充电导体密封

温度极限: -55 °C - 200 °C

... 导电弹性体 emi 这种材料由硅胶填充导电颗粒（碳、镍石墨、银铝、银铜、银纯）制成。它能很好地屏蔽电磁干扰 EMI RFI，还能密封设备。这些填料的特性还使其成为非常好的热导体。此外，还可提供氟化产品，以抵御与碳氢化合物、油类和溶剂的接触。这些弹性体有切割型、挤压型和模压型。 双材料弹性体 双材料密封件由填充导电颗粒的弹性体面和硅胶或氟硅胶面组成。其目的是将导电部分与腐蚀性环境（湿度、盐雾）隔离。它还可以根据需要制成不同硬度的产品。它可以共挤或模压成型。 与挤压密封垫相比，定型密封件可以快速安装。 为了扩大这些垫片的使用范围，STACEM ...

温度极限: -55 °C - 200 °C

扁平垫片使用最新往复式刀具切割技术或刀模从模塑板材切割而得。较大垫片可从模塑或预制相框切割而得。此选项具有节省材料的优点，可以最高效地生产大型垫片。预制框架使用挤塑或模塑平板型材，它们通过硫化聚合物连接在一起。我们使用相同的导电高分子化合物来硫化接点，确保接点具有充分的导电性。此工艺使 Kemtron 能够生产最大 2 米长的垫片，它与从板材切割而得的单一部件垫片具有相同的机械和电气完整性。这种制造方法与从板材上切割相比，由于不会造成大的材料浪费损失，因此通常可以节省成本。我们的室内生产设施适用于原型、短期和中期生产运行，以及商业量产。 性能 Kemtron ...