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... Master Bond FL901S 聚合物系统是一种具有强大特性的银环氧树脂基薄膜。 它不需要冷藏，可以尽可能长时间地保持产品的保质期。 这一切都具有更强的机械强度，是一种有用的产品，功能与许多其他基材相同。 薄膜可以在一小时内固化在 250 华氏度或 125 摄氏度，或者在 300 华氏度或 150 摄氏度时固化 3040 分钟。 该系统有多种厚度可供选择，能够管理 100 至 400 华氏度的导电链路，同时使用 2 毫欧姆的低体积电阻率。 ...
Master Bond
德路公司提供了不同种类的DELOMONOPOX胶粘剂，这是基于不同的化学特性和考虑到所有客户的需求：从环氧树脂和胺胶粘剂到mCD-胶粘剂、热固化阳离子系统以及热固化丙烯酸酯。 • 单组分 • 热固化 • 良好的抗化学腐蚀性和抗热性
使用温度: -269 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1820 HTS是一种增韧的单组分导银环氧树脂系统，无需混合，在室温下具有无限的工作寿命。首先，该产品具有惊人的导电性和导热性。它在120°C时仅需60-80分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 HTS的使用温度范围极广。该产品可以承受严重的热循环和冲击，甚至在低温下也能承受。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有卓越的粘接和物理强度特性，以及出色的尺寸稳定性。TUF ...
Kohesi Bond
使用温度: -269 °C - 135 °C
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
Kohesi Bond
使用温度: -269 °C - 120 °C
... Kohesi Bond KB 1031 ATFL-N 是一种双组份、高度柔化、填充镍的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）的重量或体积混合比例。首先，它具有非常好的导电性和一流的剥离强度。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 ATFL-N即使在低温下也能承受严重的热循环和冲击。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种出色的粘合剂，具有极好的物理强度特性和伸长率，使其能够粘合具有不同热膨胀系数的不同基材。KB ...
Kohesi Bond
... Permatex 后窗除雾器导电片粘合剂可快速、轻松地将除雾器导电片粘合到后窗的网格上。为损坏的后窗除雾器导电片提供低成本、高质量的修复。全套工具包可实现快速维修。 特点 - 快速、轻松地将除雾器标签粘合到后窗的网格上 - 为损坏的后窗除雾器片提供低成本、高质量的修复 - 用于快速修复的全套工具 - 可抵御极端天气条件 建议应用 - 后窗除雾器片 ...
使用温度: -55 °C - 125 °C
派克固美丽的 PRO-SHIELD 7058 是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气粘接的应用而设计。 PRO-SHIELD 7058 推荐用于相对较小的粘合层（小于 0.010 英寸 (0.25mm) ），但在不存在振动和开裂可能性的一些应用中可用于较大的粘合层。PRO-SHIELD 7058 的精细银填充料使其成为可用于狭小空间和电气元件中及周围精密应用的一种良好材料选择。 PRO-SHIELD 7058 采用带有静态混合器的 ...
Parker Chomerics Division
单组件 RTV（室温硫化）导电硅胶带有各种过滤器，包括镀银铝、镀银铜和镀镍石墨。这样的设计是为了用作两个组件之间的薄层粘合剂；嵌缝填料也可提供用于较大的缝隙填充。同时还提供两个组件填充的导电环氧体系。 单组件 RTV 硅胶和各种导电过滤器中的 2 部分环氧体系包括： 填银环氧粘合剂 填充到 RTV 硅胶中的镀银铝 填充到 RTV 硅胶中的镀银铜 填充到 RTV 硅胶中的的镀镍石墨 用于电子组件的抗振动和/或抗冲击密封胶/粘合剂。 具有相异热膨胀系数的材料电气连接/接合，如带环境密封（可能为 ...
使用温度: 40 °C - 200 °C
Panacol的Elecolit® 系列胶水有导电胶也有导热胶。这类胶水中含有金属填充材料，主要是片状银粉。这使胶水有高效的能量和高导电率。 无铅无溶剂 通过丝网印刷或喷涂进行微量点胶 抗振动连接 高耐温性 无渗出 可以快速固化和低温固化 符合欧盟RoHs 标准 胶水中导通填料的百分比会影响胶水的导通率。有高的填充率，胶水的传导性会增加，因为胶水中的导电颗粒互相之间接触会产生导电通路。胶水中导电颗粒的尺寸和几何形状改变可以进一步提高其导电率。胶水的固化过程也在最大限度提高导电率中发挥了重要作用。缩短固化周期和过低的固化温度会导致其交联密度降低。这种情况可以允许金属填料在外部机械的影响下随意移动。过短的固化时间和过低的固化温度会导致低交联密度的发生，并会在胶水中产生过多的粘接应力。 一直以来，导电胶的固化时一个缓慢的过程。由于新硬化体系，导电胶现在可以在几分钟内固化；多种单组份Elecolit®系列导电胶已经被改进为快速固化的性能。 Elecolit®系列导电胶相对较为易于使用。选择合适的填料类型，这类胶水可以通过自动方式点胶、高速喷涂以及丝网印刷。
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