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COM-HPC计算机模块
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}

内存容量: 0 GB - 64 GB
搭载第 11 代英特尔®酷睿™和赛扬®(原名 Tiger Lake-UP3)处理器的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)
SECO S.p.A.

内存容量: 64 GB
搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®(原名 Tiger Lake-H)处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)
SECO S.p.A.


COM-HPC计算机模块SOM-COM-HPC-A-MTL
内存容量: 0 GB - 64 GB
... COM-HPC® Size A 客户端模块,配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列(代号:Meteor Lake -H 和 -U) 图形处理器 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器,最多 8 个 Xe 内核(128 EU) 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线 UART 其他接口 启动 SPI ...
SECO S.p.A.

搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®(原名 Tiger Lake-H)处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)
SECO S.p.A.

... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器,具有集成的高速以太网,最多8x 10G或4x 25G,结合32条PCIe Gen4通道,可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升(VNNI)和AVX-512技术,可实现最佳的加速人工智能性能,并支持时间敏感网络(TSN),为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计,这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新 ...
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凌華科技的 COM-HPC Ampere Altra 是全球首款 80 核心COM-HPC Server Type模組電腦。採用Arm Neoverse N1 架構的 Ampere® Altra® SoC,提供多達 80核心之Arm 8.2 版64位元處理器,頻率為 2.8GHz,TDP 僅為 175 瓦。出色的每瓦性能架構使 COM-HPC ...
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凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器,主打Intel®效能混合式架構(結合高達8個P-core及16個E-core)以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品,使用較少通道數但性能更強,利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 ...
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... 凌华科技的COM-HPC-cADP COM-HPC Client Type Size B模块基于第12代英特尔®酷睿™处理器,是第一个支持先进混合架构的COM-HPC Client Type模块,拥有多达6个用于物联网工作负载的性能核(P-cores)和多达8个用于后台任务管理的效率核(E-cores),可在各种部署中提高生产力并推动物联网创新。 这些模块支持PCIe ...
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