 "分拣可以在任何时候通过一个选择开关关闭。 特点 防静电传送带 SMEMA接口 _ 启动/停止按钮 _好/坏划分的开关 _确认托架 选项 _ 可调节的交接速度 _ 电动宽度调整 _运输高度850毫米±50毫米 _ ...

激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。 1.精细焊接，焊点光亮美观。 2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。 3.热量充沛、回流曲线控制精准。 4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。 5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。 采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺，有效控制温差。 △t ...

... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...

... 维修站双层用于 AOI/SPI/TEST 出口。 通常使用上传送带。 如果 NG 印刷电路板从上一台机器出来，则会存放在上层输送机上，两台输送机都会升高。 底部输送机将用于 PCB 的转运。 取出伍德沃德印刷电路板后，两台输送机将同时下降。 维修站包括 PC 空间和架子。 包括扩展 SMEMA。 高度：：950 毫米 +/- 25 毫米 元件间隙： ：顶部 30 毫米（根据需要为 80 毫米） 底部 30 毫米（根据需要为 80 毫米） PCB 边缘空间：：最小3 ...

最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。 可编程程度高 – 自动贴放，自动对位，最大程度减少人工干预。 高效的对流加热 ...

... 可容纳的最大PCB尺寸 400mm(Y轴) X 520mm(X轴)(如果轴延长，X轴会增加) 可加工的PCB厚度 0.5mm~5mm 可加工的零件尺寸 1mm~60mm 工作控制器 7英寸触摸控制器电脑 上部加热器(主加热器) 热风(1200W) 下部加热器(主加热器) 热空气(1200W) 红外线(IR)加热器(副加热器) 红外线(600W * 4ea) 设备尺寸 (w)1100 x (l)650 x (h)940 重量 约65公斤 电功率 额定AC220V，单相，最大4800W 包括喷嘴尺寸 (用于上部加热器) 10*10, ...

... R7850A PCB智能光学BGA焊台机是一款光学对位自动返工设备。该BGA焊接机具有多功能控制功能，方便的温度设置和存储，底部加热系统，烟雾净化系统，高清晰度的光学对准模块。作为最有信誉的供应商之一，卓茂承诺以合理的价格为客户生产最好的SMD BGA返修机。 00多功能控制功能 工业PC控制，可设置多种工作模式，实时显示温度曲线，每条曲线可设置12段以上，可自动分析曲线，并自动保存温度曲线生成的大量日志文件，方便调用历史参数进行追溯。 01 方便的温度设置和保存 三个温区独立编程控制，方便快捷地设置温度参数和保存温度记录，顶区采用陶瓷加热器，内置真空管用于芯片吸附，电控360度旋转走线，具有压力保护装置，双重超温保护和报警功能，软件设计具有加密和傻瓜式功能。 02 ...

... 焊接工作台 BGA900-IR 是由我们的组织生产，这是由红外线束在双面变暖，可以从顶部加热和底部预热。 适用于焊接、疏散或维修 BGA、PBGA、CSP 等各种捆包，可满足多层 PCB基板和无铅焊接需求。 安装可以在种植桌上完成 BGA 种植球。 小工具修复焊接的基本目标是主板和插图芯片 BGA 的 PC，台式机和交换机。 ...

... QuikLaze 是 LCD 修复、半导体失效分析和轻型微加工应用的出色生产率工具。 QuikLaze 提供快速去除钝化材料和切割电路线路的宝贵工具，可以显著提高 IC 设计工程师和失效分析师的生产力。 该系统可以快速去除短路和缺陷，大大提高 LCD 修复的处理量。 在@@ 微观层面上精确切割。 使用从单次拍摄到 50 Hz 连续的可选重复速率实现快速吞吐量。 紧凑型激光头设计，用于安装在显微镜或大批量生产设备上。 使用我们各种波长（1064nm、532nm、355nm ...

... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...

... 一物多用 FINE...CER® coreplus 是一款适用于电子元件和组件的全能型热风返修站。整个返修周期，包括元件的拆焊、焊接、残余焊料清除和重新装球，均可在同一台紧凑型返修系统上完成。兼容的表面贴装器件范围从非常小的 (01005) 到大型元件 (BGA)。 全面积底部加热模块已针对消费类电子产品（平板电脑、笔记本电脑、游戏机）或医疗技术产品（即 MRT 设备）的中等尺寸 PCB 返修进行了优化。 预装的配置文件库和直观的视觉用户体验使新操作员能够立即上手工作。FINE...CER® ...

... 说明: 1. ESD 安全设计。 2. PID 控制闭环传感器，快速加热，温度精确稳定。 3. 适用于安装有 QFP、PLCC、SOP、BGA 等集成电路的焊接和脱焊表面。 4. 智能冷却系统，设备关闭时延迟送风，温度降至 100 ℃ 以下时自动断电。 5. 低振动，无噪音。 ...

... 相机支持的定位系统，即使 在非常小的部件上也能实现高精度工作。组件尺寸：mm：1 x 1-最大 42 x 42 SMD 返工系统 使用户能够轻松高效地进行脱焊、垫片清洗、定位和焊接 完整的返工循环能力满足最高要求结果的可重复性和可重复性 无需光学校准 完整的刀具产品组合和非常广泛的附件组合 ...

主机: 热风枪1台 手柄: 热风枪手柄1支 电源线: 1条 热风枪支架: 1件 喷嘴: 4个 说明书: 1本 ● 研发技术中心，创客中心的工程师首选产品 ● 适用于个人消费电子，家电行业，工业产品PCB的焊接拆焊 ● 广泛应用于大中型、品牌化企业生产作业 ● 适用于高等院校的教育教学 产品特点： ● LCD屏显示工作温度及状态，实现可视化人机互动操作。 ● 菜单式操作，三组快捷温度/风量存取键实现常用温度快速切换。 ● 摄氏温度和华氏温度可互相转换。 ● ...

... Dan-List 维修站为手动操作，配有双手释放系统，以确保操作人员的安全。 工件就位（可使用激光指示位置）、气动夹紧，并通过双手释放系统启动循环。 Dan-List 维修站是非常可靠的设备，停机时间极短，维护成本极低。经久耐用。 Dan-List 维修站可用于树脂袋和绳结钻孔，并可提供任意数量的维修单元。 ...