电路板级屏蔽

... 电子设备越来越小，因此 PCB 设计也越来越微型和复杂。此外，随着无线设备需求的增加，电磁和射频干扰（EMI/RFI）正成为 PCB 设计人员关注的问题。这种 EMI/RFI 可能会影响从元件到 PCB 的方方面面。毋庸置疑，所有这些设备都需要电路板级 EMI 射频屏蔽，以达到最佳性能，同时符合政府规定。 XGR Technologies SnapShot EMI 屏蔽是一种革命性的多腔屏蔽，它解决了与当今板级屏蔽 (BLS) 技术相关的许多问题和挑战。SnapShot® ...

... XGR Technologies 专门从事设计和制造 Snapshot ® 板级 EMI / RFI 屏蔽，这些屏蔽是按照您的规格专门制造的。这些定制的板级屏蔽解决方案采用先进的热成型工艺制造，使我们能够确保这些板级屏蔽的最快周转时间。多年来，我们在自动化制造设备、工程专业知识和资源方面进行了投资，这使我们能够按时交付定制的板级屏蔽罩，而且质量无与伦比。虽然许多板级屏蔽公司都提供 "定制 "设计的 EMI 屏蔽，但 SnapShot 板级屏蔽所提供的设计自由度却无人能及。 SnapShot ...

... SnapShot板级EMI屏蔽技术提供了目前市场上最薄的板级屏蔽。 SnapShot EMI屏蔽由一种专有材料制成，该材料由0.125毫米（5密耳）厚的聚醚酰亚胺薄膜组成，在一侧镀锡，厚度为5微米。这个镀锡的表面作为导电层连接到地平面，以完成法拉第笼。 由于SnapShot板级EMI屏蔽只有一个表面是镀锡的，另一个表面（屏蔽内表面）是不导电的聚醚酰亚胺。其结果是，板级EMI屏蔽可以设计成与最高部件的高度相等，而不必担心会产生短路。 而且，每个SnapShot屏蔽罩都是通过我们的热成型工艺定制设计和制造的，这使得轮廓与电路板布局的高度轮廓相匹配。 ...

... 典型的一体式板级屏蔽包括一个冲压金属罐（通常为矩形），直接焊接到接地焊盘上或通过印刷电路板上的接地孔。屏蔽层与印刷电路板接地层之间的焊接点数量范围很广。例如，在最极端的情况下，屏蔽层可以在与电路板连接的罐体周围连续焊接。这基本上提供了一个完整的法拉第笼，并提供了最高级别的屏蔽效果。其他方法包括在四周每隔 2-4 毫米焊接一个焊盘，以及在电路板背面焊接引脚，这些引脚通过通孔或通孔伸出。 一体式电路板级屏蔽的优点是能提供高水平的 EMI/RFI 屏蔽效果，而且是成本最低的解决方案之一。 但缺点也很多。如果在回流焊过程中安装屏蔽罩，就无法在回流焊后检查和/或返工电路板。如果屏蔽罩在回流焊后安装，则可能是一个非常昂贵和及时的手工过程，可能导致邻近元件脱焊，而且屏蔽罩无法在不使电路板和元件受热的情况下拆卸和更换，这始终会带来风险。 为了确保一体式屏蔽罩和印刷电路板之间的焊点牢固，对共平面度有严格的要求，但这很难实现，而且随着屏蔽罩尺寸的增大，这种要求也变得更具挑战性。 使用 ...

... SnapShot EMI/RFI防护罩是定制设计的一体式防护罩，通过在定制模具中对防护罩进行热成型生产。通过使用模具，我们可以很容易地在每个屏蔽隔间进行设计，以满足您的设计需求。这些PCB多隔间EMI屏蔽罩具有很大的灵活性，这使我们能够保证高水平的定制，包括空腔、用于冷却的通风孔、用于电缆和连接器的定制开孔以及用于跟踪进入/退出的鼠标孔。 SnapShot板级屏蔽技术能够实现我们所说的 "真正的多腔 "性能。我们这样说是因为SnapShot多腔EMI屏蔽中腔与腔之间的隔离等于外部环境与被屏蔽腔之间的隔离。 相邻的空腔通过利用空腔之间相同的焊球连接机制进行隔离，就像在屏蔽罩周边使用的那样。这在1.8-2.0毫米间距的腔体之间形成了与地平面的电气接触；与屏蔽周边的间距相同。 没有大于2毫米的EMI易感点的设计规则，确保了在最感兴趣的频率上有良好的屏蔽效果和隔离。 下面是一个利用多腔体能力来隔离九个发射和接收通道的设计实例。 ...

... 两片式板级屏蔽器主要由框架和盖子（两片）组成，是当今非常先进的电子产品屏蔽的一个非常流行的选择。SnapShot技术具有两片式板级屏蔽罩的所有优点，并提高了可靠性、坚固性和屏蔽效果。 选择两片式板级屏蔽的主要原因是为了在回流焊后能够接触到板上的元件进行检查，这可以是视觉或自动光学检查，以及返工或调整。对于传统的框架和盖子式EMI屏蔽，框架在回流焊过程中被焊接到电路板上，盖子（屏蔽）在检查和返工完成后的回流焊步骤中被连接到框架上。盖子通常是通过在屏蔽罩周边的一系列凹痕连接到框架上，形成机械和电气连接。 这种方法的缺点是，在盖子与框架不紧密接触的地方，它可能会留下大面积的EMI泄漏的敏感区域。它还可以在起伏的振动和冲击中移动或移位，这可能会造成EMI屏蔽效果的变化。 如果把焊球视为框架，把SnapShot屏蔽罩视为盖子，那么SnapShot技术就类似于框架和盖子式屏蔽。从这个角度看，SnapShot是一个两块板级屏蔽。焊球在回流过程中连接到电路板上，而SnapShot防护罩则在所有检查和返工完成后连接（"卡住"）到位。 ...

... PCB 屏蔽罐也称为板级屏蔽或 PCB EMI 屏蔽，用于直接在电路板上创建一个法拉第笼，将需要屏蔽的电路包围起来，从而实现电路隔离。板级屏蔽有许多不同类型，但可分为两大类：一片式和两片式板级 EMI 屏蔽。PCB 屏蔽通常是指直接焊接到 PCB 上的一体式屏蔽。 典型的单件式板级屏蔽包括一个冲压金属罐（通常为矩形），直接焊接到 PCB 上的接地焊盘或通过接地孔。屏蔽层与印刷电路板接地层之间的焊接点数量范围非常广泛。例如，在最极端的情况下，屏蔽层可以在与电路板连接的罐体周围连续焊接。这基本上提供了一个完整的法拉第笼，并提供了最高级别的屏蔽效果。其他方法包括在四周每隔 ...

... Parker Chomerics 射频防护罩和防护罐以及冲压金属组件是减少或限制印刷电路板上电磁干扰（EMI）影响的最佳解决方案。 Parker Chomerics 射频防护罩和金属罐以及冲压金属组件是减少或限制印刷电路板上电磁干扰（EMI）影响的最佳解决方案。 Parker Chomerics BLS 和冲压金属元件的设计和制造基于数十年的 EMI 和 RF 屏蔽、精密金属成型和最先进制造实践的专业知识，有助于隔离电路板级元件，最大限度地减少串扰，降低 EMI ...