单晶硅切割机

X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
重复精度: 1 µm

... 该设备用于半导体行业 8 英寸及以上芯片密封和测试工厂硅基晶圆的激光修改和切割。 -高质量 表面无损伤，无切割缝，边缘塌陷很小（≤ 2 μ m），边缘很小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修正模式，使切割效率成倍提高 -稳定性好 激光器平均功率稳定性高（24 小时内≤± 3%），光束质量高（M ² < 1.5） ...

X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm

... 紫外皮秒激光用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m） 边缘塌陷小（≤ 10 μ m） - 高效率 UPH ≥ 10（紫外振镜：以 3 英寸双介子硅二极管晶片为例，包括自动对准时间） - 稳定性好 激光脉冲稳定性高（RMS ≤ 2%），光束质量高（M ² ≤1.2） 样品显示 切割前沿 - 3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300 * 300 μm，晶片厚度 ...

X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm

... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） 样品展示： 切割正面--3英寸双目二极管晶圆激光全切割；晶粒尺寸：300*300μm，晶圆厚度130μm，切割通道厚度30μm。 ...

X轴: 494 mm
Y轴: 882 mm
Z轴: 1,668 mm

... 该设备主要针对半导体和 3C 行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC 和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。设备配备高精度 CCD 视觉系统，可实现工件的自动定位和角度调整，提高加工效率。 - 体积小 外观尺寸和占地面积小，切割行程大。 - 效率高 大功率主轴、高速高精度电机、闭环运动控制，确保生产效率。 - 检测功能齐全 配备 NCS、刀痕、塌边和切割路径位置检测功能 -功能齐全 具有数据管理、报警记录和日志管理功能。 应用： 半导体行业 半导体行业 3C 行业 ...

光伏切割设备 概要描述： 该产品用于硅棒制造工序的截断环节，于2022年上市，具有产能高，斜面小，崩边少，并且可以直接对接AGV上料，不需要桁架机械手等优势；还可选配自动旋转及自动对刀功能，减少人工。

切割速度: 2,400 m/min
整体长度: 6,250 mm
整体宽度: 3,400 mm

该产品用于硅片制造工序的切片环节，全球首推单机双工位可变轴距设计，一机可兼容16X/18X/210/220/230/240等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。 产品搭载偏心套/偏心轴箱技术，采用最新切割布局方案，应用铸造框架和更先进的装配部件，整机稳定性高；拥有自主开发软件和张力控制算法，预留MES/自动化接口，可利用大数据平台，帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控，单GW设备占地面积比单工位设备节省25%+，主操人工成本节省30%+，持续为行业客户创造价值。

重量: 16,500 kg

该产品用于硅片制造工序的切片环节，于2023年上市，产品采用全新的平台化设计，行业领先的可调小轴距设计，可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。 产品采用全新的切割区域布局，最大硅棒装载量950mm；应用新型高精密油气轴承箱，更先进的张力控制算法，配备排线更高精度传感器，实现张力更高的精度控制，整机稳定性更强，切割效率更高；细线化、薄片化适应性更强，操作更便捷。同时预留多种自动化接口，可利用大数据平台，实现智能化生产作业和精细化生产管控。

管直径: 301 mm
切割速度: 2,100 m/min
整体长度: 5,400 mm

该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12寸，最大加工长度 450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

切割速度: 0 mm/min - 900 mm/min
整体长度: 5,000 mm
整体宽度: 2,560 mm

该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8-24寸，最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割，可实现截断、去头尾、切样片等功能，具有切割效率高、断面质量好等特点。

管直径: 201 mm
切割速度: 0 mm/min - 3 mm/min
整体长度: 5,400 mm

该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度 450mm（晶向偏角≤1°）。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

管直径: 6 in - 8 in
整体长度: 4,880 mm
整体宽度: 2,100 mm

该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。