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内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元（NPU）。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - ...
内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... 释放 NXP i.MX6 Solo / Dual Lite 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A9 处理器，专为专注于多媒体的产品设计，提供高性能处理和优化的低功耗。该处理器包括 2D 和 3D 图形处理、1080 视频处理和集成电源管理。 该模块尺寸为 50 x 35 毫米，是结构最紧凑、最灵活、可扩展的系统级模块之一。在显示方面，该模块支持最大 4.5 英寸 LCD 的 RGB 接口，适用于智能连接设备。 VEST DRT i.MX6 Solo ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOM 适用于多种应用，例如 - ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 4 GB
... ES 3.1、Open CL 1.2。支持 OpenGL 2.X、Vulkan、DirectX、Open VG 1.1 音频 I2S 音频接口 串行端口 最多 2x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2 个 UART Tx/Rx 1x CAN 总线（TTL 电平） 其他接口 1x 4 通道 + 1x 2 通道 CSI 摄像机接口 I2C 总线 SM 总线 2x SPI 接口 QuadSPI 接口 14 x GPI/O 启动选择信号 电源管理信号 电源 +5VDC +3.3V_RTC ...
SECO S.p.A.
内存容量: 1 GB - 16 GB
搭载英特尔®凌动® x6000E 系列和英特尔®奔腾®和赛扬® N 和 J 系列（原名 Elkhart Lake）处理器且适用于 FuSa应用程序的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块
SECO S.p.A.
内存容量: 2 GB
MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
米尔MYC-YA15XC-T所采用的STM32MP151处理器兼备高能效实时控制和高功能集成度，广泛应用于智慧公交，智能电网，智能家居，工业自动化，智能医疗、水务，矿场，石化等。 全新的STM32MP1处理器,是提高性能与成本优化组合,基于单核或双核Cortex-A7与Cortex-M4组成的异构架构,加强了支持多应用和灵活应用的能力，适应高性能智能设备。提供对开源操作系统Linux的支持，并且Cortex-M4内核可以利用STM32MCU生态系统。 米尔STM32MP151核心板，板载STPMIC电源芯片，DDR3,eMMC,NandFlash存储器，具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，高性价比。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
... MYC-Y6ULX-V2核心板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 配备i.MX6UL/i.MX6ULL的MYC-Y6ULX-V2核心板及开发板，CPU原生集成两路高实时性的CAN总线接口，双路百兆以太网可实现双网冗余，八路串口同时可以和多种串口设备通讯。 MYC-Y6ULX-V2核心板及开发板软件资料包含但不限于提供Linux、Ubuntu、Edge所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南 ...
MYIR Electronics Limited
... 操作系统。 主要特点 恩智浦处理器 MCIMX53 ARM Cortex-A9 处理器 时钟频率高达 800MHz 特别适合控制任务 强大的 2D/3D 图形功能 接口包括：摄像头、以太网、2 个 CAN、CPU 总线和 LCD 接口 可选配 EtherCAT、PROFINET、CANopen 接口 工业模块（COM/ SOM），也可在扩展温度范围内使用 ...
... RS-232串口（COM3，COM4）。 2路RS-485接口（COM1、COM2），COM1与DB9的COM1为复用。 1路CAN总线接口（可选）。 1通道USB设备接口，支持ADB与PC机连接，交换日期和调试应用。 3通道USB Host接口，支持常用的USB设备，如鼠标、键盘、U盘等。 4通道IO接口（2通道IO接口为标准接口，另外2通道IO接口为CAN/COM3复用。多路复用前提：客户应事先指定，指定后不能更改。) 1路100M以太网接口。 1通道SD/MMC插槽。 1个外部扬声器接口 ...
... NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于第12代英特尔®酷睿™嵌入式移动处理器（代号 "桤木湖"）的COM Express 6型紧凑型模块 英特尔®混合设计将性能核与效率核相结合 高达96个EU的Intel® Iris® XeGraphics®架构 PCI Express Gen 4 | USB 3.2 采用英特尔®深度学习增强技术（VNNI）的AI加速器 嵌入式使用条件SKU congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 ...
Congatec
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