{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
电容: 2.2 µF
电压: 4 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值） - 20 MΩ・µF 尺寸长 - 0.6 ±0.09 mm 尺寸 W - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 mm 符合 ...
Taiyo Yuden
电容: 2.2 µF
电压: 2.5 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X6S 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +105 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值） - 20 MΩ・µF 尺寸长 - 0.6 ±0.09 mm 尺寸 W - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 mm 符合 ...
Taiyo Yuden
电容: 10 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0402/1005 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X6S 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +105 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 100 绝缘电阻（最小值） - 100 MΩ・µF 尺寸长 - 1.0 +0.20/-0.00 毫米 尺寸 W - 0.5 +0.20/-0.00 毫米 尺寸 T - 0.5 +0.20/-0.00 毫米 尺寸 e ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
一般用片状多层陶瓷电容器 我公司的主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 1. 多层结构实现大容量化及小型化。 2. 对外部电极镀Sn，提高可焊性。 3. 高可靠性，无极性。
Murata Electronics/村田
电容: 0 µF - 0.15 µF
电压: 100 V - 630 V
... 为了让多层陶瓷芯片电容器更紧凑、容量更大，我们借鉴了 TDK 的先进材料技术，使颗粒尺寸超细。 通过充分利用我们原有的加工技术，我们完善了先进的分层技术，确保了电介质和电极层的精确定位，以及能够多达 1000 层的多层技术。 每层的厚度在亚微米水平。 通过减少每一层的厚度并增加层数，即使是超薄芯片，也能将接近钽电容器的容量与极佳的可靠性结合在一起。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0.001 nF - 470 nF
电压: 25, 4, 10, 16, 6 V
... SCOP E 本规范描述了 无铅 端接的 01005 NP0/X5R 系列芯片电容器。 应用 移动 模块 功能 带在卷轴上提供 镍屏障端接 RoHS 兼容无卤素 ...
Yageo
电容: 100 F - 10,000 F
电压: 15,000, 20,000, 30,000, 10,000 V
... 陶瓷是一种常用的介质材料，可以提高电容器功耗。 Vishay 提供多种外形的多层和单层电容器，并通过针对特定应用优化的许多器件来补充这些产品，包括板抗柔性器件和 HVarC Guard® MLCC，这些器件旨在防止高电平表面电弧过度 -电压应用。 ...
电容: 0 nF - 100,000 nF
电压: 6 V - 4,000 V
... 行业范围最广，价格最低：0201 至 3035 尺寸， .47pF 至 100uF，6.3V 至 4KV（可定制高达 20KV） 新 型 X5R 高电容介质提供更低的阻抗和 ESR（特别是在较高频率下），成本更低，尺寸比钽、铝和薄膜款式更小 快 交货, 从股票可供选择! 无铅锡电镀是标准的 0.1% 精确匹配 ...
RCD Components
电容: 0.1 µF
可以使用的用途 - 移动设备 针对上述用途所要求的性能、功能、质量、管理、安全性，请参照本网站及规格说明书等，并在确认实机性能与信赖性之后使用。
IPDiA
电容: 33 µF
电压: 50 V
系列名 - NTJ 极性 - 无极性 工作温度范围 - -55～125 ℃ 温度特性, 尺寸代码 (inch/mm) - X7R , Element:2220/5750 静电容量容许差 - -20～20%(M) / 25℃, 120Hz 尺寸L - 6mm 尺寸W - 5.3mm 尺寸T - 6.5mm 额定纹波电流 - 3Arms / 10k to 1MHz 损失角正切值 (tanδ) - 0.05 max / 25℃, 120Hz 端子电镀材质 ...
电容: 0.001 µF - 4.7 µF
电压: 6.3 V - 250 V
... NIC Components Corp.欣然宣布推出NMC-AP 产品系列的汽车级（AEC-Q200认证）多层陶瓷片式电容器（MLCC），具有软性聚合物端子（抗裂）结构。NMC-AP系列为标准固体端子结构的MLCC提供了更安全的升级。 适用于需要高可靠性和抗PCB弯曲引起的开裂的应用。 NMC-AP系列有0603、0805、1206和1210外壳尺寸，电压等级从6.3V到250VDC。 250VDC。 - 软端接和AEC-Q200认证 - 由ISO/TS 16949生产设施制造 - ...
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