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... 高精度3D微电火花铣削 新的SX80 PULSAR机床完成了SARIX微型电火花机床的范围，为传统的钻孔要求带来了有效的成本降低。 - SX80 PULSAR机床的能力完善了SARIX机床的范围，为传统的钻孔问题带来有效的成本降低。 - 简单的SX-CNC可以通过几个选项将机器配置发展到多轴运动。 - 通过高效的多孔钻孔顺序和多层钻孔，为复杂的钻孔任务提供 "高生产概念"。 - SX-HMI，"板载"，简单和用户友好的无限编程和编辑软件，直接钻孔宏，"板载 ...
SARIX
... - 三维微型电火花铣削 - 具有高度表面光洁度的微凹陷 - 精密钻孔 - 高速微电加工钻孔 - 起始孔 新SX100 PULSAR机器的能力带来了新的创新 "多轴运动"，作为3D高精度微加工。 新的SX-MPS PULSAR，高性能的SARIX微脉冲形状电火花发生器，其相关技术为更小、更深和更精确的完美孔打开了新的机会。 多轴数控系统允许对复杂的工件进行分度，而这些工件对微电火花加工的性能有要求。 通过高效的多功能微加工机床的 "高生产能力概念"；滑动W轴（Z2）、C型分度主轴、A/B定位分度轴和多孔顺序工艺... ...
SARIX
... 全开式门从3个侧面进入工件 操作员全安全通道保护 板载自适应加工测量和视觉装置 硬质合金上的高速钻孔 高速微电加工钻孔 根据NADCAP机器校准指南进行钻孔 高功率脉冲形状发生器，SX-HPS 电极直径范围从0.1到3.0毫米，长度可达600毫米 电极自动再进给和磨损补偿旋转主轴，SX-A344L 多直径自动夹头，SP-MDC 通过8个电极盒的电极更换器，SX-Revolver 在同一工件上进行多孔尺寸的钻削校准过程 突破性检测软件，SX-BTD 用于创建3D形状/扩散孔的SX-CAM ...
SARIX
... 全开式门，可从三面接触到工件 操作员全面的安全通道保护 机载自适应加工测量和视觉装置 硬质合金的高速钻孔 根据NADCAP机器校准准则进行高速微型电火花钻削 高功率脉冲形状发生器，SX-HPS 电极直径范围从0.1到3.0毫米，长度可达600毫米 电极自动再进给和磨损补偿旋转主轴，SX-A344L 多直径自动夹头，SP-MDC 通过8个电极盒的电极更换器，SX-Revolver 在同一工件上进行多孔尺寸的钻削校准过程 突破性检测软件，SX-BTD 用于创建3D形状/扩散孔的SX-CAM ...
SARIX
钻孔直径: 500 mm
... 的大型、热稳定的整体机床 高静态、高动态刚度、绝佳阻尼特性 高刚性，加工性能卓越 刚性工作台 恒定动力（X、Y 和 Z 滑块的移动质量恒定；刚性工作台和工件！） 工作台支撑稳定 SIEMENS SINUMERIK ONE 将 CNC、HMI、PLC、闭环控制和通信任务结合在一个 15 英寸的 PPU 多点触控面板中
钻孔直径: 70 µm - 2,000 µm
... 为大规模生产而设计 高生产力 高定位精度 过程稳定 机器维护方便 可提供多主轴机器 紧凑的水去离子系统 西门子840D SL 微型EDM 基于电蚀原理，集成的微型EDM发生器使加工周期更短，意味着生产率提高30％。 Micro-EDM发生器接口具有高速模式和直接通信功能。 创新 表面光洁度Ra < 0.3 μm。 通过将过滤箱与机床框架分离，消除了微振动。 集成在相机上的屏幕和自动定位程序便于电极和零件夹具针的设置。 泄漏检查时间减少了50%。 新的界面HMI。 过程参数的实时监控 侵蚀时间和电极磨损的存储和可视化 ...
Posalux SA
... 高生产率 高定位精度 过程稳定 机器维护方便 紧凑的水去离子系统 西门子840D SL 微型EDM 基于电蚀原理，集成的微型EDM发生器可以缩短加工周期，意味着生产率提高30%。 微型EDM发生器接口具有高速模式和直接通信。 创新 表面光洁度Ra < 0.3 μm。 通过将过滤槽与机器框架分离，消除了微振动。 集成在相机上的屏幕和自动定位程序便于设置电极和零件夹具的针。 泄漏检查时间减少了50%。 新的界面HMI。 过程参数的实时监控 侵蚀时间和电极磨损的存储和可视化 ...
Posalux SA
重量: 1,000, 1,200, 1,600 kg
... 高精度EDM钻孔机，带PC控制和电极更换装置。包括外部油箱和过滤器装置。电火花钻床MD-435 CNC和MD-640 CNC也可带油盆。 特点。 自动电极磨损补偿 自动参数设置 Z轴电机驱动可调，可编程 可直接导入DXF图纸 电极直径从0.08毫米到3.00毫米 背隙补偿 软启动功能 自动触摸功能 交互式程序功能 干运行模拟 实时自我诊断 分辨率0,001毫米(伺服电机) 直线/圆弧插值 ...
... µDRILL 提供高速微孔钻孔应用，用于以极快的速度钻出小孔。通常用于不锈钢或塑料基底。 可快速加工金属和塑料基材或箔。每秒可钻 3000 个孔。 应用包括在厚度为 0.010 - 0.500 毫米的板材和箔材上加工直径为 0.010 - 0.050 毫米的孔。 该系统具有多种标准功能和可选功能，包括内置探测、集成视觉系统和照明，以满足加工应用的需要。该系统还可以自动读取开箱后的数据。 ...
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