堆叠连接器

主电流: 1.7, 5.1, 5.5, 16 A
螺距: 0.8 mm
流量: 16 Gb/s

... - 20 引脚 - 无匹配堆叠高度：1.15 毫米 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 20 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 13.5 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP，UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 机械性能 每个引脚的插拔力 - ≤ 0.5 N 每个引脚的分离力 ...

主电流: 0.5 A
电压: 50 V
螺距: 0.635 mm

本製品は、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクタ「MA01」シリーズのフローティング 量を従来のXY方向±0.5mmからXY方向±0.8mmに拡大した製品です。 フローティング可動量Ｘ方向： ±0.8mm、Ｙ方向： ±0.8mm Z軸方向±0.5mmの基板間公差 ２点接点構造により高接触信頼性を確保 接触部はロール面接続により、低挿抜力を実現 使用温度範囲：-40℃～+125℃を対応 高速伝送対応8Gbps+（10GBASE-KR、PCIe ...

主电流: 0.5 A
电压: 50 V
螺距: 0.635 mm

当社は、フローティングタイプの基板対基板コネクタ「AX01シリーズ」を開発致しました。 本製品は、より高い信頼性を確保するため2点接点構造としながら、8Gbpsを超える高速伝送に対応しています。 フローティング可動量 X方向: ±0.5 mm、Y方向: ±0.5 mm Z軸方向 ±0.5 mm の基板間公差 2点接点構造により高接触信頼性を確保 接触部はロール面接続により、低挿抜力を実現 高速伝送対応 8 Gbps+ (10GBASE-KR, PCIe ...

主电流: 0.3, 3 A
电压: 50, 250 V
螺距: 0.35 mm

　5Gの普及により、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCをはじめとした小型携帯機器ではバッテリーの大型化やカメラ数増加などの多機能化、高機能化により、機器内部の高密度化が進んでいます。そのため内装用コネクタにおいては小型化が進むと同時に、嵌合時の損傷を防ぐ構造や、電流容量の増大による大電流化への対応が求められています。 WP26DKシリーズは、堅牢構造の0.35mmピッチ電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板(FPC)接続コネクタです。 本製品は、ホールドダウンによる嵌合面の保護に加え、吸着部両端にも保護金具を備えることで、堅牢性を大きく向上させております。また、ホールドダウンを大電流に対応可能な電源端子として使用することで端子数の削減による小型化を実現し、基板実装面積の省スペース化によってお客様の設計自由度向上に貢献します。