电沉积系统

在微电子、光电和光子芯片市场及其广泛的电镀应用中，纯金属和合金沉积需要很高的灵活性。EMP 2 是一种紧凑型电镀系统，用于半导体设备的制造和封装应用，例如 UBM、凸块加工、铜柱、TSV、盲孔、RDL、微成型等。优化的电解液流量和喷镀系统中的电场控制确保在很高的电镀速率下实现均质沉积。手动操作的电镀工具，可安装在研发环境及小规模生产中。 灵活用于各种应用 RENA EPM 2 系统旨在轻松集成到研究环境或研究所以及专注于极小规模生产的生产设施中。低占地面积，模块化设计以及额外增加预处理、蚀刻和干燥工艺模块的选项保证了客户在电镀方面所期望的灵活性。 在半导体业务领域，RENA ...

RENA EPA 系统为电镀技术领域的自动化工艺提供精确而灵活的解决方案。其模块化设计使客户得以按照指定工艺结构或新工艺结构快速调整系统。允许纯金属与合金自动化沉积（Au、Ag、Cu、Sn、Ni、SnAg）以及不同镀膜化学品。凭借出色的液体流量和精确的电场控制，RENA EPA 系统在自动化工艺中实现均匀沉积和高速电镀。 经济性和精确性 可大幅扩展的产量和出色的沉积均匀性是 RENA EPA 系统的重大优势。半导体与微机电系统技术领域的众多应用可得益于精确控制，例如用于微机电系统的功能性金属层的制造、微小零件的微模塑成型、光电组件的生产或凸块加工。 在晶片的尺寸和几何形状以及用于预处理、刻蚀和干燥的附加工艺模块的扩展能力方面，该系统为客户提供巨大的自由空间。 RENA ...