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... Ersa 推出的 HR 550 XL 是一款半自动设备，适用于最大尺寸约为 530 x 610 毫米的大型组件，是一款真正的高性能设备，具有八个底部散热器加热区、电动 X/Y 微调和组件旋转功能。该系统适用于工业和电力电子产品以及大型电路板，对服务供应商特别有吸引力。 1 800 瓦高性能混合加热元件 全表面 6,400 W 红外底部加热器 用于贴装和过程监控的高分辨率摄像头 计算机辅助元件对准，数字分光镜 符合人体工程学的最佳系统操作 现代化、用户友好的操作软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
... Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 尔萨返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南g 规格 ...
Ersa GmbH
... 返修系统 HR 500 为预算有限的用户提供完整的 Ersa 混合返修技术。作为 HR 550 的 "小兄弟"，它可以灵活地维修标准组件，最大尺寸为 380 x 300 毫米，部件尺寸为 50 x 50 毫米。 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 800 瓦混合高性能加热元件 全面积 ...
Ersa GmbH
产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修 ...
本产品是，可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。 专利 日本专利号码6156738 到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。 通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。 本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。 ...
激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。 1.精细焊接，焊点光亮美观。 2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。 3.热量充沛、回流曲线控制精准。 4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。 5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形 ...
Quick Intelligent Equipment Company
... 可容纳的最大PCB尺寸 400mm(Y轴) X 520mm(X轴)(如果轴延长，X轴会增加) 可加工的PCB厚度 0.5mm~5mm 可加工的零件尺寸 1mm~60mm 工作控制器 7英寸触摸控制器电脑 上部加热器(主加热器) 热风(1200W) 下部加热器(主加热器) 热空气(1200W) 红外线(IR)加热器(副加热器) 红外线(600W * 4ea) 设备尺寸 (w)1100 x (l)650 x (h)940 重量 约65公斤 电功率 额定AC220V，单相，最大4800W 包括喷嘴尺寸 (用于上部加热器) 10*10, ...
... R7850A PCB智能光学BGA焊台机是一款光学对位自动返工设备。该BGA焊接机具有多功能控制功能，方便的温度设置和存储，底部加热系统，烟雾净化系统，高清晰度的光学对准模块。作为最有信誉的供应商之一，卓茂承诺以合理的价格为客户生产最好的SMD BGA返修机。 00多功能控制功能 工业PC控制，可设置多种工作模式，实时显示温度曲线，每条曲线可设置12段以上，可自动分析曲线，并自动保存温度曲线生成的大量日志文件，方便调用历史参数进行追溯。 01 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... 焊接工作台 BGA900-IR 是由我们的组织生产，这是由红外线束在双面变暖，可以从顶部加热和底部预热。 适用于焊接、疏散或维修 BGA、PBGA、CSP 等各种捆包，可满足多层 PCB基板和无铅焊接需求。 安装可以在种植桌上完成 BGA 种植球。 小工具修复焊接的基本目标是主板和插图芯片 BGA 的 PC，台式机和交换机。 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.
... FINE...CER® coreplus 是一款适用于电子元件和组件的全能型热风返修站。整个返修周期，包括元件的拆焊、焊接、残余焊料清除和重新装球，均可在同一台紧凑型返修系统上完成。兼容的表面贴装器件范围从非常小的 (01005) 到大型元件 (BGA)。 全面积底部加热模块已针对消费类电子产品（平板电脑、笔记本电脑、游戏机）或医疗技术产品（即 MRT 设备）的中等尺寸 PCB 返修进行了优化。 预装的配置文件库和直观的视觉用户体验使新操作员能够立即上手工作。FINE...CER® ...
... 瓦 * 6，红外加热管，2-8μm 波长，尺寸 60 * 60 毫米） 底部加热器的功率（热风） 1600W（400 瓦 * 4，暗红外加热器） 底部加热范围 260 * 260 毫米 最大电路板尺寸 420 * 500 毫米 最大 BGA 尺寸 60 * 60 毫米 温度传感器 0-300° C（温度范围） 通信 标准 RS-232C（可与电脑连接） 重量 36 千克 尺寸 800（L）毫米 * 580（W）毫米 * 520（H）毫米 ...
SMT MAX
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