- 产品 >
- 磁电管溅镀机
磁电管溅镀机
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
1、引言VTC-600-2HD双靶磁控溅射仪是最新研制开发的镀膜设备,可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备。配置两个靶枪,一个为配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜,一个为配套直流电源用于导电类材料的溅射镀膜;
电源:220V 50Hz
最大功率:<560W(不含真空泵)
极限真空度:
... 空对空全连续镀膜生产线是一个完整的连续镀膜工艺流程,包括在大气环境中进行清洁预处理,然后基片(带材或线材)进入真空室进行金属膜沉积,最后通过缓冲室再次回到大气环境。 镀膜生产线的主要结构模块: A: 基质(带材或线材)清洗预处理模块 B: 冷却模块 C: 退火模块 D: 薄膜沉积室 E: 循环装置和真空缓冲室。 整条镀膜生产线的结构、操作和控制系统较为复杂,投资极高,但其产量高、生产成本低等优点使其对生产商极具吸引力。 1.涂层薄膜 1.1 导体金属Al、Cr、Cu、Ti、Zr、Ag、Au、Ni ...
... 倒置圆柱形磁控溅射,或称ICM溅射,是一种专利的薄膜沉积技术,无论基片的几何形状如何,都能以出色的均匀性涂覆薄膜。ICM溅射遵循与传统磁控溅射相同的工艺步骤。当来自生成的等离子体的带正电的离子与带负电的目标碰撞时,原子被喷射或溅射到基片上,形成一层薄膜。 典型的磁控溅射配置使用平面阴极,而ICM溅射使用圆柱形阴极。基片位于圆柱体内,圆柱形阴极不是向上或向下溅射,而是向基片内侧溅射。这种几何形状能够在三维或弯曲的基材上实现高度的均匀性,而不牺牲沉积率或增加旋转的工艺步骤。 对于需要在弧形、三维或复杂基材上进行均匀涂层的应用,倒置圆柱磁控溅射是一个很好的选择。ICM溅射提供了精密光学所需的可重复性,并为镜头和其他弯曲表面的镀膜提供了一个更精简的过程。通常情况下,你需要增加旋转或行星运动以确保所有的面都被镀膜,但这降低了过程的速度并使镀膜过程变得复杂。通过一次对整个表面的溅射,ICM溅射减少了复杂性,同时实现了更严格的均匀性和控制。 除了精密光学,ICM溅射还为医疗设备涂层提供了非常高的厚度均匀性,如植入物。为了保护病人的安全,可靠性对于这些应用是至关重要的。 ...
Denton Vacuum
... 经过生产验证的Discovery平台可以处理高达300毫米的基材。集束配置使它适合于多层、对氧敏感的应用和高产量的要求。该平台可容纳直流、脉冲直流和射频溅射,其特点是单阴极配置的高均匀性,以及共聚焦共溅射能力。Denton专有的PEM技术可以实现金属氧化物和氮化物的高速反应性溅射。 也可以使用离子辅助沉积。通过独立的电-气动源快门和烟囱组件,您可以防止源材料的交叉污染。多种泵的配置,包括低温和涡轮,以及泵的位置选择,提供了我们需要的设计灵活性,以满足您的工艺和生产力要求。 大批量的生产 先进的光学过滤器 医疗植入物的生物相容性涂层 薄膜电阻器和传感器 晶片金属和电介质薄膜 大面积混合电路的制造 复合半导体的金属触点 研究与开发 Discovery磁控溅射系统在满足大批量生产需求的同时提供了多功能性和可靠性。这个薄膜沉积系统既可以容纳单阴极高均匀性配置,用于大批量生产,也可以容纳多达4个共焦阴极,通过三轴调整偏移量、靶材到基片的距离和角度,实现均匀镀膜。每个阴极都可以针对不同的沉积方法或目标材料进行优化。 ...
Denton Vacuum
为提升搜索质量,您认为我们应改善:
请说明:
您的建议是我们进步的动力:
剩余字数