电子工业微型定量机

... 我们的 ecoPEN XS 是一款真正的容积式喷点系统，可喷点最少量的单组分液体 - 适用于高精度喷点技术。采用久经考验的无尽活塞原理，从含水到糊状液体都能完美配出。无论粘度如何波动，都能实现清洁、工艺可靠的配料。 preeflow® 代表着从控制单元到分配器的高品质产品。始终秉承 "更小、更精确、更经济 "的座右铭。它们适用于手动工作站，如工作台应用，或半自动和全自动操作。 - 尺寸（不含墨盒和夹具）：长 178 毫米，宽 22 毫米，深 65 毫米 - 重量（不含墨盒和支架）：175 ...

... 基于 PX2 的微型点胶系统 MDS 3583-FH 专为重型应用而设计，具有无与伦比的精度和稳定性，利用先进的框架技术延长了压电元件的生命周期。该系统采用创新的 "卡口式流体盒体"，可实现从纳米到亚纳米尺度的更小、可重复和精确的点胶结果。 - 采用 VERMES PX2 - Piezo Xtreme 2 技术 - 高频重载系统 - 极其精确的重复性 - 采用框架技术，具有卓越的稳定性和抗膨胀性 - 集成加热器和冷却功能 主要优势 VERMES ...

... 使用 VERMES Microdispensing 的 MDS 3581 系统，体验精密点胶的未来。该系统结合了最先进的 PX2 技术、更长的执行器寿命和无与伦比的兼容性，旨在满足精度和可靠性方面的最高工业标准。 - 采用 VERMES PX2 - Piezo Xtreme 2 技术 - 高频重载系统 - 极其精确的重复性 - 采用框架技术，具有超强的稳定性和抗膨胀性 - 集成加热器和冷却功能 主要优势 - 采用 ...

... MDS 3080 系统采用先进的压电技术，可对中低粘度介质进行出色的喷点。其挺杆位置传感器简化了过程控制和调整，确保了高精度和热稳定性。 MDS 3080 与所有现有的 VERMES 挺杆、喷嘴插件和附件完全兼容，采用模块化灵活设计。 - 采用 VERMES PX2 - Piezo Xtreme 2 技术 - 卡口式流体盒体，组装和拆卸无需工具 - 与所有 VERMES 挺杆、喷嘴插件、加热器等兼容 - 通过挺杆位置传感器实现轻松调节和过程控制 - 可改装为空气冷却系统 ...

... 微型喷点系统 MDS 3050 可最灵活地喷点中低粘度液体。 MDS 3050 是精度最高的系统，可在纳米和亚纳米范围内进行最小量的点胶，适用于大量要求苛刻的工业应用。 - 执行最精确的中低粘度工业应用 - 通过侧面调节进行快速舒适的配置 - 最新的框架技术提供卓越的稳定性和抗膨胀性以及抗断裂伸长性 - 操作简便，易于维护 - 可选加热器组件 - 模块化设计带来难以置信的应用灵活性 - 用户自定义配置 ...

超高精度的微密斯MDS 3280系列微点胶系统搭载了多项先进技术，系统性能显著提高。 高灵活度的模块化设计可完美适应各类点胶介质。 独创的“快拆液盒”可完美实现非接触式点胶（不接触点胶基板），便于快速维护。 • 独创快拆液盒，内置集成加热块 • 顶部校准，快速设置 • 操作简便，易于清洗 • 超高精度，非接触式点胶 • 完美集成进狭小空间 • 高速压电技术 • 应用范围极其广泛 “快拆液盒”采用创新型连接技术，使阀体与液盒的连接更为灵活。液盒为零螺丝设计，只需拨动卡扣，即可从阀上拆除液盒。操作轻松，便于清洗。 卓越的点胶性能，可以最高频率喷射出直径小于发丝（150微米）的胶点，并保持极高的胶点一致性、重复性，可有效提高生产力，降低成本。 主要优势： 微点胶系统MDS ...

MDS 3250+FC系列超高精度微点胶系统基于高速压电技术，广泛适用于复杂的工业应用，可兼容高粘度以至极高粘度的介质。 • 快速顶部校准 • 高速压电技术 • 精准可重复的点胶效果 • 超高精度的非接触式点胶 • 无与伦比的应用灵活性 MDV 3250+FC系列微点胶阀是整个行业中最强劲的压电喷射阀之一。 这一高性能喷射点胶系统专为超高精度的非接触式点胶应用而设计，并广泛适用于最高粘度为2000Pas的各种流体。 主要优势： 我们的系统基于压电技术，可在极短的时间内开关阀体，加快点胶周期，从而极大提高了生产效率，系统性能也得到显著提升。 MDS ...

压电喷射阀适用于最高2.000.000 mPas的高粘度介质，可达到1000Hz的高频率、不间断运行。模块化设计，配置灵活，表现稳定。有效降低用户成本。 运行模式： 所有微密斯点胶阀均包含最新一代压电驱动器，通过控制器驱动点胶。伴随每一次脉冲，压电将驱使撞针移动，从而打开或关闭喷嘴口。撞针通过精密的杠杆系统与压电模块形成联动，并将压电产生的动能作用到点胶介质，介质在压力推动下从喷嘴口喷出。得益于压电极速、精准的上下移动，可在一秒内喷射出数百个精准、可重复的胶点。与中低粘度系统不同，MDS ...

MDS 1560微点胶系统基于DST动力冲击技术。 DST技术极大优化了阀的效率，以达到最理想的点胶效果。 MDS 1560微点胶系统适合各种不同粘度流体的工业化点胶应用。 • DST(德仕特)动力冲击技术 • 广泛的应用范围 • 理想的点胶效果 • 独家压缩技术，适于高功率+高速点胶 • 简化参数设置 • 便捷的安装+维护 • 集成加热块 MDS 1560基于微密斯研发的革新性驱动原理技术——DST动力冲击技术。 即使在最短的冲程下，此系统仍可实现动力强劲、高速精准的点胶作业。 主要优势 微密斯研发的革新性驱动原理技术——DST动力冲击技术，极大优化了阀的效率，以达到最理想的点胶效果。 基于微密斯全新的微点胶技术，MDV ...

专为热熔胶点胶应用设计 • 适合各种热熔胶应用的完美解决方案 • 专为热熔胶点胶设计 • 电子制造的理想选择 • 灵活自定义参数设置 • 可实现复杂点胶样式 • 超长的介质使用寿命 热熔胶是一种热塑性粘合剂，经加热从固态转化为液态。 热熔胶在电子行业的应用日渐普遍，例如智能手机屏幕的粘合。 主要优势: 微密斯热熔胶喷射点胶系统是基于聚氨酯的热熔胶应用的理想之选。 可搭配胶筒加热块和喷嘴加热块，通过精准调节达到目标温度。 此系统搭载DST(德仕特)动力冲击技术，阀门可极速开关，最大程度优化阀的效率，实现最完美的点胶结果。使用该系统进行热熔胶点胶时，可对撞针冲力进行精准设置，喷射出超微胶点/超细胶线。 根据具体点胶要求和介质属性，用户可自定义参数设置，轻松实现点胶方案定制化。电子控制器满足无延迟的实时参数更改。 热熔胶专用胶筒不仅可以缩短加热时间，还便于快速更换，使介质保持在最佳热度和湿度，最大程度延长热熔胶的使用寿命。 推荐使用介质: ...