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COM Express计算机模块
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 概述 COM Express Type 6 外形小巧,配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2,最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] ...
AAEON/研扬科技
The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器,其速度可达105帧每秒(标准80帧每秒),每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是,Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU,运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X,是当前可供出售的唯一由Intel® ...
AAEON/研扬科技
研扬科技与耐能合作,推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元(NPU)的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能,非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe(Mini-Card,全尺寸)板型,并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 NPU的MINI-AI-520提供了性能,效率和成本的最佳平衡性。
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC,具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素,包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时,它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌,华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件,可在恶劣环境中全天候可靠运行,并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
... 以高能效和标准化的模块化计算机外形提供了广泛的实时计算能力。用户可以从计算性能的显著提高、令人印象深刻的每瓦性能比以及所有控创嵌入式解决方案固有的长期可用性中获益。 此外,控创基于硬件的标准嵌入式安全解决方案 Approtect 的集成也为开发人员带来了额外的优势。控创是第一家在其 COM 和主板产品中提供全面安全保护的嵌入式计算供应商。 该主板有两种不同的设计。SMARC-sXAL (E2) 使用 DDR3L 内存,是需要 ...
Kontron/控创
... 基于恩智浦 SMARC 的计算机模块可实现高度可扩展的超低功耗应用 配备单核或双核恩智浦 i.MX7 处理器的极低功耗 SMARC-sAMX7 模块性能范围极广,适用于小型和功耗关键型应用。这些模块基于 ARM Cortex A7 技术,采用极其紧凑的无风扇设计,具有均衡的处理器和图形性能,可实现智能设备的高效开发。 ...
Kontron/控创
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存(2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM) 最多 8 条 PCIe 通道(4x PCIe 3.0(最高 8 GT/s) 4x PCIe ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时,COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择,可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计,已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express ...
凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器,為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組(最高達6個效能核心與8個效率核心),提供多種TDP功耗(15/28/45瓦)及寬溫選擇,能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型(6型)外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM,支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB ...
... 板载 AMD G-T40E 双核处理器 集成千兆以太网 双通道 18/24 位 LVDS、模拟 RGB 和 DDI 端口 扩展工作温度:-20 ~ 最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
SECO S.p.A.
... 配备 AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器的 COM Express® Rel. 处理器 AMD Ryzen™ Embedded V1807B,带 AMD Radeon™ Vega 11 图形处理器,四核双线程,主频 3.35GHz (3.8 Boost),TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B,配备 AMD Radeon™ Vega ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Basic Type 6 模块化计算机 (CoM),配备 Intel® 第六代和第七代酷睿™/至强®(代号:Skylake 和 Kaby Lake)CPU。 处理器 英特尔®酷睿™ Î3-6102E,双核心,主频 1.9GHz,3MB 高速缓存,25WTDP 英特尔®酷睿™ I3-6100E,双核心,主频 2.7GHz,3MB 高速缓存,35WTDP 英特尔®酷睿™ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 64 GB
... 助力释放极致的高性能计算能力 在 NVMe SSD 的辅助下,释放高性能计算的全部潜力。与依赖 eMMC5.1 的竞争对手相比,我们的型号兼容 NVMe SSD,确保了卓越的速度和效率。 面向未来的连接——COM Express Type 6 R3.1 支持为下一代 AIoT 应用铺平了道路 内置 COM Express ...
DFI
内存容量: 16, 8 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2,搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器,基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術,發揮多功能運算的潛力,最多可達八個核心,時脈速度高達 3.6GHz,能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性,能針對需求提供進階技術,值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性,或強化儲存設備 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM,最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI(HDMI/DP++) 多种扩展:2 个 PCIe x4(第 4 代 PCH)、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出:1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持,直至 38 年第一季度(基于英特尔 IOTG 路线图) ...
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器(Bay Trail) 板载 DDR3L,最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器(代号:Bay Trail)和英特尔® HD 图形(第 ...
内存容量: 32, 64 GB
... - 双通道 24 位,最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe - 1 x PCIe x8(Gen4)(45W CPU SKU 支持) 1 x PCIe x4(Gen4) 4 x PCIe x1(Gen3) 以太网 控制器/速度 ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... - 双通道 24 位,最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe - 1 x PCIe x8(Gen4)(45W CPU SKU 支持) 1 x PCIe x4(Gen4) 4 x PCIe x1(Gen3) 以太网 控制器/速度 ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... - 双通道 24 位,最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe - 1 x PCIe x8(Gen4)(45W CPU SKU 支持) 1 x PCIe x4(Gen4) 4 x PCIe x1(Gen3) 以太网 控制器/速度 ...
ASRock Industrial
内存容量: 64 GB
... 基于第 13 代英特尔®酷睿™(原代号为 Raptor Lake-P)的新型 COM-Express® 模块与上一代相比性能大幅提升,并配备了多达 14 个基于英特尔®高性能混合架构的内核。 COM-Express® 模块提供基本的工业级功能,如支持带内纠错码 (IBECC) 内存、英特尔® 时间协调计算 (英特尔® TCC)、时间敏感网络 ...
Kontron America/控创
... 是一种小型计算机模块 (CoM),专为要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目而设计,允许一系列灵活的定制选项。 高度可定制 兼容催化剂 采用英特尔® Atom™ E3900 工业级 物联网就绪 开放式平台 高度可定制 紧凑的欧泰科技专有外形尺寸,可灵活定制硬件和软件 与催化剂兼容 可直接替换早期的催化剂版本(如 BT、TC、XL),为长期项目提供简单、经济的升级方案 采用英特尔 ...
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片,完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡,其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用,如交通、零售、醫療等,眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm,內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面,顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面,1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层,可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
... COM Express 6 型尺寸小巧,配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D(毫米) CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA ...
ICOP TECHNOLOGY
... 基于英特尔®至强®D系列处理器(代号为 "冰湖")的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线(快速模式,400 kHz,多主站)|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
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