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... 采用 PVD 方法的 PCB（印刷电路板）镀金设备。 RTSP1215 设备专为采用溅射沉积技术的 PCB 镀金而定制。 如果您对最终成品或设备感兴趣，请联系我们！ ...
Shanghai Royal Technology Inc.
... 汽车系统追求燃油效率、轻量化、减排和设计灵活性，在材料选择方面，与金属相比，工程塑料显示出其优势和无限潜力。PPS 之所以如此特殊，是因为它以其多功能的特性为汽车工业的生命质量做出了巨大贡献：更高效、更安全、更舒适、更美观；设计理念和成型工艺无限，更具灵活性。 PVD 直接电镀 PPS 塑料 在 PPS 上电镀镍是通过传统的钯/锡胶体活化系统与无电解化学处理实现的，这种工艺称为粗化。虽然日益严格的环境条件以及汽车行业要求的大幅降低成本迫使电镀行业寻求诸如直接金属化工艺等技术，但这些技术并没有得到广泛应用。 2019 ...
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Multi950 设备位多面体(八面体)结构, 可安装:1套阳极层离子源,1对MF中频磁控溅射阴极； 1对PECVD阴极, 8只可控阴极弧发射源.且安装法兰均为标准型号,实现 离子源,弧与溅射阴极随工艺不同而灵活互换的功能. 设备特点 1. 灵活性:腔体采用侧壁八面体设计,前后开门；每个面采用门法兰安装方式,阴极,弧源,溅射阴极,离子源等器件分别安装于各个门法兰上；可实现灵活互换,对R&D研发新涂层非常适用 2. 多样性:可以沉积各种本金属和金属合金;光学膜,硬质涂层,软质涂层,复合膜 ...
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PVD磁控溅射技术广泛用于沉积难熔金属，如钽、钛、钨、铌，需要很高的熔点， 贵金属：金,银，也用于沉积较低熔点的金属，如铜、铝、镍、铬等。 钽由于具有良好的抗侵蚀性，在电子工业中被用作保护涂层。 溅射钽薄膜的应用 1. 微电子工业作为薄膜可以反应溅射，从而可以控制电阻率和电阻温度系数； 2. 医疗设备配件，如人体植入物，因为它具有很高的生物相容性； 3. 在耐腐蚀部件上的涂层，如热罩、阀体和紧固件； 如果涂层是连续的、有缺陷的，并且附着在基材上，则溅射钽涂层也可以用作有效的耐腐蚀屏障。 RTSP1000 ...
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... 玻璃载玻片和硅晶片镀金采用直流磁控溅射的 PVD 工艺，在玻璃载玻片、硅晶片、金属饰品、钢材、玻璃和陶瓷器皿等基材上沉积金金属薄膜层。除金溅射外，它还可以溅射银（Ag Silver）、铜（Cu Copper）、铝（Al Aluminum）、铬（Cr Chrome）、不锈钢（SS stainless steel 316L）等金属，用于导电薄膜或高档装饰。 金溅射层的特点 1.强烈建议在基材和金层之间使用 Ti 或 Cr 粘合层，以提高附着力； 2.金层厚度：根据不同的光学应用，从 ...
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... 1.磁控溅射是一种等离子涂层工艺，通过离子轰击靶表面，溅射材料被喷射出来。PVD 镀膜机的真空室充满惰性气体，如氩气。 2.磁控溅射镀膜设备（间歇式）包含以下关键部件： 磁控溅射阴极：圆柱型或平面型； 电源：脉冲直流、中频、射频 离子源：一般用于塑料/玻璃/陶瓷/金属部件的辉光放电、等离子清洗。 偏压电源：仅适用于导电工件：钢、铁、钢合金、扎马克、铝合金、黄铜等。 真空泵套件：旋片泵、旋转活塞泵、罗茨泵、扩散泵/涡轮分子泵、保温泵等。 其他产品闸阀/真空计、MFC、真空配件和真空管路、进料管路、 3.RTSP ...
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... 电子 Cooper 溅射系统 / ...电子芯片直接镀铜溅射设备 库柏磁控溅射镀膜设备在...电子设备上的应用 DPC 工艺 - 直接镀铜是应用于 LED / 半导体 / 电子工业的先进镀膜技术。其中一个典型应用是陶瓷辐射基板。 与传统的制造方法相比，DPC 工艺采用 PVD 真空溅射技术在 Al2O3、AlN、Si、玻璃基板上沉积库珀导电膜： DBC LTCC HTCC 的特点： 1.生产成本更低。 2.出色的热管理和传热性能 3.精确的对齐和图案设计 4.电路密度高 5.良好的附着性和可焊性 皇家技术团队协助客户利用 ...
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... 感应加热具有工艺生产率高、通用性强、清洁、可实现全自动化等优点，因此被广泛应用于各个领域。作为 PVD 热蒸发技术的一种方法，该工艺对环境友好。由于感应加热的温度可达 2000℃以上，因此这种方法非常适合工业生产和科学研究。 RTEP400 感应蒸发镀膜机专为 C60 在各种材料上的蒸发沉积而设计。C60 制造商为前瞻性产品提供研发和测试结果。帮助他们拓展新应用行业的有力工具。 第一套设备已为上海大学生产。工业生产模型正在加工中。 应用领域 C60 ...
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... 装饰性硬涂层必须满足各种要求，如迷人的色彩和高耐磨性。对于手表部件、书写工具或眼镜等奢侈消费品，一些制造商希望既能保持 PVD 的高耐磨性，又能保持 "镀金 "的标签，使产品具有 "高品质 "的形象。因此，必须在（TiN+Au）PVD 层上沉积 3 至 5 μm 的镀金层。这种多层方法会产生很大的内应力，从而导致附着缺陷。为了减少导致附着缺陷的内应力，必须建立一套完整的工艺。 皇家技术公司开发的 IPG 工艺广泛应用于表带、表盘、戒指、项链、手镯等珠宝首饰、书写工具和高档消费品配件。 我们开发并严格遵循 ...
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... RTAS 系列是一种集成式多沉积源设备，用于在金属零件、不锈钢物体上进行石墨、漆黑、蓝色、铜色和青铜色的通用处理。特别适用于高端豪华部件。 标准应用 珠宝、表带和表身、不锈钢运动器材、书写工具 电子消费品手机、笔记本电脑、相机、无人机 家用电子产品 车载电子产品； 不锈钢餐具 医疗器械和植入物 RTAS 设备配备圆弧和圆柱溅射沉积源。直流溅射、中频溅射、电弧蒸发和离子源等多种组合。所有这些都可在一台设备上实现，配置灵活性高，可满足各种应用需求。特别适用于小型部件的美观涂层：喷射黑、铜、黄铜和铬色。 与直流和射频溅射相比，中频溅射已成为大规模生产涂层的主要薄膜溅射技术，特别是用于表面电介质和非导电薄膜涂层的薄膜沉积，如光学涂层、太阳能电池板、多层、复合材料薄膜等。 它正在取代射频溅射，因为射频溅射的工作频率为千赫，而不是兆赫，沉积速度更快，而且还能避免像直流电那样在复合薄膜沉积过程中出现的目标中毒现象。 ...
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DLC（类金刚石涂层）涂层设备广泛应用于发动机零部件，有色金属切削工具、滑动密封部件、纺织行业等工业领域。 该系列设备适用于多种DLC涂层，可根据客户需求搭载过滤弧离子镀、非平衡磁控溅射、PE-CVD等组合配置，适用于汽车零部件制造、机械零件、模具、轴承、冲拉模、模具、航空航天部件等。 本公司开发的“中间层技术”DLC膜通过着力于中间层，从而实现良好的附着性、耐磨性、高硬度、低摩擦系数、低表面粗糙度，使 DLC涂层得到更优越的性能，一举攻破低温成膜技术的瓶颈，使得DLC涂层可在更多领域发展。
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多弧离子镀膜设备具有沉积速度快，离化率高、离子能量大、膜层结合力好、设备操作简单、运行成本低、生产效率高。微米级厚度的硬质涂层可以有效的保护被镀产品的外观。低温镀膜工艺可以实现在多种材料上沉积，涂层工艺的多种组合可以制造出更多色彩。
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联体镀膜设备是实力源保证高品质、高效率、高稳定性的基础上，推出更完美的真空镀膜量产解决方案。连续式镀膜可以使镀膜室不会暴露于大气，保证了镀膜工艺稳定的同时也节省了抽气时间，生产效率倍增。联体设备通过真空机组的简化和优化配置，镀制同等数量产品联体设备能耗约为单体设备能耗的60%，有效的节约能源，给企业降低成本，设备投资回收期大幅缩短。
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... 缠绕式磁控溅射/蒸发镀膜设备 高真空卷对卷镀膜机集高效率、高稳定性和高性价比于一身。它适用于各种玻璃基材和柔性基材的行业，如电子纸、柔性电路板、太阳能薄膜电池、阻水阻氧膜、光学镀膜触摸板。还可应用于烟包直接涂布纸、激光、防伪、高级烫金材料、高端彩印包装涂层、全兼容介质涂层、隔热节能膜、屏蔽膜、导电膜等薄膜。可加工的材料包括。ABS、PS、PP、PC、PVC、TPU、尼龙、陶瓷、金属等。 ...
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... 中频磁控溅射镀膜设备具有溅射速率快、沉积速率高的优点，完全克服了打靶电弧，有效控制了中毒现象。可在金属制品和非金属制品的表面镀上合金膜、多层复合膜等。该产品具有镀层美观、表面精细、耐磨、耐色等特点，并可镀出多种颜色。目前，该产品已被国内知名OEM厂商广泛使用。广泛应用于手机外壳、电脑配件、镁合金配件、高档卫浴五金等产品的表面处理和加工。 ...
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... 手表首饰镀膜设备，通过阴极电弧、大功率中频溅射和直流溅射，辅助高压离子轰击和脉冲偏压，使涂层更致密，附着力和光泽度提高。该设备可进行金属膜、复合膜、多层复合膜等的镀膜。 ...
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AF 涂层设备配置了高效的电阻加热蒸发装置和先进的等离子体装置，加热蒸发镀膜技术和磁控溅射镀膜技术的有效结合，设备的适用范围更广泛，可得到多种性能的膜层。可在装饰和功能薄膜上加镀AF涂层，使其具备多种色彩的同时又具有超防水、抗油污、抗菌、防指纹并长效耐久之表面特性。
Powertech
我司光学磁控溅射镀膜机技术拥有稳定的成膜系统，和配套精准的控制方式已被各大公司广泛应用。 该类型设备具有配套可制化工装，让客户产能效率达到最大化。实力源独有SI高离化靶源，生产中补足均衡高折射薄膜的制备。此技术可具备AR+AF薄膜及七彩渐变和光学薄膜的制备。该类型设备低温成膜形式，可应对各种产品的表面薄膜的制备。设备全自动化溅射控制模式，实时监控膜层状态，实现稳定、批量的生产。
Powertech
针对目前钕铁硼镀膜的急剧需求，最新推出改良型钕铁硼表面涂层设备，设备为滚镀方式，从而解决了客户小体积磁钢的镀膜需求，我们行业经验丰富，为客户提供一条龙服务，解决客户担忧。
Powertech
通过磁控溅射低温成膜方式，辅助高压离子轰击，在钕铁硼材料上快速镀制Dy、Tb涂层，经过晶界扩散技术得到高性能磁材，节约重稀土的用量，为企业减少产品生产成本。 我公司根据生产需求对：靶材利用率、镀膜转化率、沉积速率、生产效率等问题做出特殊设计方案。满足客户对成本的管控提供全面解决方案。
Powertech
... 可以集成到现有的MBRAUN手套箱中（通过前室）。 - 适用于高达50 x 50毫米晶圆的基片 - 紧凑的设计 - 经济的解决方案 - 交付时间短 - 安装快速、简便 - 在现有的手套箱中易于改装 - OLEDs/有机电子 - OPVs ...
Mbraun
... - 手套箱集成系统 - 紧凑且具有成本效益的解决方案 - 简单的配置设计 - 共沉淀 - 均匀性可达+/-3 %（通过特定的几何设计，可达+/1 %）。 - 两种标准尺寸。PROvap 4G 和 PROvap 5G - 最多可以有8个沉积源 - 基片尺寸达100x100毫米或直径达100毫米（4英寸）。100 mm (4") 用于PROvap 4G - 基片尺寸可达150x150毫米或直径。150 mm (6") 用于PROvap 5G - OLEDs/有机电子 - OPVs - 电池 ...
Mbraun
... - 独立的系统 - 紧凑和具有成本效益的解决方案 - 简单的配置设计 - 可进行共沉积 - 均匀性可达+/-3 %（通过特定的几何设计，可达+/1 %）。 - 两种标准尺寸。UNIvap 4S和UNIvap 5S - 最多可以有8个沉积源 - 基片尺寸可达100x100毫米或直径为100毫米（4英寸）。UNIvap 4S的基片尺寸可达100毫米（4英寸）。 - 基片尺寸可达150x150毫米或直径。用于UNIvap 5S的150毫米（6英寸）基板 - OLEDs/有机电子 - OPVs ...
Mbraun
... - 灵活、模块化的系统 - 独立的（S）或手套箱集成的（G）。 - 集束工具的构建模块 - 多基底和多掩模工艺 - 标准均匀性。+/- 3 % (通过特定的几何设计可达到+/1 %) - 基片尺寸达150x150毫米或直径达150毫米（6英寸）的OPT。150毫米（6英寸），用于OPTIvap 4 - 基板尺寸最大为200x200毫米或直径为280毫米(8英寸)。280毫米（8英寸），用于OPTIvap 6 - 复杂的多层器件（OLED，OPV）。 - 光学层 - ...
Mbraun
... 100%专用于过氧化物的迷你PVD室 - 可以集成到现有的MBRAUN手套箱中（通过前室）。 - 紧凑型设计 - 适用于最大50x50毫米的基片 - 最多可以有4个光源 - 层的均匀性< +/-5 %。 - 经济的解决方案 - 交付时间短 - 易于在现有的手套箱中进行改装 ...
Mbraun
... 专门为过氧化物设计 - 高效研发的理想工具 - 特殊的系统设计 - 特殊的前驱体来源 - 低温下的高稳定性 - 稳定和明确的沉积过程 - 高真空条件 - 低交叉干扰 - 高可重复性 - 材料兼容，使用寿命长 - 正在申请专利 ...
Mbraun
... Discovery V是在Versa Cluster平台上使用的最佳设备。它提供了严格的均匀性、高深度率、小尺寸和高正常运行时间，在满足大批量生产需要的同时提供了多功能性和可靠性。 薄膜电阻和传感器 晶片金属和电介质薄膜 复合半导体的金属触点 研究与开发 Discovery V是一个快速均匀沉积模块，完全集成在Versa平台上，使用一个平面阴极进行磁控溅射。它采用300毫米阴极，可用于标准的高达200毫米的晶圆应用。它采用了一个可调节的旋转磁铁组来优化均匀性，并为大批量制造提供高比率。 在平面阴极配置中，阴极直接安装在基片上方。有了这种配置，在溅射过程中，您可以在基片的一侧获得严格的均匀性，如薄膜厚度、片状电阻和折射率等特性。对于不要求共溅射的应用，这是理想的配置。这种阴极设置还提供了改进的产量、良好的提升能力和高沉积率。 ...
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