导电膜镀膜机
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... 玻璃载玻片和硅晶片镀金采用直流磁控溅射的 PVD 工艺,在玻璃载玻片、硅晶片、金属饰品、钢材、玻璃和陶瓷器皿等基材上沉积金金属薄膜层。除金溅射外,它还可以溅射银(Ag Silver)、铜(Cu Copper)、铝(Al Aluminum)、铬(Cr Chrome)、不锈钢(SS stainless steel 316L)等金属,用于导电薄膜或高档装饰。 金溅射层的特点 1.强烈建议在基材和金层之间使用 Ti 或 Cr 粘合层,以提高附着力; 2.金层厚度:根据不同的光学应用,从 ...
... 我们很高兴为您推荐 MultiWeb 系列卷对卷真空溅射卷材镀膜机,以满足您的多层沉积要求。 低辐射薄膜卷绕镀膜机 应用:电子纸、柔性电路、光伏、医疗带、RFID(射频识别)和低辐射薄膜。 沉积薄膜 1.基底材料PET、PEN、PES、PI、PC、PA...薄膜 2.基底厚度:15~300μm 3.沉积方法交流反应法用于二氧化硅(介质);脉冲直流法用于 ITO(金属和导体) 4.氧化物导体 TCO:ITO、AZO、IZO... 5.金属导体铝、铜、钼、银 6.光学薄膜Ta2O5、Nb2O5、SiO2、TiO2... 7.半导体氧化锌、InGaZnO... 8.绝缘体SiO2, ...
... 更高效的流程: 1.可通过周转夹具设计实现双面喷涂 2.多达 8 个标准平面阴极法兰,适用于多个光源 3.大容量,每周期最多可处理 2.2 ㎡ 陶瓷芯片 4.全自动化、PLC+触摸屏、一键式控制系统 降低生产成本: 1.配备 2 个磁悬浮分子泵,启动时间快,免维护; 2.最大加热功率; 3.八角形腔体,可充分利用空间;最多 8 个电弧源和 4 个溅射阴极,可快速沉积涂层 DPC 工艺--直接镀铜是一种先进的涂层技术,适用于电子工业中的 LED 和半导体。其中一个典型应用是陶瓷辐射基板。通过 ...
超硬质涂层制备方案设备是专为镀制超硬质薄膜而研发的,适用于模具、工具、刀具等行业,使其表面获得更耐磨,更防腐蚀性的膜层,提高刀具使用寿命3~10倍,提高模具使用寿命5~10倍。
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DLC(类金刚石涂层)涂层设备广泛应用于发动机零部件,有色金属切削工具、滑动密封部件、纺织行业等工业领域。 该系列设备适用于多种DLC涂层,可根据客户需求搭载过滤弧离子镀、非平衡磁控溅射、PE-CVD等组合配置,适用于汽车零部件制造、机械零件、模具、轴承、冲拉模、模具、航空航天部件等。 本公司开发的“中间层技术”DLC膜通过着力于中间层,从而实现良好的附着性、耐磨性、高硬度、低摩擦系数、低表面粗糙度,使 DLC涂层得到更优越的性能,一举攻破低温成膜技术的瓶颈,使得DLC涂层可在更多领域发展。
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联体镀膜设备是实力源保证高品质、高效率、高稳定性的基础上,推出更完美的真空镀膜量产解决方案。连续式镀膜可以使镀膜室不会暴露于大气,保证了镀膜工艺稳定的同时也节省了抽气时间,生产效率倍增。联体设备通过真空机组的简化和优化配置,镀制同等数量产品联体设备能耗约为单体设备能耗的60%,有效的节约能源,给企业降低成本,设备投资回收期大幅缩短。
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