导热胶

... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...

... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 ...

... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 2-3 小时内在 150-200 ...

... 主要特点 -提供 30 克预成型 -耐高 温-导热和电绝缘- 灵活和增韧- 在室温下无限的工作寿命 -符合美国航空航天局低排气规格 Master Bond EP36AO 是一个独特的组件，用于粘接、封装、灌封和涂层的高性能环氧树脂，具有导热性、电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比，它在高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 EP36AO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。 ...

... 主要特性 -模具附加应用的理想选择 -耐受高达 +600°F 的温度 -满足 MIL-STD-883J 节 3.5.2 的热稳定性 -符合 NASA 低排气规格 M aster Bond EP17HTDA-1 是一个单一组件，热固环氧系统主要用于模具附加应用以及更传统的粘接和密封。 它不需要在 300-350°F 的情况下进行混合和固化。典型的固化时间表为 2-3 小时，在 350°F 时为 1-2 小时。这种方式的固化将优化性能。 EP17HTDA-1 具有模具连接应用的理想一致性和流量。 ...

使用温度: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC是一种单组分、NASA低放气等级的环氧树脂，具有16-17 W/(m-K)的出色导热性。它在250-300°F [~125-150°C]的温度下迅速固化，并在室温下有无限的工作寿命。该材料的特点是具有触变性糊状稠度，不需要预先混合和冷冻。它非常适用于自动分配设备或手动注射器，可以在没有任何尾巴的情况下使用。它主要是作为模具粘接和特殊用途的粘接材料。它可在-60°C至+200°C的范围内使用，温度为-80°F至+400°F。 ...

... 主要特点 -出色的导热性 -快速固化 -承受热循环和冲击 -可在 100°F 至 +400°F 主粘合剂范围内使用至 Supreme 3HTND-2GT 是一种快速固化、增韧的多功能单组件高性能环氧树脂系统，可用于粘接、密封、环保顶部和芯片连接应用。 它具有一系列非常理想的特性，包括无混合，方便的粘度，纯物理特性和非常快速的固化。 与许多环氧树脂不同，它可以很容易和有效地应用到一个定义的区域。 这种环氧树脂结合了出色的电绝缘性能和导热性，具有一流的尺寸稳定性和耐受严苛的热循环和冲击的能力。 ...

... Master Bond EP21THT-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 该系统是一种优秀的高强度粘合剂，可传导热量，但具有电绝缘性。 这种环氧树脂可以承受严格的热循环和冲击。 它具有极高的独特之处在于它具有耐高温性和最高的低温服务性。 其实际工作温度范围为 ...

... 主要特点 高导热填料 适用于极薄的粘合线 优越的电绝缘性能 NASA 低排气 Master Bond EP30TC 是一种多方面的环氧树脂，适用于热管理应用。 它是一种特殊配方，可用于粘接、涂层、密封和封装。 作为粘合剂使用时，导热填充剂具有非常细的颗粒尺寸；随后可以在 5-15 微米薄的部分涂抹。 由于它具有较低的粘度和优异的流动性能，因此非常适合涂层和灌封。 EP30TC 有一个宽容的十比一的混合比重。 为了优化性能，建议在室温下进行固化 2-3 天，在 150-200°F ...

使用温度: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 R80是一种单组分环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装应用。作为一个单组分系统，它不需要任何混合，在室温下提供无限的工作寿命。与其他单组份环氧树脂不同，该产品可以在低至80℃的温度下固化。虽然在较高的温度下固化可以获得卓越的性能，但在80℃下固化也可以获得良好的机械强度性能和尺寸稳定性。KB 1613 R80提供了一个广泛的使用温度范围。该产品具有良好的流动性和较低的放热，使其成为1/2 "及以上厚度灌封应用的理想选择。KB ...

使用温度: -50 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 RLV是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能牢固固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 RLV提供了一个广泛的可使用温度。该产品具有优良的流动特性，使其成为底部填充、灌封和封装应用的理想选择。作为一个单组分系统，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它提供了卓越的机械强度特性和尺寸稳定性。KB 1613 RLV具有惊人的导热性，为1-1.2 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM是一种增韧的单组分体系，无需混合，在高温下容易固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度极快），但在更高的温度下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-CM具有广泛的可使用温度范围。该产品可以承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。TUF 1613 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA是一种快速固化的、真正的单组分环氧树脂系统，用于模具连接应用。与其他模具连接系统不同，TUF 1613 HT-DA不是一个预混合和冷冻系统。它只需要基本的冷藏储存，在室温下具有无限的工作寿命。在150°C时，它的固化速度特别快，只需5-10分钟。TUF 1613 HT-DA的分装非常理想，不会留下任何尾巴，可以很容易地用于自动分装设备。它提供了广泛的可使用温度范围。它能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的模切强度，并能通过NASA的低放气测试规范。TUF ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT是一种单组分增韧环氧树脂体系，无需混合，在高温下可快速固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-GT具有广泛的可使用温度范围。作为一个单组分体系，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。该产品有能力经受艰苦的热循环和冲击。TUF 1613 HT-GT是一种100%固体和反应性体系，即不含任何溶剂或稀释剂。它在固化时具有最小的收缩率，可浇注到1/8英寸的厚度。除了卓越的电绝缘性，TUF ...

使用温度: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能牢固固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在更高的温度下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-SM具有广泛的可使用温度范围。该产品可以承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。TUF 1613 ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT提供全面的可使用温度范围为4K。该产品可承受严重的热循环和冲击，甚至在低温下也能承受。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性突出。TUF ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 HTS是一种增韧的单组分导银环氧树脂系统，无需混合，在室温下具有无限的工作寿命。首先，该产品具有惊人的导电性和导热性。它在120°C时仅需60-80分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 HTS的使用温度范围极广。该产品可以承受严重的热循环和冲击，甚至在低温下也能承受。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有卓越的粘接和物理强度特性，以及出色的尺寸稳定性。TUF ...

... Kohesi Bond TUF 1828 TC是一种增韧的单组分热管理环氧树脂系统，在室温下具有无限的工作寿命。首先，该产品具有惊人的热传导能力。该产品具有非常低的热阻，可以应用在10微米的薄层中。随着热阻的降低，传热效率得到极大的提高。这可以用以下公式简单解释：R = l/K ["R "为热阻；"l "为胶粘剂层厚度；"K "为胶粘剂的导热系数] 应用特殊的数值，适用于50微米以上厚度的标准导热胶（氧化铝填充），其热阻为35-40 × 10-6 m2-K/W。由于TUF ...