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... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...
Master Bond
... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 ...
Master Bond
... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...
Master Bond
德路公司提供了不同种类的DELOMONOPOX胶粘剂，这是基于不同的化学特性和考虑到所有客户的需求：从环氧树脂和胺胶粘剂到mCD-胶粘剂、热固化阳离子系统以及热固化丙烯酸酯。 • 单组分 • 热固化 • 良好的抗化学腐蚀性和抗热性
使用温度: -70 °C - 180 °C
... Kohesi Bond KB 1613 R80是一种单组分环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装应用。作为一个单组分系统，它不需要任何混合，在室温下提供无限的工作寿命。与其他单组份环氧树脂不同，该产品可以在低至80℃的温度下固化。虽然在较高的温度下固化可以获得卓越的性能，但在80℃下固化也可以获得良好的机械强度性能和尺寸稳定性。KB 1613 R80提供了一个广泛的使用温度范围。该产品具有良好的流动性和较低的放热，使其成为1/2 "及以上厚度灌封应用的理想选择。KB ...
Kohesi Bond
使用温度: -50 °C - 180 °C
... Kohesi Bond KB 1613 RLV是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能牢固固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 RLV提供了一个广泛的可使用温度。该产品具有优良的流动特性，使其成为底部填充、灌封和封装应用的理想选择。作为一个单组分系统，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它提供了卓越的机械强度特性和尺寸稳定性。KB 1613 RLV具有惊人的导热性，为1-1.2 ...
Kohesi Bond
使用温度: -70 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM是一种增韧的单组分体系，无需混合，在高温下容易固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度极快），但在更高的温度下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-CM具有广泛的可使用温度范围。该产品可以承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。TUF 1613 ...
Kohesi Bond
使用温度: -10 °C - 35 °C
... SikaTack® ELITE 可提供 30 分钟的最短运输时间，并在 60 分钟内固化至 OEM 水平。该产品使用西卡 PowerCure 喷涂机喷涂，可全年用于移动或室内应用。 SikaTack® ELITE 已通过 FMVSS 212 标准第 95 百分位假人测试。 更多信息 根据 FMVSS 212 / 95% 假人测试，30 分钟最短驶离时间。FMVSS 212 / 第 95 百分位数假人 实现快速、稳健的 ADAS 标定 60 分钟内固化至汽车 ...
... Permatex 后窗除雾器导电片粘合剂可快速、轻松地将除雾器导电片粘合到后窗的网格上。为损坏的后窗除雾器导电片提供低成本、高质量的修复。全套工具包可实现快速维修。 特点 - 快速、轻松地将除雾器标签粘合到后窗的网格上 - 为损坏的后窗除雾器片提供低成本、高质量的修复 - 用于快速修复的全套工具 - 可抵御极端天气条件 建议应用 - 后窗除雾器片 ...
使用温度: -55 °C - 125 °C
派克固美丽的 PRO-SHIELD 7058 是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气粘接的应用而设计。 PRO-SHIELD 7058 推荐用于相对较小的粘合层（小于 0.010 英寸 (0.25mm) ），但在不存在振动和开裂可能性的一些应用中可用于较大的粘合层。PRO-SHIELD 7058 的精细银填充料使其成为可用于狭小空间和电气元件中及周围精密应用的一种良好材料选择。 PRO-SHIELD 7058 采用带有静态混合器的 ...
Parker Chomerics Division
聚氨酯隔热胶具有适应性广、隔热性强、强度优良的特点，能够满足户外严苛的温度要求，即使在低温下仍可保持较强的韧性，是非导热材料的极佳选择。公司及旗下的全资子公司——韩氏化学（大连）有限公司是世界500强企业陶氏化学聚氨酯隔热项目的战略合作伙伴。公司销售的原料包括：聚氨酯隔热胶，门窗发泡胶，阻角胶，密封胶等。
... Shieldokit 可在元件之间建立导电和导热连接（导电胶）。其应用之一是 EMI 屏蔽。导电胶在室温下固化，具有极佳的填充性能。导电胶的粘度与花生酱相当，因此可用于填充凹凸不平的表面。 该产品由含银量为 65% 的双组分环氧基胶水组成。它是一种糊状物，可用于金属（铜、铝、不锈钢、黄铜等）、陶瓷和大多数塑料。 结构 Shieldokit 是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。 应用 Shieldokit 专用于连接温度在 20 °C 至 80 °C 之间的部件。该粘合剂可通过点胶机或丝网印刷涂抹。使用后必须立即清洁工具。 用于 ...
... Speed-Tack 是一种快速粘贴的水性绝缘胶，专为需要快速粘贴的快速喷涂应用而设计。Speed-Tack 的加工时间与溶剂型粘合剂相媲美。它具有卓越的强度、低粘度、巨大的覆盖面和低悬浮固体。通过 ASTM C916 通过了 SSCQMD 规则 1168 ...
Hardcast
使用温度: -55 °C - 135 °C
抗剪应力: 21.5 N
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: -30 °C - 65 °C
... 隔热喷涂粘合剂，用于隔热、HVAC 工业，如橡胶、软管、挤出蟒条、岩棉、铝箔、泡沫等。 产品编号：Sprayidea 33 订货量（MOQ）：7500 付款方式：信用证、电汇 产品产地：中国广东（内地） 颜色：白色 发货港口：广州、深圳或香港 交货时间：20 天 Sprayidea 33 隔热喷胶专为隔热、暖通空调行业设计。非常适合粘接保温材料，如橡胶、软管、挤塑板、岩棉、铝箔、泡沫等。 初始粘性高，可确保项目顺利进行； 固含量高，浸入性低； 可调节喷嘴，操作灵活； 低腐蚀、低气味、环保。 保持表面清洁干燥，无油无水。 使用前请充分摇匀，以达到最佳效果。 将胶水均匀地喷洒到粘合剂表面 ...
... 单组分气溶胶泡沫聚氨酯胶粘剂，遇湿迅速固化。为各种建筑材料提供非常快速和强大的粘合力，特别是强烈推荐用于隔热系统。它可以与涂抹枪和吸管适配器一起使用，具有更高的产量，更容易应用和重复使用的特点。它不含任何对臭氧层有害的推进剂气体。 对聚苯乙烯热板（XPS和EPS）有强大的粘附力。 提供高隔热性能，具有良好的粘附性和填充性。 在两小时内即时粘附和堵墙。 更加经济。 在气雾剂罐中即可使用。 由于使用喷枪和吸管适配器的精确应用，消费经济。 用吸管适配器提供更强的粘附力。 每一罐的隔热板附着力可达14平方米。 用喷枪涂抹时，在干燥期间膨胀最小。 干燥后，没有进一步的膨胀和收缩。 与砂浆相比，是一种更轻的材料，用于隔热系统。 对建筑物没有额外的负担或重量。 产量高，可达55升，取决于湿度和温度。 可在0℃等低温条件下使用，不含任何对臭氧层有害的推进剂气体。 最适合用于安装隔热板和在涂抹粘合剂时填补空隙。 建议用于木质建筑材料与混凝土、金属等的粘合。 需要最小化膨胀的应用。 门窗框架的安装和隔离。 ...
... 产品说明 Hernon® Dissipator® 746是一种导热性胶粘剂，用于将电气元件粘接到散热器或印刷电路板上。快速的室温固化，加上对热敏感元件的出色散热和维修时的强度控制，为胶带、环氧树脂、硅酮、紧固件和机械夹提供了完美的替代品。 典型应用 典型的应用包括将变压器、晶体管和其他发热电子元件粘接到印刷电路板组件或散热器上。 典型性能（未固化 财产价值 化学类型 改性丙烯酸 外观 白色膏状 77ºF（25ºC）时的粘度，cP。 在2.5转/分的转速下，500,000至1,000,000次 5转/分时 ...
Hernon Manufacturing
... 聚烯烃基热熔胶，包括APAO/聚烯烃基和MPO基。 APAO/聚烯烃基：气味低，操作安全，密度低，节省用量，耐寒耐热，对低极性材料有很好的粘合作用。 MPO基：气味低，操作安全，密度低，用量少，在所有类型的热熔胶中热稳定性最好。 我们将产品应用于以下行业：薄膜包装、稻草附着、卫生材料层压、家具组装、家庭卫生和清洁产品、昆虫/老鼠胶陷阱。 ...
单组件 RTV（室温硫化）导电硅胶带有各种过滤器，包括镀银铝、镀银铜和镀镍石墨。这样的设计是为了用作两个组件之间的薄层粘合剂；嵌缝填料也可提供用于较大的缝隙填充。同时还提供两个组件填充的导电环氧体系。 单组件 RTV 硅胶和各种导电过滤器中的 2 部分环氧体系包括： 填银环氧粘合剂 填充到 RTV 硅胶中的镀银铝 填充到 RTV 硅胶中的镀银铜 填充到 RTV 硅胶中的的镀镍石墨 用于电子组件的抗振动和/或抗冲击密封胶/粘合剂。 具有相异热膨胀系数的材料电气连接/接合，如带环境密封（可能为 ...
... DYMAX MultiCure® 热界面材料可以用光、热或活化剂固化。 大多数应用都利用这些方法实现最佳的固化速度。 光固化允许暴露区域立即固化，固定部件到位，以便活化剂或热量可以在阴影区域继续固化，而不会中断工艺流程。 Dymax 热界面材料具有高达 1.2 W/m * K 的热导率水平。它们具有高粘度和高触变性，可实现最佳的点胶和材料放置。 ...
使用温度: 40 °C - 200 °C
Panacol的Elecolit® 系列胶水有导电胶也有导热胶。这类胶水中含有金属填充材料，主要是片状银粉。这使胶水有高效的能量和高导电率。 无铅无溶剂 通过丝网印刷或喷涂进行微量点胶 抗振动连接 高耐温性 无渗出 可以快速固化和低温固化 符合欧盟RoHs 标准 胶水中导通填料的百分比会影响胶水的导通率。有高的填充率，胶水的传导性会增加，因为胶水中的导电颗粒互相之间接触会产生导电通路。胶水中导电颗粒的尺寸和几何形状改变可以进一步提高其导电率。胶水的固化过程也在最大限度提高导电率中发挥了重要作用。缩短固化周期和过低的固化温度会导致其交联密度降低。这种情况可以允许金属填料在外部机械的影响下随意移动。过短的固化时间和过低的固化温度会导致低交联密度的发生，并会在胶水中产生过多的粘接应力。 一直以来，导电胶的固化时一个缓慢的过程。由于新硬化体系，导电胶现在可以在几分钟内固化；多种单组份Elecolit®系列导电胶已经被改进为快速固化的性能。 Elecolit®系列导电胶相对较为易于使用。选择合适的填料类型，这类胶水可以通过自动方式点胶、高速喷涂以及丝网印刷。
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