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... TCR 200是一种经济的间隙填充材料。它具有适度的导热性和可压缩性，是成本敏感型应用的理想解决方案。它是成本敏感型应用的理想解决方案。 TCR 200符合RoHS标准，不含卤素，不导电。它具有天然的粘性，一般不需要额外的粘合剂。 特点和优点 1.2W/m-K导热系数 成本效益高 自然的粘性 电隔离 符合RoHS标准 颜色- 多色 厚度范围[英寸/(毫米-)]。 0.02" (0.50)~0.40"(10.1) 导热系数[W/mK]- 1.2 硬度[邵氏00]- 40 操作温度[°C]- -40°C~200°C 无卤素[700ppm以下]...。 是的，是的 ...
Schlegel Electronic Materials
... OP-8100是一种适合成本敏感型应用的间隙填充材料。它不导电，具有适度的导热性和可压缩性。OP-8100的专有配方符合RoHS标准，且不含卤素，可为禁止使用有害物质的应用提供额外保证。 特点和优点 1.2W/m-K导热系数 中等压缩性 成本效益高 电隔离 符合RoHS标准 无卤素 颜色- 蓝 厚度范围[英寸/(毫米-)]。 0.01" (0.25)~0.40"(10.1) 导热系数[W/mK]- 1.2 硬度[邵氏00]- 60 操作温度[°C]- -40°C~200°C 无卤素[700ppm以下]...。 是的，是的 ...
Schlegel Electronic Materials
... OP-8200是一种经济的独立式缝隙填充材料，具有适度的导热性和可压缩性。它具有适度的导热性和可压缩性，是成本敏感型应用的理想解决方案。它是成本敏感型应用的理想解决方案。OP-8200符合RoHS标准，不含卤素，为禁止使用有害物质的应用提供了额外的保证。 特点和优点 1.5W/m-K导热系数 特殊的压缩性 成本效益高 符合RoHS标准 无卤素 电隔离 颜色- 淺灰色 厚度范围[英寸/(毫米-)]。 0.01" (0.25)~0.40"(10.1) 导热系数[W/mK]- 1.5 硬度[邵氏00]- 60 操作温度[°C]- -40°C~200°C 无卤素[700ppm以下]...。 是的，是的 ...
Schlegel Electronic Materials
· 极高的导热率：4.0W/m-K · 优异的触变性能，易于点胶 · 柔软特性易于低压力应用 · 低热阻 · 可常温及加热固化 · 材料使用中无pump-out现象 · 长期的使用稳定性及可靠性
... 该产品具有非常细腻和无菌导热垫。 该产品非常精细，符合性有助于降低手机和半导体等电子产品中苛刻设备的耐热性和应变。 Alpha 凝胶品牌是伞牌专利，它有一个多功能硅胶从泰卡公司。2 十年来已经通过了产品仍然是最柔软的，并定居在隔离，振动，减震，导热性和舒适的感觉清晰的位置 传统的选择已经不足。 ...
... Aavid SoftFlex 系列是我们最灵活、最多样化的导热垫系列。 压缩性和粘合性特性可大幅降低安装时的热阻力。 SoftFlex 基础材料的独特灵活性提供了卓越的轮廓和出色的缓冲性能。 这些特性确保了 SoftFlex 间隙填料器非常适合处理不平坦的表面、不同高度的部件以及需要更大设计灵活性的器件，同时减少对 PCC 的整体应力并消除公差 ...
... H 系列由深圳 HFC 屏蔽制造，是一种热垫，非常适合用于功率转换元件、高速磁盘存储驱动器和发动机控制单元。 该系列具有足够的压缩速率，热导率为 1.0 W/m.k，并符合 UL94 V-0 标准。 ...
Shenzhen HFC Co.,Ltd
... 相变材料 “PCM” 用于最大限度地减少组件与散热器之间的热阻（完全润湿）。 易于在室温下使用，当组件温度将介于 50°C 和 65°C 之间并完美匹配空白空间时，它会软化。 应用范围： -电信 -功率半导体 -无线通信硬件 -电源转换 -显卡 ...
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