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... 热垫（导热硅胶垫）结合了高导热性与耐热性和电绝缘的特定有机性能。由于这一点，热垫可以有效地将热量从发热部件传递到散热器或外层空间。在计算和电子产品中，散热片通常位于散热器的底部，以帮助将热量从被冷却的组件（例如 CPU 或其他芯片）传导到散热器（通常由铝或铜制成）。 热胶带（粘合剂）材料具有阻燃等级（UL94-V0 和无卤素），良好的天气和耐热性。 热润滑脂化合物旨在在发热组件和散热器或其他冷却设备（如风扇、散热器或热管）之间提供优先的热传递路径。 ...
... H1 是由 HFC 制造的一系列导热绝缘体。 由于其补充硅胶绝缘底座，它提供了绝缘和热传导的效率。 该器件在-58° F 的温度范围内工作，最高可达 356° F（-50 & #8451；最高可达 180 & #8451;）。 它具有 3 500kV 的最大介质击穿电压。 H1 适用于不同的应用。 ...
... 导热垫（TIM）是装载了导热颗粒的硅材料。它们用于填补散热器和一个或多个电子元件之间几毫米的空间。热敏垫的灵活性也有助于补偿印刷电路上不同高度的元件。不含硅的版本可用于敏感应用（汽车、光学）。 应用 : - 汽车模块、传动控制 - 电信 - 处理器 - 无线通信硬件 - 电源转换 - 电池组和电池管理系统BMS ...
... - 导热性能：0.9 W/m-K - 无硅酮脱气现象 - 无硅酮提取 - 一侧的粘性降低，有助于应用组装 - 电气隔离 BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF是一种导热、电绝缘、不含硅的聚合物，专门为对硅敏感的应用设计。该材料是具有高站距和平面度公差的应用的理想选择。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF经过加固，便于材料处理，并在组装时增加耐用性。该材料的两面都有保护衬垫。顶面的粘性降低，便于操作。 典型应用 - 数字磁盘驱动器/CD-ROM - ...
Dr. D. Müller GmbH
... - 导热性能：2.4 W/m-K - 超低压力下的低 "S级 "热阻 - 超强的适应性，"凝胶状 "模量 - 专为低压力应用设计 - 玻璃纤维增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400是一种导热强化材料，额定导热系数为2.4 W/m-K。该材料是一种填充聚合物材料，具有极其柔软、弹性的特点。该材料经过强化，便于操作、转换、增加电隔离和抗撕裂性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400非常适用于通常使用固定支座或夹子安装的低压应用。BERGQUIST ...
Dr. D. Müller GmbH
... - 高导热系数：5.0 W/m-K - 高度顺应性，"S级 "柔软度 - 自然的内在粘性降低了界面热阻 - 适应苛刻的轮廓，并保持结构的完整性，对脆弱的元件导线几乎不产生压力 - 玻璃纤维增强了抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力 - 在低压下具有优异的热性能 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是一种玻璃纤维增强的填料和聚合物，具有高导热性。该材料在保持弹性和顺应性的同时，产生了极其柔软的特性。玻璃纤维增强材料提供了方便的处理和转换，增加了电气隔离和抗撕裂性。两侧固有的自然粘性有助于应用，并使该产品能够有效地填补空气间隙，提高整体热性能。 顶面的粘性降低，便于操作。BERGQUIST ...
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