单涂层印刷电路板

柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。 单双面板、多层板（6层及以下） Roll to Roll生产工艺，应对制作更薄的单双面产品需求 0.035mm微孔设计 0.035/0.035mm线宽/线距设计 从SMT到点胶，ICT到FCT，组装及测试全流程支持能力，为客户提供一站式服务 5G FPC 仿真/制造/测试一站式服务能力

... 1.最高 64 层加工技术，最小线迹和空间为 2.5 / 2.5mil，板厚和孔径的最高比例为 16:1。 2.长短金手指加工技术和高密度迹线的精度控制，满足光电通讯产品的设计要求。 3.高精度反钻孔技术，降低通孔的等效串联电感，满足产品对信号传输完整性的要求； 4.先进的金属基和超厚铜制造工艺，满足电源产品的高散热要求。 5.高精度机械和激光深度控制技术，实现产品结构的多级阶梯槽，满足不同层次的装配要求。 6.成熟的混压工艺，实现FR-4与高频材料的混合，在实现产品高频性能的前提下，为客户节约材料成本。 7.先进的抗CAF工艺技术，大大提高了PCB产品的可靠性和使用寿命。 8.先进的预埋电容和预埋电阻技术大大提高了 ...

... 碳墨印刷电路板采用碳浆丝网填孔工艺制成。碳颗粒均匀地分布在热塑性树脂中制成导电油墨，然后覆盖上阻焊油墨。其韧性高、厚度薄、绝缘性好，价格低于镀金。它常用于高压、脉冲和高频电路。 在印刷电路板上制作电路最常用的方法是减法和加法工艺法。加法工艺使用无电解铜或电镀铜生成电路，制作导电碳墨印刷电路板也是一种加法工艺。导电碳墨用于制作导线，导线印在绝缘体上。用这种方法制作各种形状的导电碳墨印刷电路板既简单又有效。 碳墨印刷电路板的生产工艺是减法工艺和加法工艺相结合的 PCB ...

... 一般来说，PCB 板有单面、双面和多层之分。对于一些简单的电器产品，如收音机，单面印刷电路板就足够了。但随着时代的发展，对于多功能、小批量的电子产品，单面和双面 PCB 板已不能完全满足要求，而必须采用多层 PCB 板。多层 PCB 板具有许多优点，如：装配密度高，体积小；电子元件之间的连接缩短，信号传输速度快，布线方便；屏蔽效果好等。 多层印刷电路板的层数没有限制。目前，多层 PCB 板的层数已超过 100 层，常见的有 4L 和 6L PCB 板。那么，多层印刷电路板与单面印刷电路板和双面印刷电路板相比，分别由哪几层组成？它们的含义和用途是什么？让我们一起来看一下。 信号层 信号层分为顶层、中间层和底层，主要用于放置各种元件或进行布线和焊接。 内部平面层 内部平面层又称内部电源层，专门用于布置电源线和地线。这种层仅用于多层 ...

... 板厚：1.0 毫米 尺寸：300*300 毫米 原材料：铝基+FR4，导热系数 2.0w/mk 板面铜厚：≥45um 孔筒铜厚：20um 最小线宽/空间：0.25 毫米 最小孔径：0.3 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：照明 高速刳刨 + 双刃铣刀，更好地完成 PCB 外形。 专为 LED 照明设计的先进材料，导热系数：2.0W/m.K，介电厚度：120um。 独特的 SLPS ERP 系统使我们能够在掌上监控整个生产过程。 ...

... 电路板厚度：2.0 毫米 尺寸：209*148 毫米 原材料：铜基材 板面铜厚：≥70 微米 孔筒铜厚：25um 最小线宽/间距：0.22 毫米 最小孔径：0.4 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：电源 高速镂铣+双刃铣刀，更好地完成 PCB 的轮廓加工。 定制超厚铜基材料。 我们的专业 Burkle 压合机可提供精确的层压温度曲线，防止树脂溢出，从而实现更好的高压性能。 ...