倒装芯片小型芯片焊机

... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 ...

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - US 实时监控功能通过监控生产过程中的工艺参数实现稳定的质量 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 环氧树脂写入或引脚转移 - ...

... 通过全球 IDM 演示确认高精度和高速机床。 配置 8 个机头（2 个龙门架 x 4 个机头） 生产率 15,000 UPH 精度±4um @ 3σ 最大力30N ...

... TDK 利用积累的丰富经验和技术，为下一代提出新的安装方法。 TDK 自豪地推出其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备：AFM-15 翻转芯片接合机（超声波接合工艺）。 与其它公司产品相比，低能耗可降低 30% 至 50% 的粘接 ...

ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。 电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。 ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。 是适于大学和研发机构使用的完美设备。 • ±3微米 • 占用很少的资源 • 手动机器 • 使用方便 • 开放性平台 • 研发型 工艺能力 • ...

... La...ce - FC LA...CE 系统为倒装芯片组装提供综合解决方案。激光辅助装配适用于焊接、ACF 和 NCP 连接。倒装芯片装配平台中的可选点胶单元可最大限度地提高助焊剂、焊膏和/或 ACF、NCP 点胶的灵活性。 亮点 - 倒装芯片贴装、回流焊和固化一步完成 - 使用激光进行无助焊剂回流焊 - 无需额外回流或固化 - 适用于倒装芯片焊接和粘合倒装芯片：ACF、NCP、ICA - 基底材料： - PI、PVC、PE、聚酯 - 纸质低成本基底及其他 ...

... 预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上，我们开发了一个新的软件，在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样，这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围，现在在Z轴上有95毫米，允许在各种粘合高度上工作，用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机，具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样，T-4909-AE采用了True ...

... 带有电动的 Z-轴 有了我们的模具焊接机HB75，就可以轻松而精确地处理模具焊接任务。 触摸屏幕 易于操作 和 使用6.5英寸TFT屏幕进行控制 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 3合1键合头 可旋转的粘接头 用于改变从点胶 到烫印和放置 HB75的旋转粘接头包括一个拾取工具、一个冲压工具和一个环氧树脂分配器。 拾取和放置 带有集成的 真空泵 泵 使用HB75，从模架上拾取芯片或小零件，并将其放置在基片上，既简单又准确。 ...

... Fi ConTec 的 300 系列机器占地面积小，但高精度模具粘合机。 它们旨在将复杂的装配流程分解 为标准化的循环子流程，从而实现低拥有成本。 与 1000 或 2000 系列等全封闭式系统相同，AL300 是为 生产环境中的工业用途而构建的。 典型任务 • 拾取和放置 • 模具分选 • 胶粘剂的点胶 • UV 固化 • 芯片对芯片粘接 • 芯片到封装装配 过程 ControlMaster 强大的机器和过程软件 • 可自由编程的机器过程 • 用户友好的用户界面 • ...