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... 氧化铝是微电子应用中成本效益最高、使用最广泛的基底材料之一。虽然许多客户对其应用中的烧结表面感到满意，但陶瓷基底抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光处理后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于提高电路设计能力，有利于实现细间距、高密度互连电路。 在薄膜应用和厚膜应用中，烧结表面处理一般足以形成 1 密耳的细线和 5 密耳的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条会导致图案清晰度差，从而增加导体电阻，抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们要对其进行抛光。 更好的上下表面平行度 对基底进行研磨和抛光可改善上下表面之间的平行度。这样做的好处是，在对基底进行金属化和图案化处理时，可以更严格地控制基底的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。 ...
... 氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。氧化铝陶瓷具有良好的电绝缘性、介电强度和高达 1500 °C 的耐高温性，是电气应用和高温应用的理想材料。 氧化铝陶瓷的特点是 良好的机械强度 良好的导热性和耐火性 良好的耐腐蚀性和耐磨性 良好的电绝缘性 氧化铝基材还具有一些独特的功能： 表面光滑/平整度高，气孔少 抗热震性强 翘曲和弯曲小 在极高温度和腐蚀性化学物质中保持稳定 非常稳定的断裂强度和形状/尺寸变化 应用 网络电阻器、片式电阻器、片式电阻器阵列、厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、通用隔离器 ...
... 氮化铝晶圆基板是半导体行业的重要组成部分，以其优异的热性能和电性能而闻名。氮化铝（AIN）材料因其与硅的兼容性而倍受青睐，是各种晶圆相关应用的理想材料。 氮化铝晶圆基底的重要性 氮化铝晶圆基板在半导体行业中发挥着至关重要的作用。氮化铝晶圆基板受欢迎的主要原因之一是其热特性与硅非常接近。这种相似性使 AIN 基底面成为热管理至关重要的半导体应用的绝佳选择。Innovacera 是这些基板的领先供应商，提供各种直径的氮化铝晶圆基板，从 2 英寸到 8 英寸不等，其中 ...
更輕、體積更小，且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接晶片與電路板，為 IC 封裝製程的關鍵零組件。 體積小、重量輕、厚度薄、線路佈設密度高，提供電子裝置微型設計最佳載台。 搭配半導體封裝製程，提供晶片保護與有效散熱。 依封裝方式的不同，可區分為 CSP、fcCSP、SiP 等。
... 部分稳定氧化锆 PSZ 是用于薄膜应用的特定部分稳定氧化锆基材。 这种基材材料结合了良好的电气绝缘性能（室温下）、高弯曲强度和高断裂韧性。 由于 PSZ 的晶粒和均匀度非常好，因此可以实现非常精细的 PT 结构。 我们根据您的意愿激光切割材料！ 请发送您的 CAD 数据。 优点 非常细粒度均质晶粒结构 良好的室温电气绝缘性能 非常好的机械强度 可以通过激光切割或波锯切割 良好的平面性 应用 传感器基板 传感器保护板 ...
KERAFOL Keramische Folien
... 特点 基板适用于裸片安装，因为热膨胀系数接近硅，尺寸精度和平整度都非常好。 采用低介质损耗陶瓷和低损耗导体，基材在高频特性上表现出优秀。 通过多层布线、多腔结构以及涂膜/填充印刷电阻器，可以实现小型化和高集成度。 有特殊形状的基材和腔体，如圆形、多边形、凹凸形。 裸屑下的热通孔可以提高基板的导热性。 由于采用陶瓷材料，基材在耐热性和耐湿性方面具有优异的性能，并且不会产生出气。 产品符合欧盟 RoHS 要求。 用于微浪、毫米波等高频率的 应用；用于恶劣环境，特别是在高温、高湿度等环境下的应用； 各种传感器封装。 ...
... 新型半导体基板材料R-1515V提高了装配级可靠性 松下的新型半导体封装材料R-1515V既能实现低的封装翘曲，又能实现高的装配级可靠性。这种新材料具有非常低的热膨胀特性，可以减少封装过程中基片的翘曲。其优化的机械性能降低了回流装配过程中产生的焊点上的残余应力，从而提高了可靠性。 适用于物联网、V2X、5G和其他前沿技术。 松下的新衬底材料通过减少封装过程中的翘曲来提高封装水平的可靠性（将芯片安装在IC衬底上，然后进行封装工艺）。新基板材料的热膨胀系数（CTE）更接近于硅IC芯片的热膨胀系数，减少了封装过程中因热偏移造成的翘曲。 在回流装配过程中，当半导体封装被装配到主板上时，这种材料降低了传给焊球的应力--提高了装配水平的可靠性。这种新材料具有出色的厚度公差，确保了基材和IC芯片之间的稳定连接。这种改良的灵活性和缓冲性能减轻了焊球上的压力，提高了装配级的可靠性。 接近硅质IC芯片的低热膨胀系数（CTE）降低了翘曲度--解决了IC芯片封装过程中的一个关键挑战 通过应力松弛技术保持低热膨胀特性，提高装配过程的可靠性 ...
增强分子发出的弱拉曼散射光的基板 表面增强拉曼光谱 (SERS) 衬底增强了分子发出的拉曼散射光，从而能够执行高灵敏度拉曼光谱分析。滨松的原创操作板上安装有金属纳米/亚微结构芯片，可以保护其感光面。操作板的感光面具有开孔结构，用于实现轻松连接解决方案等用途。请注意，这是一次性产品，不能重复使用。 特点 - 均匀的活化表面结构 - 便于实现连接解决方案等用途的开孔结构 备注） SERS 衬底 J12853 不能用于 SERS 检测模块 C13560。 请使用 ...
HAMAMATSU/滨松公司
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