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Ersa HR 600/3P 自动返修系统 Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。 HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能轻松选择和操作流程。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = ...
Kurtz GmbH & Co. KG
自动返修系统 Ersa HR 600/2 自动拆焊、贴装和焊接 SMT 元件 HR 600/2 混合返修系统为组装件的自动化加工设定了标准。 灵活、高效、自动化、流程安全！ 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 技术要点 • ...
Kurtz GmbH & Co. KG
采用高性能光学系统和灵活的加热技术进行引导式返修 Ersa 返修系统 HR 550 采用引导式工艺，操作简单方便，可确保安全返修。 特点：视觉领先！ 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 技术要点 • 高效的 1800 瓦混合加热头 • ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 通过HR 550 XL，Ersa提出了一个半自动装置，用于最大约530 x 610毫米的大型组件--一个真正的性能包，具有八个底部散热器加热区和电动X/Y微调和组件旋转。该系统适用于工业和电力电子以及大尺寸的电路板，对服务供应商特别有吸引力。 返工的电路板格式* 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约的最大限制）。S = 300 x 250 mm；M = 390 x 285 (+x) mm；L = 535 x 300 mm；XL = 625 ...
Ersa GmbH
... Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 高精度轴系统（X、Y、Z）和高分辨率摄像头 自动元件贴装以及焊接和拆焊过程 带两个加热区的混合加热头 三个区域的大面积、强力红外欠热装置 通过数字传感器进行非接触式温度测量 用于 Accu-TC 传感器的三个 K 型热电偶输入端 利用压缩空气有效冷却组件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 >> ...
Ersa GmbH
... HR 600/2混合型返修系统为装配体的自动加工设定了标准。灵活、高效、自动化、工艺安全! 返工的电路板格式*。 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约最大的限制）。S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm。 高效的800W混合加热头 均匀的、大面积的红外欠热，有三个加热区，每个加热区800W 通过图像处理实现自动和精确的零件对准 高度精确的电动轴系统用于零件的放置（+/- ...
Ersa GmbH
产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修，发生片件返修需求时，不需要购买新设备，购买配件就可以处理。 【新设备采购成本，运输费用，交货日期所需时间】都可以减掉。 名商返修设备的特点之一是自动取得温度曲线系统。只要使用该系统，不需要准备测试样品，就可以轻松取得最佳温度曲线。 名商的自动取得温度曲线系统 如果遇到对第一个电路板意想不到的返修需求，不需要事先取得温度曲线。 普通的自动取得温度曲线系统 第一次需要试运行，第二次加热以后，还需要好几次加热运行，以便取得可接受的温度曲线。 只要使用名商的自动取得温度曲线功能，可实现缩短50％以上的工作时间！ 对于在返修工作中常听到最麻烦/非常困难的取得温度曲线工作，由于该功能，使得任何操作人员都可以轻松地取得温度曲线。
本产品是，可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。 专利 日本专利号码6156738 到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。 通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。 本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。 （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm ...
... 描述 返修站大多放在自动光学检测系统（AOI）之后。它配备了三个单线段，每个长度为530毫米。这些区段由两条带有单独驱动的传送带的轨道组成。在收到AOI的信号后，"坏 "的PCB被抬到中间部分进行返工。同时，"好的 "印刷电路板可以在被抬起的坏的印刷电路板下面自由运输。好/坏 "分拣可以在任何时候通过一个选择开关关闭。 特点 防静电传送带 SMEMA接口 _ 启动/停止按钮 _好/坏划分的开关 _确认托架 选项 _ 可调节的交接速度 _ 电动宽度调整 _运输高度850毫米±50毫米 _ ...
激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。 1.精细焊接，焊点光亮美观。 2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。 3.热量充沛、回流曲线控制精准。 4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。 5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。 采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺，有效控制温差。 △t ...
Quick Intelligent Equipment Company
... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...
... 维修站双层用于 AOI/SPI/TEST 出口。 通常使用上传送带。 如果 NG 印刷电路板从上一台机器出来，则会存放在上层输送机上，两台输送机都会升高。 底部输送机将用于 PCB 的转运。 取出伍德沃德印刷电路板后，两台输送机将同时下降。 维修站包括 PC 空间和架子。 包括扩展 SMEMA。 高度：：950 毫米 +/- 25 毫米 元件间隙： ：顶部 30 毫米（根据需要为 80 毫米） 底部 30 毫米（根据需要为 80 毫米） PCB 边缘空间：：最小3 ...
最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。 可编程程度高 – 自动贴放，自动对位，最大程度减少人工干预。 高效的对流加热 ...
... 可容纳的最大PCB尺寸 400mm(Y轴) X 520mm(X轴)(如果轴延长，X轴会增加) 可加工的PCB厚度 0.5mm~5mm 可加工的零件尺寸 1mm~60mm 工作控制器 7英寸触摸控制器电脑 上部加热器(主加热器) 热风(1200W) 下部加热器(主加热器) 热空气(1200W) 红外线(IR)加热器(副加热器) 红外线(600W * 4ea) 设备尺寸 (w)1100 x (l)650 x (h)940 重量 约65公斤 电功率 额定AC220V，单相，最大4800W 包括喷嘴尺寸 (用于上部加热器) 10*10, ...
REGEN-I Company
... R7850A PCB智能光学BGA焊台机是一款光学对位自动返工设备。该BGA焊接机具有多功能控制功能，方便的温度设置和存储，底部加热系统，烟雾净化系统，高清晰度的光学对准模块。作为最有信誉的供应商之一，卓茂承诺以合理的价格为客户生产最好的SMD BGA返修机。 00多功能控制功能 工业PC控制，可设置多种工作模式，实时显示温度曲线，每条曲线可设置12段以上，可自动分析曲线，并自动保存温度曲线生成的大量日志文件，方便调用历史参数进行追溯。 01 方便的温度设置和保存 三个温区独立编程控制，方便快捷地设置温度参数和保存温度记录，顶区采用陶瓷加热器，内置真空管用于芯片吸附，电控360度旋转走线，具有压力保护装置，双重超温保护和报警功能，软件设计具有加密和傻瓜式功能。 02 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... 焊接工作台 BGA900-IR 是由我们的组织生产，这是由红外线束在双面变暖，可以从顶部加热和底部预热。 适用于焊接、疏散或维修 BGA、PBGA、CSP 等各种捆包，可满足多层 PCB基板和无铅焊接需求。 安装可以在种植桌上完成 BGA 种植球。 小工具修复焊接的基本目标是主板和插图芯片 BGA 的 PC，台式机和交换机。 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
... QuikLaze 是 LCD 修复、半导体失效分析和轻型微加工应用的出色生产率工具。 QuikLaze 提供快速去除钝化材料和切割电路线路的宝贵工具，可以显著提高 IC 设计工程师和失效分析师的生产力。 该系统可以快速去除短路和缺陷，大大提高 LCD 修复的处理量。 在@@ 微观层面上精确切割。 使用从单次拍摄到 50 Hz 连续的可选重复速率实现快速吞吐量。 紧凑型激光头设计，用于安装在显微镜或大批量生产设备上。 使用我们各种波长（1064nm、532nm、355nm ...
New Wave Research
... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.
... 一物多用 FINE...CER® coreplus 是一款适用于电子元件和组件的全能型热风返修站。整个返修周期，包括元件的拆焊、焊接、残余焊料清除和重新装球，均可在同一台紧凑型返修系统上完成。兼容的表面贴装器件范围从非常小的 (01005) 到大型元件 (BGA)。 全面积底部加热模块已针对消费类电子产品（平板电脑、笔记本电脑、游戏机）或医疗技术产品（即 MRT 设备）的中等尺寸 PCB 返修进行了优化。 预装的配置文件库和直观的视觉用户体验使新操作员能够立即上手工作。FINE...CER® ...
Finetech
... 说明: 1. ESD 安全设计。 2. PID 控制闭环传感器，快速加热，温度精确稳定。 3. 适用于安装有 QFP、PLCC、SOP、BGA 等集成电路的焊接和脱焊表面。 4. 智能冷却系统，设备关闭时延迟送风，温度降至 100 ℃ 以下时自动断电。 5. 低振动，无噪音。 ...
SMT MAX
... 相机支持的定位系统，即使 在非常小的部件上也能实现高精度工作。组件尺寸：mm：1 x 1-最大 42 x 42 SMD 返工系统 使用户能够轻松高效地进行脱焊、垫片清洗、定位和焊接 完整的返工循环能力满足最高要求结果的可重复性和可重复性 无需光学校准 完整的刀具产品组合和非常广泛的附件组合 ...
主机: 热风枪1台 手柄: 热风枪手柄1支 电源线: 1条 热风枪支架: 1件 喷嘴: 4个 说明书: 1本 ● 研发技术中心，创客中心的工程师首选产品 ● 适用于个人消费电子，家电行业，工业产品PCB的焊接拆焊 ● 广泛应用于大中型、品牌化企业生产作业 ● 适用于高等院校的教育教学 产品特点： ● LCD屏显示工作温度及状态，实现可视化人机互动操作。 ● 菜单式操作，三组快捷温度/风量存取键实现常用温度快速切换。 ● 摄氏温度和华氏温度可互相转换。 ● ...
... Dan-List 维修站为手动操作，配有双手释放系统，以确保操作人员的安全。 工件就位（可使用激光指示位置）、气动夹紧，并通过双手释放系统启动循环。 Dan-List 维修站是非常可靠的设备，停机时间极短，维护成本极低。经久耐用。 Dan-List 维修站可用于树脂袋和绳结钻孔，并可提供任意数量的维修单元。 ...
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