发动机胶

使用温度: -55 °C - 150 °C
抗剪应力: 18 N

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
抗剪应力: 8 N

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 摄像模块行业的框架和光学镜头的固定。 ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
抗剪应力: 19 N

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 VL胶（可见光固化胶），在保持UV胶优点的基础上，减少了固化设备的投资，避免了紫外线对人体的伤害。用于替代八形胶，用于电子材料的密封，如音圈漆包线端头的固定。 ...

使用温度: -55 °C - 130 °C
抗剪应力: 8 N

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...

使用温度: -55 °C - 120 °C
抗剪应力: 10 N

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 2 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 低温快速固化，用于CCD或CMOS元件和VCM电机的组装。该产品是专门为需要低温固化的热敏性应用而设计的。它可以迅速为客户提供高产量的应用，如将光扩散透镜安装到LED上，以及组装图像传感设备（包括相机模块）。这种材料是白色的，以提供更大的反射率。 ...

... 产品说明 Hernon® ReAct® 727 是一种坚韧的丙烯酸胶粘剂，主要用于固定电机磁体粘接中的陶瓷永磁体。由于该胶粘剂的多功能性，它也被广泛地应用于各种结构性粘接中。 ReAct® 727 在提供高抗拉强度的同时，还能保持优异的产品柔韧性。因此，它能提供坚韧、耐用的粘接，并具有出色的抗冲击和抗剥离能力。 这种坚韧的丙烯酸是一种室温固化的粘合剂，与Hernon® Activator 56一起使用。 产品优势 提高可靠性 - 高抗冲击和抗震性 - 良好的间隙填充性能。 - ...