低除气胶

... 主要特性 • 满足 NASA 低排气要求 • 卓越的耐化学性 • 中等粘度 • 高尺寸稳定性 Master UV24TKLO 是一种单部分 UV 固化环氧改性配方，用于粘接、密封和封装。 它符合 ASTM E-595 规定的低排气要求。 最值得注意的是，它具有出色的耐化学品性，如下文部分所述。 UV24TKLO 具有出色的清晰度和光传输性能。 固化的最佳波长为 320-365 纳米，能耗要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。 这种环氧树脂系统不受氧气抑制。 UV24TKLO ...

... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...

... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 2-3 小时内在 150-200 ...

... 主要特点 -提供 30 克预成型 -耐高 温-导热和电绝缘- 灵活和增韧- 在室温下无限的工作寿命 -符合美国航空航天局低排气规格 Master Bond EP36AO 是一个独特的组件，用于粘接、封装、灌封和涂层的高性能环氧树脂，具有导热性、电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比，它在高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 EP36AO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。 ...

... 主要特性 -低粘度 -固化时收缩最小 -卓越的光学透明度 -在阴影区域 80°C 固化 Master Bond UV22DC80-1 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 80°C ...

... 主要特性 -模具附加应用的理想选择 -耐受高达 +600°F 的温度 -满足 MIL-STD-883J 节 3.5.2 的热稳定性 -符合 NASA 低排气规格 M aster Bond EP17HTDA-1 是一个单一组件，热固环氧系统主要用于模具附加应用以及更传统的粘接和密封。 它不需要在 300-350°F 的情况下进行混合和固化。典型的固化时间表为 2-3 小时，在 350°F 时为 1-2 小时。这种方式的固化将优化性能。 EP17HTDA-1 具有模具连接应用的理想一致性和流量。 ...

... Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统，具有高尺寸稳定性。 它可用于高科技航空航天、电子、光学和特种 OEM 应用。 主要特点 • 触变低粘度 • 符合美国航空航天局的低脱气规格 • 固化时收缩最小 • 阴影区域在 80°C 下固化 Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统。 二次固化是通过添加热量来实现的，最低温度为 80°C，基于环氧树脂的系统在暴露于紫外线时很容易固化，如果有任何阴影的区域，则在 ...

... 卓越的增韧环氧树脂 耐化学性强化环氧树脂，Master Bond Supera 62-1，具有出色的流动性能和长使用寿命。 它具有-60°F 至 450°F 的宽工作温度范围，能够抗酸、碱和溶剂，并提供出色的物理强度。 主要特点 • 操作方便，开放时间长 • 在适度升 高的温度下快速固化 • 卓越的物理强度轮廓 • 良好的韧性 Master Bond Superat 62-1 是一种双组分环氧树脂系统，在环境温度下具有极长的工作寿命和在适度升高的温度下迅速固化。 ...

使用温度: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC是一种单组分、NASA低放气等级的环氧树脂，具有16-17 W/(m-K)的出色导热性。它在250-300°F [~125-150°C]的温度下迅速固化，并在室温下有无限的工作寿命。该材料的特点是具有触变性糊状稠度，不需要预先混合和冷冻。它非常适用于自动分配设备或手动注射器，可以在没有任何尾巴的情况下使用。它主要是作为模具粘接和特殊用途的粘接材料。它可在-60°C至+200°C的范围内使用，温度为-80°F至+400°F。 ...

DELO公司拥有一种广谱光固化和紫外线固化环氧树脂胶粘剂。产品包括在汽车和光电工业领域较为复杂任务所需的胶粘剂、为快速内联所需的芯片灌封剂（Dam&Fill）以及应用于有机电子中具有高阻水性的封装剂。由于高透明度和热稳定性该材料也可用于光学元件的生产。其它特性还包括低聚合度，低释气，良好的化学稳定性和较高的离子纯度。DELO该产品的一个特殊之处还在于可利用可见光预活化，这使得DELO KATIOBOND也可以应用于粘接不透明材料。 - 数秒内完成活化使得生产周期短 - ...

使用温度: 180 °C - 200 °C
光固化时间: 20 s - 40 s

... 高质量的胶水。有透明的、彩色的和白色的颗粒和棒状物。 基于乙烯共聚物（eva）的高质量热熔胶，用于粘合不同类型的材料。高粘性、长开放时间（达1分钟）和快速固化的特点使其不仅适用于封箱，也适用于组装和装配工作。 透明万能胶棒 A036型万能透明热熔胶棒 A045型热熔胶棒的韧性好，通用草黄色 用于木材、纸张、纸板、皮革、陶瓷、织物。 棍子直径12毫米，长度20厘米。5公斤的纸板箱 在干燥的环境中无限储存，温度在5°C和45°C之间 基础材料：乙烯-醋酸乙烯共聚物 干燥的残留物：100% 也有白色、红色、蓝色的产品。 用于纸箱封口的透明颗粒胶水 乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）的透明颗粒状胶水。用于粘合涂布纸和纸板，以及需要较长开放时间的应用。 透明圆柱体的胶水 尺寸为35x12mm的乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）的小圆柱体胶水。适用于粘合困难的表面，如层压、喷漆、处理、玻璃、金属，具有很好的固定性。它对高温的耐受性较差，但在低温下粘接效果极佳。由于它的特性，它适合于制作胶点，因为它不会使一个铸件和下一个铸件之间产生螺纹。 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM是一种增韧的单组分体系，无需混合，在高温下容易固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度极快），但在更高的温度下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-CM具有广泛的可使用温度范围。该产品可以承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。TUF 1613 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA是一种快速固化的、真正的单组分环氧树脂系统，用于模具连接应用。与其他模具连接系统不同，TUF 1613 HT-DA不是一个预混合和冷冻系统。它只需要基本的冷藏储存，在室温下具有无限的工作寿命。在150°C时，它的固化速度特别快，只需5-10分钟。TUF 1613 HT-DA的分装非常理想，不会留下任何尾巴，可以很容易地用于自动分装设备。它提供了广泛的可使用温度范围。它能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的模切强度，并能通过NASA的低放气测试规范。TUF ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 HTS是一种增韧的单组分导银环氧树脂系统，无需混合，在室温下具有无限的工作寿命。首先，该产品具有惊人的导电性和导热性。它在120°C时仅需60-80分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 HTS的使用温度范围极广。该产品可以承受严重的热循环和冲击，甚至在低温下也能承受。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有卓越的粘接和物理强度特性，以及出色的尺寸稳定性。TUF ...

... Kohesi Bond TUF 1828 TC是一种增韧的单组分热管理环氧树脂系统，在室温下具有无限的工作寿命。首先，该产品具有惊人的热传导能力。该产品具有非常低的热阻，可以应用在10微米的薄层中。随着热阻的降低，传热效率得到极大的提高。这可以用以下公式简单解释：R = l/K ["R "为热阻；"l "为胶粘剂层厚度；"K "为胶粘剂的导热系数] 应用特殊的数值，适用于50微米以上厚度的标准导热胶（氧化铝填充），其热阻为35-40 × 10-6 m2-K/W。由于TUF ...

使用温度: -269 °C - 120 °C

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...

使用温度: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1031 ATHT-LO 是一种双组分、高增韧的环氧树脂系统，适用于粘接、密封和涂层应用。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，它具有出色的剥离强度，并能通过NASA低放气测试。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。然而，在高温下直接加热固化也能达到快速固化的效果。 KB 1031 ATHT-LO可以承受严重的热冲击和循环。它提供了一个广泛的使用温度范围，从-70℃到+180℃。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和韧性，使其能够粘合具有不同热膨胀系数的不同基材。KB ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的附着力，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它在光学上是透明的，并且能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP-AO是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP-AO是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它还具有导热性，能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...

使用温度: -50 °C - 120 °C

... Kohesi Bond KB 1040 AN-1是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的10:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，它具有出色的导热性，能够通过美国国家航空航天局的低放气测试。其出色的传热能力和流动特性使其适合于灌封应用。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 AN-1可以承受严重的热循环，并提供卓越的物理强度特性和尺寸稳定性。它提供了一个广泛的可使用温度范围。KB ...